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上刊时间:2004/03/03~2026-03/03
IC制造
report
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IC制造
地缘风险与产业聚落促半导体供应链布局东协　然半导体232调查恐牵动业者布局
DIGITIMES观察近期非IDM(含晶圆代工、设备材料及OSAT等业者)半导体业者投资东协动向，不同于IDM多集中在马来西亚建厂或增产，非IDM则相对分散在新加坡、马来西...
DIGITIMES研究团队
2025-11-24
服務器
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服務器
产销调查：云端业者采购爆发　3Q25全球服務器出货季增8%　4Q25出货估逾400万臺
2025年第3季全球服務器出货优于DIGITIMES先前预估，较前季显著成长8%，主要贡献来自美系大型云端业者拉货大幅季增13%，云端业者在竞相建置AI运算力的过程中，亦连带...
萧圣伦
2025-11-03
亚洲供应链
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亚洲供应链
展会观察：SEMICON Japan 2024日企展现半导体复兴决心　Rapidus扮要角、材料设备厂强力支持
DIGITIMES观察SEMICON Japan 2024展出重点，负责2納米制程的Rapidus扮演日本半导体复兴要角，不仅公布千岁工厂分三阶段迈矢量产的計劃，并展示先进封装技术的开...
DIGITIMES研究团队
2025-01-08
亚洲供应链
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亚洲供应链
SK海力士扩产线全面冲刺HBM；凸版扩IC载板产线；传音瞄准印度手机前五大
DIGITIMES Research观察11月初要闻并分析，韓國存儲器业者SK海力士(SK Hynix)加大对高帶寬存儲器(High Bandwidth Memory；HBM)事业布局；日本半导体光罩大厂...
DIGITIMES研究团队
2023-12-19
亚洲供应链
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亚洲供应链
韓國PCB三雄产品转型　朝FCBGA IC载板速进
COVID-19(新冠肺炎)造成供应断链，加上先进封装制程需求与日俱增，IC载板(IC substrate)一度成为供不应求的电子料件，加上中系业者如深南电路、兴森科技等在印刷电路...
周延
2023-03-21
IC制造
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IC制造
韓國半导体材料自制比重约5成　前段制程相关业者获利能力较佳
为提高对半导体上游掌握度，韓國持续推动相关设备及材料自制化，至2013年底，韓國于半导体材料自制比重在5成左右。依前、后段制程别观察，韓國在后段制程用材料自制率约60%，高于前段制程用材料的50%自制率...
DIGITIMES研究团队
2014-01-08
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