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上刊时间:2004/03/03~2026-06/27
智能制造
report
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智能制造
展会观察：CES 2026人形机器人应用启动　硬件先发竞逐
DIGITIMES观察，CES 2026已将人形机器人从整机展示推进至应用场域与关键零组件的实质讨论，成为全场最受瞩目的焦点。大量足式与轮式人形机器人将进入制造与家用场域，AI推论芯片、灵巧手与触觉傳感技术百家争鸣，然而，少见AI决策軟件，显示机器人軟件面仍未成熟，业者普遍采取硬件优先布局的策略，先行推进硬件规格完善与量产計劃，以待軟件发展跟上...
白心瀞
2026-01-19
AI Focus
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AI Focus
从设计逻辑到制造决策　生成式AI重塑半导体产业知识主权竞争
DIGITIMES观察，生成式AI与LLM正在改变半导体的工作流程与决策逻辑，从IC设计、晶圆制造与封测，再到营运决策，LLM的语意推理整合ML预测分析能力，已开始改变工程师与工具系统的互动方式，也让制程决策的预测性与调整速度明显提升。随著AI技术逐渐深入半导体产业工作流程，AI已从提升效率的辅助工具，演进贯穿研发与制造的基础架构，也正成为下一阶段产业竞争的关键。...
陈辰妃
2025-11-18
边缘运算
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边缘运算
边缘AI运算矽智财发展大势所趋　中国将难突破欧美垄断态势
AI运算矽智财在近年的矽智财市场成为相当重要的产品，不论是在數據中心亦或是在边缘运算，AI运算矽智财都扮演关键角色。尤其近年来，随著生成式AI兴起，产业目光从云端...
姚嘉洋
2025-10-13
智能穿戴
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智能穿戴
全球穿戴式应用百花齐放　中系芯片业者崛起已不可逆
穿戴式应用发展至今已有十多年时间，随著半导体、显示、通讯与傳感等技术发展，衍生的穿戴式终端应用产品，小至戒指、手环，大至VR/XR眼镜等，在市场上大多有稳定亦或...
姚嘉洋
2025-09-05
亚洲供应链
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亚洲供应链
马来西亚携手东协国家发展半导体产业　然内外部挑战与风险仍严峻
 DIGITIMES观察，马来西亚为强化当地半导体产业链，继2024年提出国家级半导体战略后，近期再与海外业者合作，加速发展IC设计业；槟城(Penang)、雪兰莪州(Sel...
张嘉纹
2025-08-18
IC设计
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IC设计
从边缘走向云端 　联发科AI ASIC战略聚焦传输与封装　运算核心整合成关键门槛
DIGITIMES观察，面对全球智能手機市场成长趋缓的挑战，联发科正积极推动转型，从终端装置芯片供应商的角色，切入云端AI基础设施领域，发展AI ASIC设计服务，技术...
DIGITIMES研究团队
2025-07-07
服務器
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服務器
展会观察：COMPUTEX 2025 Blackwell平臺解决方案仍为市场焦点　NVIDIA积极扩展产品生态系
COMPUTEX 2025如2024年再度以AI运算为大会主轴，各业者皆不约而同的聚焦关注于NVIDIA Blackwell平臺相关产品，包括以大型數據中心业者为销售对象的GB300 NVL72整柜系统、搭载最新B300 GPU...
DIGITIMES研究团队
2025-06-09
IC设计
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IC设计
CXL标准与生态齐步加速　有助推动运算与存儲器应用革新
DIGITIMES观察，AI/HPC高需求叠加存儲器涨价，使服務器成本承压。运算快取互连(Compute Express Link；CXL)标准能弹性共享存儲器来达到降本增效，有望突破处理器与存儲器间的「存儲器墙」瓶颈...



陈辰妃
2025-04-21
IC制造
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IC制造
英特尔分拆设计与代工将赋予营运弹性　惟晶圆代工仍须调整策略以强化竞争力
随著先进制程技术挑战日益增加，英特尔(Intel)在制造端面临技术开发进度不如预期、生产良率低等问题，导致自身产品竞争力与上市时程受影响。尽管英特尔于2021年推动ID....
陈泽嘉
2025-03-13
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
AI资源瓶颈为CXL技术带来巿场转机　相关软硬生态系2025年有望大放异采
随著AI大幅提升數據中心与服務器发展运算力需求，沉寂一段时间的运算快取互连(Compute Express Link；CXL)协定标准，正透过突破性的互连架构与动态资源共享机制，...
邱欣蕙
2025-02-28
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