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上刊时间:2004/03/03~2026-08/24
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
AI基础设施进入多元架构Fabric竞争　光铜互连与供应链协作左右系统效能
DIGITIMES观察，AI系统由单一服務器走向机柜、跨机柜与Pod级部署，效能竞争也由运算芯片延伸至整体AI Fabric。Scale-up负责节点与机柜内高速互连，Scale-out则透过NIC/DPU与Leaf-Spine串接AI丛集，完整路径涵盖PCIe、交换器、SerDes、DSP、光模塊、线缆与连接器，并形成短距离铜互连、交换器主干光互连的分工。随CSP自研ASIC兴起，AI Fabric将走向多架构与定制化，进一步放大高速I/O、光通讯与臺系业者在实体互连供应链的切入机会。...
陈辰妃
2026-07-30
Cloud
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Cloud
Ayar Labs、Lightmatter展现矽光子前瞻技术影响力　惟长远发展仍仰赖生态系支持
回顾科技产业历史，创新技术为引发产业变革的驱动力量，DIGITIMES观察，两大矽光子独角兽Ayar Labs、Lightmatter采用小芯片(Chiplet)、3D封装、异质整合和光子中介层等新技术概念，各自研发光学小芯片TeraPHY、光互连产品Passage等创新方案，同时布局外部雷射光源模塊和可拆式光纤阵列单元等关键零组件，且Ayar Labs、Lightmatter已投入研发极具创新、前瞻性的光互连产品，长期而言，预估两大业者的创新技术将对數據中心、AI硬件供应链产生关键影响力。...
陈冠荣
2026-07-10
服務器
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服務器
展会观察：COMPUTEX 2026　Agentic AI驱动服務器设计方向　运算、储存、互连皆有重点
COMPUTEX 2026服務器展出重点围绕在NVIDIA AI工厂各类机柜系统、因Agentic AI需求而受重视的高密度CPU机柜、高速SSD储存方案，以及CPO、CPC的整机或部...
萧圣伦
2026-06-25
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光电融合带动关键零组件新商机　可拆卸光纤连接器将为CPO技术普及化关键
CPO技术结合光学通讯技术和半导体封装技术，对數據中心硬件供应链产生深远影响，不仅矽光芯片技术受到供应链业者重视，同时光纤连接器、光纤阵列单元这类光学零组件需求也将上升，并以矽光芯片至光纤耦合为研发重心。DIGITIMES观察，可拆卸光纤连接器具有降低生产和测试复杂度、提高产品维护性和客户采用意愿等优势，可望成为CPO技术商用化的核心零组件之一；但毫米至微米等级的零组件生产难度高，因而延伸高精准度产品生产和测试商机。...
陈冠荣
2025-11-17
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光学I/O技术迈向实用化　英特尔与Ayar Labs产品商用化进度成关键
DIGITIMES观察，光学运算互连(Optical Compute Interconnect，以下简称光学I/O)有望成为未来AI时代的关键技术。生成式AI服务对數據中心的运算能力、數據传输要求...
陈冠荣
2024-11-20
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