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上刊时间:2004/03/03~2026-03/10
加載中
IC设计
IC设计
2019年全球智能手機TDDI出货量将增2成 MUX与Dual Gate力抗
COF
方案
DIGITIMES Research 2019年3月走访大陆调查分析，2018年智能手機采用触控与显示驱动整合(Touch and Display Driver Integration；TDDI)芯片出货达4.14亿套，联咏市占率保持领先，其次为新思(Synaptics)，展望2019年...
DIGITIMES研究团队
2019-03-25
IC设计
IC设计
电视面板高解析发展及手机高屏幕占比趋势 将带动面板驱动IC产值成长
DIGITIMES Research观察，大尺吋面板需求成长及智能手機高屏幕占比，加上晶圆代工及
COF
(Chip on Film)封装产能吃紧，使面板驱动IC出货价量齐扬，产值逐季攀升，预估2018年第4季臺厂面板驱动IC产值可望较2017年同期成长17%。2018年全球电视面板因世足赛...
DIGITIMES研究团队
2018-12-27
显示科技与应用
显示科技与应用
智能手機面板长宽比例转向18:9 中小尺吋LCD产能过剩危机可望暂时纾解
近年全球主要中小尺吋面板厂积极扩产6代线，用以量产智能手機用面板，但因大陆智能手機市场逐渐饱和，市场浮现手机用面板供过于求疑虑...
杨仁杰
2017-08-04
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