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上刊时间:2004/03/03~2026-07/27
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云端事业营收迎来成长加速的关键时刻　四大CSP上修2026年资本支出金额达6,600亿美元
DIGITIMES观察，亚马逊、Alphabet、微软和Meta等四大CSP在2025年第4季财报会议中，各家高层皆强调AI技术带动集团多项重要业务和总营收成长，同时看好2026年AI技术将对集团发展的综效价值更加明显，亚马逊、Alphabet和Meta皆大幅提高未来一年投资金额，2026年四大CSP总资本支出将高达6,600亿美元的新高规模，年增74%。...
陈冠荣
2026-03-18
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财务工具催化2026年數據中心投资热潮　AI服务普及程度为巨额投资能否回收关键
2025年下半AI泡沫化议题受到AI产业链关注，DIGITIMES观察，由于大型CSP维持投资立场、金融机构扩大参与數據中心投资、新兴融资模式出现及主权AI趋势，预期2026年全球AI基础设施市场将形成新一波投资浪潮；然而多数资金仅重视分散數據中心投资风险，同时投机性行为可能逐渐增加，不仅无助于AI生态系永续发展，反而提高市场趋势反转修正机率，因此，AI服务普及的急迫性将快速提升，大型CSP将加速推广自有AI服务，并基于垂直整合优势发展自主AI生态系。...
陈冠荣
2025-12-17
次時代移動通讯
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次時代移動通讯
立体聯網新势力—HAPS中高空平臺崛起　桥接卫星与地面網絡的战略新星
DIGITIMES研究发现，在卫星通讯及整合傳感与通讯(ISAC)快速发展的浪潮下，无线通讯领域正迎来前所未有的变革。这股趋势驱动著对于更广覆盖、更高帶寬、低延迟且灵活...
钟易良
2025-10-31
宽频与无线
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宽频与无线
數據中心用交换器营收占比突破6成　有利CPO技术加速落地
在AI运算需求呈指数级成长的驱动下，作为數據中心核心基础设施的交换器，正迎来一场深刻的技术与供应链结构性变革。首先，交换器市场的成长动能高度集中于數據中心领域...
许凯崴
2025-09-30
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2025年上半四大CSP资本支出逾1,700亿美元　2026年续全球扩大投资　惟金额成长幅度将趋缓
DIGITIMES观察，四大CSP亚马逊、Alphabet、微软和Meta于2025年第2季财报会议中，传达不同于2025年初谨慎立场，乐观看待未来AI商机。2025年上半四大CSP合计资...
陈冠荣
2025-08-15
服務器
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服務器
两相液冷技术能见度浮现　液冷专利布局同步上升
DIGITIMES认为，随单相直接液冷应用扩张后，芯片与服務器硬件面临更高的解热压力下，除从单相直接液冷重要元件液冷板著手做结构改变外，相变的两相直接液冷也将会有...
邱欣蕙
2025-06-30
智能家居
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智能家居
2025/06 Smart Home观察：Matter小幅更新改善使用者体验； 亚马逊与Google发展智能语音助理不如预期
DIGITIMES综合观察，智能家居物联网标准最新版Matter 1.4.1透过导入NFC配对与简化數據同意流程，有效改善过往设定流程繁琐的问题，提升整体使用体验。然而亚马逊与...
DIGITIMES研究团队
2025-06-12
亚洲供应链
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亚洲供应链
1Q25全球电子产业供应链观察：补贴与服務器需求推动半导体与电子零组件扩产　电子产品与EMS新据点广布全球
DIGITIMES观察2025年第1季全球电子产业供应链变化，因电子产业受惠美国补贴与服務器需求成长，半导体与电子零组件业者投资热烈。然因应川普对等关税(reciprocal tari...
DIGITIMES研究团队
2025-04-21
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三大公有云业者2025资本支出将达2,500亿美元　惟Alphabet、微软云端投资渐趋务实
亚马逊(Amazon)、Alphabet和微软(Microsoft)在2024年总资本支出为2,058亿美元，且预计未来一年投资达2,500亿美元。DIGITIMES观察，三大公有云业者未因2024年云...
陈冠荣
2025-03-18
IC制造
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IC制造
拜登卸任前推半导体与AI出口新制　川普延续推动可能性高
DIGITIMES观察，自2022年10月起，美国总统拜登(Joe Biden)推动一系列技术出口管制政策，进一步限制中国获取美国半导体等关键技术，并与日本、荷兰等盟国合作实施出...
DIGITIMES研究团队
2025-01-23
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