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上刊时间:2004/03/03~2025-08/18
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IC制造
IC制造
先进封装需求将在2023年扩大 潜在商机吸引IC制造业者积极布局
DIGITIMES Research观察，虽然芯片封装主流技术仍以覆晶封装(Flip Chip；FC)及系统级封装(System-in-Package；SiP)为主，但伴随手机、高效能运算(High Performa...
陈泽嘉
2022-02-08
IC设计
IC设计
次時代游乐器平臺硬件高度集中化 云端、代理与整体行销策略息息相关
随著任天堂在2012年底推出Wii U，Sony于2013年2月底发表PS4，微软(Microsoft)也将于5月下旬发表次時代Xbox，次時代游乐器平臺大战似乎一触即发...
林宗辉
2013-05-16
IC设计
IC设计
Windows 8平板处理器方案抉择关键分析 ARM架构与x86未来将走向一致
IT产业界的大事、令所有消费者及系统厂商引颈期盼的微软(Microsoft)新時代操作系統Windows 8即将推出，其对硬件设计与操作逻辑的变动，由于牵扯到整体使用观感与终端产品定位，产业界非常关注。当然，截至目前为止...
林宗辉
2012-03-02
电脑运算
电脑运算
IGP即将全面退出市场 2012年PC整合型GPU市占将达7成以上
由于处理器架构的发展方向走向高整合性，2012年将会由内嵌式GPU取得绝大部分市占，过去流行的IGP架构在2012年的出货也会大幅下降，英特尔(Intel)、超微都已经全面在DT及NB主流CPU架构中整合GPU，他们的产品线路规划中...
林宗辉
2011-12-13
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智慧應用
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