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上刊时间:2004/03/03~2026-07/28
亚洲供应链
report
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亚洲供应链
AI推升高端ABF载板需求　臺系三大载板业者启动在臺湾新一轮投资
DIGITIMES认为，AI运算需求正重新定义高端ABF载板市场。AI芯片持续朝大尺吋、高层数、高I/O及高速传输发展，使高端ABF载板需求由过去消费性电子逐步转向AI GP...
吴孟伦
2026-06-30
IC设计
report
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IC设计
2026年起CoWoS与SoIC封装应用面大幅扩张　致臺积电推进混合封装　日月光、艾克尔与英特尔借势崛起
DIGITIMES观察，2026年起CoWoS与SoIC等先进封装应用范围从高端云端AI加速器扩散至服務器CPU、交换器、路由器与边缘AI芯片等，促动全球先进封装供应链结构产生...
翁书婷
2025-12-22
Green Tech
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Green Tech
全球碳市场迎来转捩点　企业采用碳定价工具成减碳关键
2024年底COP29通过《巴黎协定》第六条，为全球碳市场发展重要里程碑，而川普2.0退出《巴黎协定》或为全球碳市场发展的重要變量，欧盟《碳边境调整机制》(Carbon Bor...
余佩儒
2025-03-31
IC制造
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IC制造
中国加强IC制造技术与产能自主　先进与成熟制程布局并进
DIGITIMES Research观察，美国的出口管制政策虽牵制中国先进制程发展，然在高效能运算(High Performance Computing；HPC)、物联网、电动车、绿色能源等新兴应用...
DIGITIMES研究团队
2024-04-29
亚洲供应链
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亚洲供应链
印度市场三星品牌手机制造分析　在地EMS业者崛起
DIGITIMES Research观察印度市场三星电子(Samsung Electronics)品牌手机在地制造情况，除在自有诺伊达(Noida)厂制造外，已将功能型手机、低端4G智能手機部分委...
周延
2023-08-25
服務器
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服務器
展会观察：COMPUTEX 2023业者各类AI服務器大展身手　NVIDIA试图扩大系统设计话语权
臺北国际电脑展COMPUTEX 2023于5月30日至6月2日在南港展覧馆展出，DIGITIMES Research走访展会并归纳AI服務器新机展示相关重点，包括业者竞相展出NVIDIA H...
萧圣伦
2023-06-08
亚洲供应链
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亚洲供应链
手机EMS印度生产现况　臺、美、中系业者锁定品牌客户及高中低端款式各异
随著印度政府2014年推出「Make in India」(MII)奖励投资印度政策，加上中美科技战推波助澜，众多电子产品品牌业者纷纷前往印度设厂投资，已在当地设厂投资的业者亦扩大...
周延
2023-01-11
亚洲供应链
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亚洲供应链
手机EMS业者印度聚落分析　清奈具既有聚落扩张优势　诺伊达为后起之秀
随著2016年中美贸易战开打且紧张局势不断升温，再加上2019年底COVID-19(新冠肺炎)疫情后，陆续出现缺工、断链、封控等不利于货物生产与供应的影响，为避免生产体系...
周延
2022-12-09
亚洲供应链
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亚洲供应链
日美政府合作发展半导体；三星手机Y23委外生产将增至6,000万支；三大中国业者将量产Flash技术纯固态激光雷達
本期亚洲产业战情观察重点包括日本政府将再提拨1.3萬億亿日圆助该国半导体产业发展，并与美国政府合作强化半导体研发；三星电子(Samsung Electronics) 2023年持续分散...
DIGITIMES研究团队
2022-11-15
IC制造
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IC制造
先进封装需求将在2023年扩大　潜在商机吸引IC制造业者积极布局
DIGITIMES Research观察，虽然芯片封装主流技术仍以覆晶封装(Flip Chip；FC)及系统级封装(System-in-Package；SiP)为主，但伴随手机、高效能运算(High Performa...
陈泽嘉
2022-02-08
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