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上刊时间:2004/03/03~2026-07/26
边缘运算
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边缘运算
边缘AI持续提升芯片内整合程度　改善硬件开发成本促商业规模化
DIGITIMES观察，边缘AI已进入平价化与法规化的转型期，从Embedded World 2026及近期边缘处理器业者推出硬件新品、軟件生态系合作观察，当前边缘处理器业者多透过提高硬件整合度，将AI运算力下放到主流中端产品，并持续整合开发生态系，包含垂直整合与水平整合两大路径，以降低制造端设计成本为号召，加速终端装置的边缘处理器升级。此外，受網安法规影响，軟件清单管理与持续性漏洞监控的生态系串联为大势所趋，物联网产业正从单纯的规格竞争，转向系统整合能力与合规效率的比拼。...
申作昊
2026-04-29
IC设计
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IC设计
展会观察：CES 2026 车用半导体顺应SDV发展　全面进入软硬整合阶段
DIGITIMES观察，在CES 2026的车用电子相关业者展示主题聚焦于SDV深化与商用，从车用軟件供应商、系统整合商到芯片设计业者的车用布局来看，整体产业发展主轴已全...
简琮训
2026-01-22
智能制造
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智能制造
生成式AI浪潮来袭　智能制造迎来多元芯片战国时代
生成式AI芯片近年来在边缘运算的重要性与日俱增，不论是传统NB或是智能手機，无不受到生成式AI风潮带来的影响，而这波风潮也吹向了智能制造。DIGITIMES观察，NP...
姚嘉洋
2025-12-24
边缘运算
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边缘运算
边缘AI运算矽智财发展大势所趋　中国将难突破欧美垄断态势
AI运算矽智财在近年的矽智财市场成为相当重要的产品，不论是在數據中心亦或是在边缘运算，AI运算矽智财都扮演关键角色。尤其近年来，随著生成式AI兴起，产业目光从云端...
姚嘉洋
2025-10-13
宽频与无线
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宽频与无线
全球RedCap芯片发展火热　高通与联发科居领导地位
DIGITIMES观察，RedCap (Reduced Capability)做为5G物联网技术发展的重要角色，为能让5G在不同垂直应用场域快速普及，降低其硬件成本成为必要手段，为此须降低系...
姚嘉洋
2025-05-13
智能穿戴
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智能穿戴
VR、AR生态融合　手部人机界面为提升沉浸体验关键
增强实境(Augmented Reality；AR)和虚拟实境(Virtual Reality；VR)装置技术持续演进，2023年Meta与苹果(Apple)分别推出VR与AR一体机，AR情境的加入使得各大头...
申作昊
2023-08-08
IC设计
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IC设计
中国Wi-Fi射频产业渐成形　以低毛利射频开关与LNA优先站稳市场
DIGITIMES Research观察，中国大陆Wi-Fi射频产业逐渐成形，却也面临内忧外患隐忧，外部威胁来自美国对半导体产业的严厉制裁、在与美日业者竞争下求生存，在中国国内...
简琮训
2023-02-16
IC设计
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IC设计
中国Wi-Fi芯片业者以内需为立基　贸易制裁与6GHz频谱开放埋不确定性
DIGITIMES Research观察，中国Wi-Fi芯片设计业者拥广大内需市场为最大立基点，在物联网应用因连线技术等级要求较低，加上中国有许多下游终端制造业者作为出海口，目...
简琮训
2022-12-29
IC设计
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IC设计
蓝牙mesh網絡应用成长展望佳　芯片业者频收购　中企争终端市场
DIGITIMES Research观察，基于低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy；BLE)技术的蓝牙mesh網絡，得利于蓝牙全栈(full stack)架构设计、蓝牙在电子产品的渗透率高、...
简琮训
2021-11-25
IC设计
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IC设计
复合式解决方案为蓝牙芯片发展趋势　装置網絡或为蓝牙芯片发展新机
DIGITIMES Research观察，复合式解决方案为蓝牙芯片供应商发展重点，借此实现芯片效能优化与成本缩减，例如采用IP业者的多协定SoC方案、边缘装置(edge device...
简琮训
2021-11-04
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