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上刊时间:2004/03/03~2026-07/28
亚洲供应链
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亚洲供应链
三星揭5納米eMRAM布局；中国限石墨出口恐冲击车用电池成本
DIGITIMES Research观察10月底要闻并分析，三星电子(Samsung Electronics)揭嵌入式磁阻随机存取存儲器(embedded Magnetoresistive Random Access Memory；e...
DIGITIMES研究团队
2023-11-10
IC设计
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IC设计
毫米波驱动FWA CPE芯片与射频产业发展　美日业者占射频前端近9成市场
DIGITIMES Research观察，毫米波技术为5G FWA (Fixed Wireless Access) CPE (Customer Premise Equipment)射频市场主要成长驱动力，其中，拥有成熟毫米波技...
简琮训
2023-05-10
新兴科技
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新兴科技
2030年半导体技术演进与创新趋势
DIGITIMES Research观察，半导体技术的推进，本质是提供性能更优异的芯片／模塊，以满足各类应用所需，因此达成方法可以很多元，除先进制造技术持续向前推进，材料设...
陈泽嘉
2022-10-31
次時代移動通讯
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次時代移動通讯
毫米波基站部署进度缓慢　全球運營商观望态度浓厚
在毫米波领头羊Verizon将部署重心移转至C-Band后，全球運營商对部署毫米波的观望态度越趋浓厚。GSA数据显示，截至2021年12月底，共有28家運營商正以毫米波部署5G，...
黄雅芝
2022-06-28
亚洲供应链
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亚洲供应链
PCB供不应求　LG Innotek大举投资FC-BGA高端载板事业；立讯加码新能源车制造　朝Tier 1转型；泰国推动电动车税收优惠　促汽车业转型
本期亚洲科技战情主要观察重点包括韓國印刷电路板(PCB)供不应求，LG集团投资覆晶球栅阵列(Flip Chip- Ball Grid Array；FC-BGA)载板事业，以因应5G、AI芯片、智能...
DIGITIMES研究团队
2022-03-02
IC制造
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IC制造
先进封装需求将在2023年扩大　潜在商机吸引IC制造业者积极布局
DIGITIMES Research观察，虽然芯片封装主流技术仍以覆晶封装(Flip Chip；FC)及系统级封装(System-in-Package；SiP)为主，但伴随手机、高效能运算(High Performa...
陈泽嘉
2022-02-08
移動設備与应用
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移動設備与应用
Insight：iPhone 13系列将出货8,200万至8,700万支　臺、中、韩供应链地位见消长
DIGITIMES Research调查，2021年苹果(Apple)年度智能手機iPhone 13全系列量产顺畅，顺利恢复往年节奏，于9月中下旬上市，预估2021年新机合计出货达8,200万至8,700万支，较2020年下半iPhone 12系列因生产递延仅出货约7,200万支，年增...
DIGITIMES研究团队
2021-09-17
IC设计
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IC设计
随運營商布建5G基站脚步加速　射频业者布局Open RAN为新方向
DIGITIMES Research观察，展望全球運營商投资計劃，5G基站部署为未来5年重点。射频业者为达成5G基站高频、高功率要求，在功率元件材料选择及毫米波(mmWave)设计上，纷纷转向氮化镓(GaN)及天线封装(Antenna in Package；AiP)模塊解决方案。基站用射频市场继sub-6GHz后，毫米波将为下一波主要成长驱动力，而Open RAN (Radio Access Network)也是射频业者极力开发的新市场。
　　自2019年全球各大運營商陆续开启5G商用服务、布建5G基站，截至2021年3月，全球已有超过150个運營商商转5G服务，伴随移動终端装置推陈出新，5G渗透率将持续提升。有鉴于此，全球運營商于2021年至2025年资本支出总计将达9,000亿美元，其中高达80%将投注在5G建设上，发展sub-6GHz为当前多数地区首选，可预期毫米波应用将带动电信产业新一波成长。
　　受惠于運營商近年大举布建基础设施，及5G规格对射频元件需求量大，2023年5G基础建设用射频市场规模预估攀升至42亿美元；而因采多天线波束成形技术设计，波束形成器(beamformer)需求成长将为所有射频元件之冠。采AiP模塊能弥补毫米波短距传输缺陷，然基站因射频元件、天线需求量较手机多，在设计与整合难度较手机高，散热设计与材料选择为关键。
　　DIGITIMES Research观察，5G基站用射频业者为追求高效功率，纷纷选择GaN作为功率元件材料。而以恩智浦(NXP)为首的射频业者目标客户除传统運營商，Open RAN也是努力争取的目标市场。高通(Qualcomm)在手机芯片市场占据优势，于2020年10月宣布跨足5G Open RAN市场，延续手机基帶、射频、天线整合模塊技术的优势，让5G基站射频市场竞争更加白热化。
简琮训
2021-09-13
IC制造
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IC制造
2021年中国IC封测景气展望乐观　三大OSAT业者合计营收估年增逾20%
DIGITIMES Research观察，在2020年下半供应链积极拉升芯片库存带动下，IC封测产能利用率明显攀升，2020全年中国前三大IC专业委外封测代工(OSAT)业者合计营收达人民币456亿元，年增约14%，展望2021年...
陈泽嘉
2021-07-22
IC设计
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IC设计
手机基帶处理器整合射频为趋势　高通揽毫米波　OpenRF攻开放架构
DIGITIMES Research观察，传统射频业者因应高通(Qualcomm)积极布局整合毫米波(mmWave)基帶处理器(modem)及射频解决方案抢占市场，遂联合包含基帶处理器等业者，筹组采开放式架构的OpenRF产业联盟应对，形成两大阵营竞争态势...
简琮训
2021-05-14
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