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上刊时间:2004/03/03~2026-10/23
DIGITIMES Insights
report
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DIGITIMES Insights
存儲器墙牵动芯片效能　大容量SRAM成自驾SoC设计焦点
DIGITIMES观察，当AI运算因存儲器墙(Memory Wall)面临瓶颈，使得數據存储、搬运成为运算任务延伸，亦使存儲器业者的角色定位，转型为IC设计的共同设计伙伴。为克服该课题，全球存儲器领衔业者美光(Micron)指出...
江明谦
2026-10-08
服務器
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服務器
产销调查：2026年全球AI服務器出货将破250万臺　GB300、Neo Cloud、OEM为关键
顶级LLM能力持续增强，加上Agentic AI应用带来的商业自动化前景，促使2026年北美大型云端业者、Neo Cloud、龙头AI实验室加速投入AI數據中心的建置，DIGITIMES预估，2026年全球AI服務器出货将突破250万臺，其中，采用HBM的高端AI服務器即占237万臺...
萧圣伦
2026-09-21
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
1H26小型IC设计业者营收年增24.9%　然下半年终端市场需求动能缺乏而压力浮现
 DIGITIME观察，尽管2026年上半消费市场疲弱，臺湾小型IC设计业者合计营收仍年增24.9%，主要受产品涨价及客户提前拉货支撑；然而，小型业者产品与终端消费市...
简琮训
2026-09-07
IC设计
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IC设计
AI时代臺湾大型IC设计业者规模持续扩大　边缘AI成中小型业者转型契机
DIGITIMES观察，臺湾IC设计产业成长动能逐步自消费性电子转向AI數據中心，带动高效运算、存儲器及高速互连等相关芯片需求，DIGITIMES预估2026年产业营收，将突破...
简琮训
2026-08-31
车用零组件
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车用零组件
实体AI推动自驾技术升级　三大效率推升AI加速器需求
现今端到端自动驾驶成为技术主流路线，连带实体AI带动的自驾系统推论需求，接连牵动车用SoC的设计变革。DIGITIMES以底层的硬件规格、中层的效率表现，以及上层的方案兼容性，提出AI時代下车用SoC关键指标九宫格，做为新時代车用SoC方案的评估架构。DIGITIMES认为，AI加速器将成为新時代车用SoC的运算核心，以满足自驾系统执行AI推论任务时，对低运算延迟、低系统功耗及低存储瓶颈的运算要求。...
江明谦
2026-08-28
物联网
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物联网
美国脑机界面加速商用验证　2026年产品落地进程升温
DIGITIMES观察，脑机界面(BCI)正由人体临床实验转向商用验证。2026年美系业者Science的PRIMA取得欧盟CE认证，为全球首例BCI商用产品，显示BCI已开始从「能否读取脑信號」走向「能否大规模商用落地」。从产业架构来看，BCI虽属医疗应用，但其核心硬件与信號处理技术高度仰赖ICT产业能力；但侵入式BCI仍面临手术风险、符合长期植入可靠度与符合监管的要求，产品化速度仍取决于临床结果、手术机器人与供应链能力。...
金西芷
2026-08-28
边缘运算
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边缘运算
晶圆代工成熟制程板块位移推升代工成本　高端AI需求与产能扩张成本持续造成MCU业者K型分化涨价
DIGITIMES观察臺积电与三星电子对成熟制程产能的削减举措，将持续影响边缘业者现行报价。2026年8吋晶圆代工产能减少，加上特定AI产品需求爆发，推升边缘处理器晶圆代工报价上涨。下游MCU业者为此于2026年多次调涨价格...
申作昊
2026-07-31
车用零组件
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车用零组件
比亚迪以半导体自研支撑汽车智能化下半场　智驾芯片布局迈向4納米SoC
DIGITIMES观察，比亚迪半导体布局已由早期对应电动车需求的IGBT、SiC功率等芯片，进一步延伸至高算力智驾SoC，亦反映其汽车事业正由电动化上半场走向智能化下半场。比亚迪凭借逾20年的芯片研发与制造基础，以及集团内庞大的整车与智驾车出货规模，逐步强化车用芯片自研、自产与量产应用能力；随璇玑A3进入车规级4納米规模化量产，其芯片布局由功率控制走向智驾核心运算，未来亦具延伸至人形机器人等Physical AI应用的潜力。...
林芬卉
2026-07-31
IC制造
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IC制造
美中臺OSAT发展路径分化　朝产能扩张、供应链重建与技术体系三大方向转型
DIGITIMES观察，由于AI、高效能运算与Chiplet架构快速发展，使先进封装扮演的角色已由半导体制造的后段配套，提升为决定芯片效能、成本、良率与供应链韧性的核心环节。全球OSAT产业不仅面临产能扩充压力，也必须同步提升异质整合、先进测试、热管理与设计协同能力。臺湾、美国与中国因不同的产业背景，逐渐形成不同发展路径，以回应新一轮半导体竞争。臺湾透过多元扩厂路径加速提升产能；美国则于亚利桑那州建构新中心；中国则可能透过韬定律加速改变OSAT竞争格局。...
郑敬霖
2026-07-29
亚洲供应链
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亚洲供应链
2Q26全球电子产业供应链观察：AI需求带动半导体业者扩产　先进封装、存儲器与上游材料设备皆同步布局
DIGITIMES观察2026年第2季全球半导体供应链变化，随AI需求持续成长，半导体业者持续推动全球布局，投资范围含晶圆代工、存儲器、先进封装等领域，反映半导体上下游业者为因应市场需求持续成长...
张嘉纹
2026-07-23
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