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上刊时间:2004/03/03~2026-06/25
边缘运算
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边缘运算
手机SoC业者挟芯片设计优势进攻边缘AI市场　推动AIoT处理器市场版图洗牌
AI运算架构正从云端移往边缘端，在边缘端形成厚边缘、薄边缘与微边缘的分层，推动SoC设计从单纯提高运算力，转向更重视功耗、整合度与軟件生态发展。手机SoC业者在此趋势中得利，高通与联发科正藉已成熟的异质架构整合能力与芯片设计能力，打入边缘AI芯片市场，与传统IPC、非消费端终端设备业者发展合作关系，后续将成为边缘AI芯片市场中不容小觑的竞争者。...
申作昊
2025-12-01
宽频与无线
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宽频与无线
5G基建负担加速欧洲电信版图重组　电信营运商从过度竞争走向基建共享
欧洲电信产业长期以来一直处于市场高度破碎化、过度竞争导致价格侵蚀业者获利，及投入资本回报率长期低于资本成本的困境。这不仅削弱电信营运商的财务体质，更使其在5G和光纤等关键基础设施的建设，远远落后于美国和中国。为扭转营运泥沼，欧洲电信营运商透过购并与基建的共享等策略...
许凯崴
2025-11-27
次時代移動通讯
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次時代移動通讯
立体聯網新势力—HAPS中高空平臺崛起　桥接卫星与地面網絡的战略新星
DIGITIMES研究发现，在卫星通讯及整合傳感与通讯(ISAC)快速发展的浪潮下，无线通讯领域正迎来前所未有的变革。这股趋势驱动著对于更广覆盖、更高帶寬、低延迟且灵活...
钟易良
2025-10-31
宽频与无线
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宽频与无线
迎战微利时代的复杂需求与转型挑战　Telco AI重塑电信产业价值曲线
在全球數字化浪潮的推动下，电信产业正快速从过往单一提供语音与数据传输的角色，迈向智能化与平臺化的全面转型。随著5G、物联网、云端运算与边缘运算等技术的迅猛发展...
钟易良
2025-09-26
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
臺积电淡出GaN市场　臺湾供应链宜深化客户关系
2025年7月，臺积电突然宣布要在2年内逐步退出GaN市场，并声明在此期间会持续满足客户需求，确保过渡期间的顺利衔接。以全球GaN市场角度，欧美业者大多仰赖臺湾晶圆代工...
DIGITIMES研究团队
2025-08-29
次時代移動通讯
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次時代移動通讯
次時代移動網絡瞄准「通感一体」技术　扩充或升级基站与新波形研发将是市场成长关键
随著无人机、自驾车、智能城市等各种应用场景迅速扩展，传统通讯技术正面临前所未有的挑战与转型契机。在此背景下，融合傳感与通讯功能的「通感一体」(ISAC)技术，被视...
钟易良
2025-08-29
IC制造
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IC制造
关税政策与1H25营收基期影响　 2H25臺湾晶圆代工营收估仅温和成长
DIGITIMES预估，2025年下半臺湾晶圆代工业将面临成长动能趋缓情况，尽管有新款手机AP出货支撑，但电子供应链拉货转趋保守，第3季营收季增幅将放缓至7.1%；第4季营...
DIGITIMES研究团队
2025-08-20
新兴科技
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新兴科技
E-band回传技术成5G与LEO卫星新骨干　加速臺湾高频供应链成形
随著全球5G与低轨(Low Earth Orbit；LEO)卫星建设加速，高容量、低延迟的无线回传(backhaul)需求日益攀升，特别是在偏远或无法铺设光纤的地区，凸显E-band (71~86...
DIGITIMES研究团队
2025-06-16
次時代移動通讯
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次時代移動通讯
韓國推动5G毫米波公网市场难落地　惟AI应用或将带动毫米波专网发展
DIGITIMES观察，5G 28GHz毫米波(mmWave)频段于韓國移動通讯市场至今(2025年)仍难实现商用化，韓國政府原计划扶植第四家电信营运商Stage X将5G毫米波应用于地铁...
DIGITIMES研究团队
2025-05-14
宽频与无线
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宽频与无线
全球RedCap芯片发展火热　高通与联发科居领导地位
DIGITIMES观察，RedCap (Reduced Capability)做为5G物联网技术发展的重要角色，为能让5G在不同垂直应用场域快速普及，降低其硬件成本成为必要手段，为此须降低系...
姚嘉洋
2025-05-13
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