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上刊时间:2004/03/03~2026-09/21
边缘运算
report
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边缘运算
微处理器业者藉软硬件购并布局摆脱纯零组件供应角色　高整合优势有机会进占中低端机器视觉市场
DIGITIMES观察，随著边缘AI与机器视觉技术落地，微处理器过往专注于轻量级控制的MCU或MPU，正加速转型为涵盖感知与运算的系统解决方案。为突破传统微处理器定位...
申作昊
2026-09-01
宽频与无线
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宽频与无线
展会观察：COMPUTEX 2026　从Gaming到FWA　网通市场走向多元聯網时代
DIGITIMES观察，COMPUTEX 2026展示的网通产品涵盖芯片平臺、Broadband Gateway、Wi-Fi Router、5G FWA及Mi-Fi等多元设备，展现家用網絡、固定宽频与移動宽频市场同步发展的趋势，也反映網絡基础建设正朝向高速化、智能化与多元化接取方向演进。随著人工智能应用、高画质影音、云端服务与智能家居需求持续增加，网通设备已不再仅追求传输速度提升，而是更加重视不同使用情境下的聯網品质、稳定性与整体管理能力。...
王雨让
2026-07-08
移動設備与应用
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移動設備与应用
从GenAI到Agentic AI　智能手機产业蓄势重启下一波典范转移
DIGITIMES观察，5G与生成式AI(GenAI)虽然快速提升渗透率，但是未能重新带动智能手機市场成长，反映出单纯硬件升级与功能强化已难创造新的换机需求。从2026年G...
吴伯轩
2026-06-30
宽频与无线
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宽频与无线
2026~2030年卫星宽频市场进入高成长周期　直连手机(D2C)从利基型应用走向标准化服务
DIGITIMES观察，甫于3月初于西班牙巴塞隆纳落幕的MWC 2026揭橥电信产业的三大焦点／变化，一是「硬件焦点从用户终端延伸至电信局端设备」、二是「AI逐渐从辅助功...
吴伯轩
2026-03-31
智能制造
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智能制造
人形机器人带动触觉傳感器发展　电学与光学竞逐技术主流
DIGITIMES观察，触觉傳感器为人形机器人进入服务场域的关键零组件，可补足视觉傳感在抓取不同材质、形状物件时的不足，提升灵巧手的抓取能力，因此受到人形机器人整...
白心瀞
2026-03-30
宽频与无线
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宽频与无线
美国BEAD計劃政策急转弯　宽频部署成本优先冲击光纤布局
DIGITIMES观察，美国史上规模最大的宽频網絡基础设施投资計劃─BEAD計劃，在川普政府第二任期迎来根本性的政策转向。美国国家通讯暨信息管理局于2025年6月发布全新拨款规则后，以技术中立原则取代原本的光纤优先政策，布建成本成为决定补助对象的绝对关键。这项转变使得低轨道卫星与固定无线接取从边缘选项跃升为光纤竞争者，原先预计将耗资巨大的全光纤覆盖計劃正在缩水。首批建设预计于2026年启动，但技术选择的转向、光纤供应链的紧张，以及BABA的合规门槛，正为这项424.5亿美元計劃的执行成效埋下變量。...
许凯崴
2026-01-27
智能穿戴
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智能穿戴
展会观察：CES 2026 AI眼镜重量40克以下为新标准　隐蔽性操作与结合健康傳感兴起
DIGITIMES观察，CES 2026展出的AI与AR眼镜重量多数达40克以下，已成新一代重量标准，供应链更展出25克极致轻量化方案，大幅提升全天候配戴的可行性。同时，为解决用户在公共场合操控语音指令时会自言自语的尴尬，业界正积极导入结合隐蔽性操作的互动配件；另外，智能眼镜的功能正持续增加，以AI眼镜鼻垫、戒指等装置结合健康傳感功能正逐渐兴起。...
方觉民
2026-01-20
车用零组件
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车用零组件
中国车用半导体自给率不足　新势力开发高端自驾芯片、传统车厂布局成熟制程以加速自主化
DIGITIMES观察，全球车用半导体市场由美、欧与日系业者主导，因此目前中国在车用芯片供应上仍高度依赖海外业者。为降低对国外芯片厂的依赖，中系车厂、芯片厂与科技业者纷纷投入车用芯片开发。在Tesla自研芯片成功案例的带动下，中系车厂积极布局芯片自研，其中造车新势力专注于先进制程芯片，传统车厂则以成熟制程芯片为主。...
廖萱昀
2026-01-09
边缘运算
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边缘运算
手机SoC业者挟芯片设计优势进攻边缘AI市场　推动AIoT处理器市场版图洗牌
AI运算架构正从云端移往边缘端，在边缘端形成厚边缘、薄边缘与微边缘的分层，推动SoC设计从单纯提高运算力，转向更重视功耗、整合度与軟件生态发展。手机SoC业者在此趋势中得利，高通与联发科正藉已成熟的异质架构整合能力与芯片设计能力，打入边缘AI芯片市场，与传统IPC、非消费端终端设备业者发展合作关系，后续将成为边缘AI芯片市场中不容小觑的竞争者。...
申作昊
2025-12-01
IC制造
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IC制造
AI应用与供应链预防性备货支撑　2025年臺湾晶圆代工业营收估达1,300亿美元　2026年将再成长超过10%
DIGITIMES预估，2025年臺湾晶圆代工产业营收将突破1,300亿美元，年增逾30%，除受惠于AI应用带动先进制程需求强劲外，美国政策的不确定性，也驱使供应链积极拉货，助...
DIGITIMES研究团队
2025-11-10
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