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上刊时间:2004/03/03~2026-06/24
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IC制造
IC制造
5年展望:2025~2030年全球晶圆代工营收CAGR估达14.3% 然需留意AI泡沫与地缘风险
DIGITIMES预估,2025年全球晶圆代工营收将达1,994亿美元,年增逾25%;展望2026年,全球营收可望持续受惠于AI应用扩大,将再成长17%,突破2,300亿美元;至2030年,全球晶圆代工营收将挑战3,900亿美元。因应AI芯片需求畅旺,未来5年晶圆代工厂将大举扩建先进制程产能,成熟制程投资则来自中国政策因素驱动。AI应用虽带动晶圆代工产业加速发展,然而,AI基础建设投资有泡沫隐忧,加上地缘政治风险未解除,产业发展虽然可期,但仍面临诸多挑战。...
陈泽嘉
2025-11-19
新兴科技
新兴科技
量子计算竞局升温 IBM抢先商转但尚难获利 Google与微软仍在研发阶段
投入量子电脑研发的业者除众多新创外,具代表性的科技巨头为IBM、Google、微软(Microsoft),其中,IBM透过量子计算即服务(Quantum Computing as a Service;QaaS...
黄雅芝
2025-04-16
物联网
物联网
生成式AI加速AIoT应用落地 降低中小型日企數字转型门槛
日本企业正加速數字转型(Digital Transformation;DX)以提高竞争力与生产力,并透过DX搜集的数据来改善业务流程、创造新商业模式。DIGITIMES观察,导入AI、生成式...
DIGITIMES研究团队
2025-03-07
Green Tech
Green Tech
臺湾电源供应器业者积极拓展AI及再生能源新应用市场
全球电源供应器市场受到數字转型、再生能源兴起和生成式AI蓬勃发展等趋势的推动,预计2023~2032年全球电源供应器市场规模将成长约1.5倍。对应人工智能与再生能源相...
DIGITIMES研究团队
2024-11-28
Cloud
Cloud
因应企业边缘运算需求 云端业者布局可弹性配置的分散式云服务
DIGITIMES Research观察,企业數字转型为云端市场新一波成长动力,但企业转型过程存在高技术门槛、复杂情境和严格數據法规等挑战,云端业者为协助企业克服挑战,积...
陈冠荣
2024-03-01
HPC关键零组件
HPC关键零组件
數據中心散热越趋关键 3D VC将成气冷散热方案主流
DIGITIMES Research观察,在新時代數據中心建置过程中,散热方案逐渐崭露重要性,特别是在追求更高效能、优化电源使用效率(Power Usage Effectiveness;PUE),...
邱欣蕙
2024-02-06
新兴科技
新兴科技
2030年迈入6G 寄望助全像投影通讯、數字孪生等七大应用成熟并商用
国际电信联盟电信标准化部门(ITU-T)预估七项应用有望于2030年成熟并商用。此些应用包括与物联网(IoT)相关的触觉網絡線上控制应用(Tactile Internet for Remote Op...
黄雅芝
2023-05-24
亚洲供应链
亚洲供应链
六大臺系EMS齐聚北越设厂;中国自驾领域重新定位毫米波雷达;Nidec车用马达事业中国布局从制造转向研发
电子制造服务(Electronics Manufacturing Services;EMS)大厂广达电脑4月17日公告,董事会通过在越南设立工厂子公司,最后一家臺系EMS业者设厂越南,臺系EMS大...
DIGITIMES研究团队
2023-05-04
次時代移動通讯
次時代移動通讯
2024年前公网难见Open RAN规模部署 仍处于芯片效能争论战
欧系運營商Vodafone预计2025年展开Open RAN规模部署,以达2030年3成欧洲基站皆为Open RAN架构的目标,因此,2023~2024年仍为運營商小规模部署或测试比较各...
黄雅芝
2023-04-26
次時代移動通讯
次時代移動通讯
2022年全球5G用户数持续攀升 然5G差异于4G的服务尚未成形
2022年全球5G用户数突破10亿,中国仍为5G用户数大国,然随著中国经济情势严峻、5G用户数增速放缓,且北美和欧洲各国5G用户持续增长,中国5G用户占比不若2021年强势...
黄雅芝
2022-12-23
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