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上刊时间:2004/03/03~2026-10/23
IC设计
report
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IC设计
2027年服務器CPU出货突破5,000万颗　超微服務器CPU营收将超越英特尔　ARM架构CPU出货量年增79%
DIGITIMES观察，Agentic AI、AI服務器扩建、CSP自研CPU放量及通用服務器换机需求，将推升2027年全球服務器CPU出货量至5,260万颗、年增45.7%...
翁书婷
2026-10-19
IC设计
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IC设计
2027年高端云端AI加速器出货突破2,500万颗　ASIC首度超越GPU　HBM与载板将成供应瓶颈
DIGITIMES观察，2027年Google、AWS等CSP自研ASIC大幅放量，估高端云端AI加速器出货量升至2,595.1万颗、年增64.5%。其中，ASIC出货达1,526.2万颗、年增110....
翁书婷
2026-09-22
IC制造
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IC制造
美中臺OSAT发展路径分化　朝产能扩张、供应链重建与技术体系三大方向转型
DIGITIMES观察，由于AI、高效能运算与Chiplet架构快速发展，使先进封装扮演的角色已由半导体制造的后段配套，提升为决定芯片效能、成本、良率与供应链韧性的核心环节。全球OSAT产业不仅面临产能扩充压力，也必须同步提升异质整合、先进测试、热管理与设计协同能力。臺湾、美国与中国因不同的产业背景，逐渐形成不同发展路径，以回应新一轮半导体竞争。臺湾透过多元扩厂路径加速提升产能；美国则于亚利桑那州建构新中心；中国则可能透过韬定律加速改变OSAT竞争格局。...
郑敬霖
2026-07-29
亚洲供应链
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亚洲供应链
2Q26全球电子产业供应链观察：AI需求带动半导体业者扩产　先进封装、存儲器与上游材料设备皆同步布局
DIGITIMES观察2026年第2季全球半导体供应链变化，随AI需求持续成长，半导体业者持续推动全球布局，投资范围含晶圆代工、存儲器、先进封装等领域，反映半导体上下游业者为因应市场需求持续成长...
张嘉纹
2026-07-23
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
美国迎来SK海力士首座HBM封测厂　然美光在美布局成另一焦点
DIGITIMES观察，SK海力士(SK Hynix)为加强美国市场布局，除首度赴美设厂外，也计划于当地上市，以争取更多资金。在AI热潮持续下，HBM成为存儲器业者重点产品，SK海力士因应客户需求与供应链变化赴美设厂...
张嘉纹
2026-04-23
IC制造
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IC制造
臺积电AZ厂实现全年获利逾160亿　其他业者更难抵御美政府施压赴美
臺积电亚利桑那(AZ)厂于2025年实现逾新臺币160亿元的全年获利，成功打破在美营运晶圆厂会亏损连连的迷思，DIGITIMES分析，臺积电的这个重大里程碑更让其他业者更难...
林俊吉
2026-03-26
亚洲供应链
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亚洲供应链
美、日、韩、马来地区业者2.5D/3D先进封装布局加速　非臺湾产能版图将扩大
DIGITIMES观察，在AI与高效能运算需求带动下，先进封装重要性持续提升，加上产能长期高度集中所衍生的供应链风险已成为关注焦点，且在地缘政治与产业安全考量下，全球布局开始出现变化，因此，美国凭借《芯片与科学法案》(CHIPS and Science Act)与在地化政策，推动产能回流；日本透过投入前段制程与材料技术基础，强化整合能力；韓國结合集团体系资源与封测产业长期累积的技术基础，推动先进封装发展；马来西亚则凭成熟OSAT聚落承接产能外溢，逐步成为非臺湾地区的重要延伸节点。整体而言，全球先进封装供应链正进入由单一核心，走向多节点布局的新阶段。...
吴孟伦
2026-03-17
IC制造
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IC制造
扇出型封装面对更大面积封装与更多应用　Foundry与OSAT提供多元解决方案因应
DIGITIMES观察，扇出型封装由于高I/O密度、可扩展性强、成本可控，已成为先进封装领域的重要解决方案，臺积电透过InFO体系引领市场，日月光、艾克尔、力成亦对该领域技术推动差异化的重点布局。其中，可关注臺积电发展WMCM解决InFO散热与厚度瓶颈；以及各厂FOPLP翘曲控制、解决高I/O密度...
郑敬霖
2026-03-12
IC制造
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IC制造
2026年全球OSAT营收估成长12.8%　AI应用将挹注先进封装业务营收
DIGITIMES观察，自2023年起全球OSAT市场稳定发展，2025年在川普关税政策带动终端产品备货下，年营收成长11.6%，达459.2亿美元，预期2026年在先进封装技术量产与...
郑敬霖
2026-01-22
IC设计
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IC设计
2026年Google TPU商用外卖　然其面临3納米与T-Glass等四大产能瓶颈　出货量难破450万颗
DIGITIMES观察，2026年Google TPU凭借低TCO架构与TorchTPU軟件生态，将从内部自用转型为获利引擎，不仅获Anthropic百万颗大单，更带动TPU于高端ASIC加速...
翁书婷
2026-01-06
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