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上刊时间:2004/03/03~2026-06/24
亚洲供应链
report
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亚洲供应链
展会观察：SSEA 2026 中系半导体设备已可支持HBM3生产　后段设备业者已朝出口布局　成立新马子公司、代理商为中系业者主路径
DIGITIMES观察，中国半导体设备业者于SEMICON Southeast Asia 2026(以下简称「SSEA 2026」)积极开拓东协市场，短期布局上以后段封测商机为核心，中长期则开始探闻前段设备商机。设备技术推进上，前段制程已朝10nm量产制程节点推进，后段TCB精度提升有助于先进封装，设备技术推进将有助于中系存儲器业者开发HBM3；后端设备业者多以设立新马子公司、当地代理商为路径，积极布局东协市场，并凭借单价低、保固长、整合方案等三大优势加强其设备竞争力。...
周延
2026-05-26
车用零组件
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车用零组件
车用IDM大厂2026年车用营收预计持稳　透过收购与新产品放量强化SDV布局
DIGITIMES观察，随汽车供应链库存恢复正常水准，车用IDM大厂整体对2026年第1季汽车业务营收抱持稳健展望，惟部分IDM业者因业务调整，营收展望存在差异。在全球汽车销量增幅有限的背景下，SDV架构转型成为推动车用半导体市场成长的关键动能。因应此趋势，车用IDM大厂透过收购关键技术与推出新一代产品等方式，加速深化SDV布局；同时，部分车用IDM大厂亦将电动车动力系统，视为未来扩张营收的另一重要引擎。...
廖萱昀
2026-03-12
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
2025年中国SiC业者策略回顾与展望　供应链重构、技术跨越与产业自主化
DIGITIMES观察，随著电动车渗透率在中国市场突破50%大关、AI數據中心对高功率密度电源需求的爆发，以及绿色能源基础设施的升级，带来中国SiC产业快速扩张然而，随著中国《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》...
DIGITIMES研究团队
2026-02-26
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
高功率终端应用驱动SiC元件全面进化
2025年半导体产业持续受AI、高效能运算与电动车等需求驱动，先进制程与先进封装同步加速演进，材料、基板与制程设备的重要性显著提升。从SEMICON Japan 2025的展示内容可观察到，日本半导体产业专注在先进制程、化合物半导体(包含SiC、GaN等)，以及方形矽基板、混合键合等新型技术上，已成为观察先进制造竞争力的关键指标...
DIGITIMES研究团队
2025-10-31
亚洲供应链
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亚洲供应链
国际半导体IDM持续于东协投资后段制程　欧美系业者较日系积极在新马设扩厂
DIGITIMES观察国际半导体IDM近期投资东协动向，美系与欧系业者自2023年以来，在东协扩产较日系业者积极，且多集中投资马来西亚。日系IDM在东协的工厂合计9座，主要...
DIGITIMES研究团队
2025-09-26
亚洲供应链
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亚洲供应链
中系三大电源供应器业者应用当地产业优势技术　积极朝高毛利产品迈进
DIGITIMES观察，随著生成式AI兴起，中系电源供应器(Power Supply Unit；PSU)营收前三大业者—深圳欧陆通电子、长城电源技术、深圳麦格米特电气均对服務器PSU展...
周延
2025-06-20
CarTech
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CarTech
展会观察：2025年臺北国际车电展聚焦四大领域　加速汽车朝智能化及电动化实现
2025年臺北国际车用电子展暨E-Mobility Taiwan展于4月下旬举行，DIGITIMES透过深度访谈及归纳分析，此次展览重点聚焦........
林芬卉
2025-05-02
智能制造
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智能制造
马达控制MCU业者产品发展解析　国际IDM业者方案完整性优于臺系MCU业者
DIGITIMES观察，综观国际及臺系马达MCU主要业者的产品发展策略，在CPU核心的采用上，大体上呈现两种不同的极端，国际业者由于在马达相关应用的芯片技术发展较早，...
姚嘉洋
2025-04-14
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
中国功率IDM扩大布局SiC与GaN　满足内需商机并应对地缘政治压力
DIGITIMES观察，中国功率半导体业者在电动车、再生能源等新兴应用商机驱动下，业者配合中国「十四五规划」，进一步强化SiC与GaN等半导体的产能与技术自主能力。此...
DIGITIMES研究团队
2025-01-22
亚洲供应链
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亚洲供应链
地缘政治促日系IDM群聚九州、东北　优先扩大东协封测产能
DIGITIMES观察，日系整合元件制造厂(Integrated device manufacturer；IDM)于日本的半导体生产据点大致分布在九州和东北两大地区。因应美国筹组「Chip 4」半导体...
DIGITIMES研究团队
2024-11-29
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