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上刊时间:2004/03/03~2026-10/25
IC制造
report
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IC制造
中国加强IC制造技术与产能自主　先进与成熟制程布局并进
DIGITIMES Research观察，美国的出口管制政策虽牵制中国先进制程发展，然在高效能运算(High Performance Computing；HPC)、物联网、电动车、绿色能源等新兴应用...
DIGITIMES研究团队
2024-04-29
IC制造
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IC制造
美日禁令将加速中国半导体自主化　中国晶圆代工与设备业者显著受益
DIGITIMES Research观察中国半导体产业9个细分领域相关业者2018~2022年营收表现，作为衡量国产替代趋势变化以及中美贸易战、华为禁令、出口管制等一系列制裁措...
DIGITIMES研究团队
2023-07-06
IC制造
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IC制造
2023年全球CIS产值将续略减　然车载应用比重提升或推升ASP
DIGITIMES Research预期2023年全球CMOS影像傳感器(CMOS Image Sensor；CIS)产值将略减1.1%，仅185.6亿美元，主因CIS下游应用占比近7成的智能手機需求不振...
DIGITIMES研究团队
2023-05-23
IC设计
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IC设计
中国Wi-Fi射频产业渐成形　以低毛利射频开关与LNA优先站稳市场
DIGITIMES Research观察，中国大陆Wi-Fi射频产业逐渐成形，却也面临内忧外患隐忧，外部威胁来自美国对半导体产业的严厉制裁、在与美日业者竞争下求生存，在中国国内...
简琮训
2023-02-16
电脑运算
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电脑运算
PC/服務器中大功率电源应用朝高能效发展　功率半导体业者竞相研发GaN　扩产降价指日可待
DIGITIMES Research观察，PC应用随新一代处理器效能提升、采高功耗显示卡与PCIe 5.0互通界面等，续提高电源功耗(power consumption)，另外，快速扩展的云端运算(...
DIGITIMES研究团队
2022-11-16
IC制造
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IC制造
日月光公开收购　加速矽品与富士康于SiP技术合作
DIGITIMES Research估计，日月光若能顺利入股矽品并成为第一大股东，加总日月光与矽品于全球专业封测产业市占率将接近30%，能够拉大与Amkor、江苏长电等竞争对手的距离。然而，此次收购案却促成矽品与日月光的策略结盟，将合作于系统级封装...
DIGITIMES研究团队
2015-09-02
IC制造
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IC制造
产能扩充驱动　2015年大陆晶圆代工产值年成长10.5%
虽自2011年以来，全球智能手機出货量年成长率即呈现逐年下滑态势，但2015年预估仍能维持2位数年成长幅度，加上来自大陆IC内需市场规模亦持续成长，使得同期大陆IC设计业产值仍将能维持20%以上的成长动能。在大陆IC设计产业强劲成长带动下...
DIGITIMES研究团队
2015-07-08
IC制造
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IC制造
苹果去三星化策略发烧　三星晶圆代工成长面临考验
2012年三星电子(Samsung Electronics)晶圆代工营收再创新高。拜苹果应用处理器大单挹注，2012年三星电子的晶圆代工业务总营收高达43.3亿美元，较2011年成长近1倍，并挤下联电，成为全球第三大晶圆代工厂商。不仅如此...
DIGITIMES研究团队
2013-05-06
IC设计
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IC设计
三星主打自有平臺策略　2013新架构出货预计近半
三星电子(Samsung Electronics)除身为全球智能手機龙头外，在自有应用处理器架构的推展也远较其他厂商积极，借由自有应用处理器的开发，其终端硬件功能与性能的掌握程度也优于其他竞争厂商。除了终端产品的开发外，三星电子...
林宗辉
2013-05-02
IC制造
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IC制造
實時上市需求改变商业模式　臺湾IC制造业将于TSV 3D IC领域争取一席之地
随著如智能手機(Smartphone)、平板装置(Tablet)等可携式电子产品效能持续提升、功能日趋多元，但产品体积却未见显著增加的情况下，不难看出消费者需求将推动终端电子产品朝向高度整合、高效能、易于携带、低耗能等方向发展，也促使...
DIGITIMES研究团队
2012-03-29
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