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上刊时间:2004/03/03~2026-10/24
IC设计
report
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IC设计
AI ASIC与存儲器需求驱动　2Q26臺湾IC设计业营收估年增11.8%
DIGITIMES观察，2026年上半臺湾IC设计产业延续成长态势，主要受惠于AI ASIC、高速传输芯片、存儲器相关IC及显示驱动IC需求增温。产业成长动能高度集中于少数巨头，前十大IC设计业者合计营收占整体营收约75%，显示市场资源与技术优势持续向大型业者集中。展望2026年第2季，在AI ASIC专案放量、存儲器相关IC需求持续强劲，以及显示驱动IC市场回温带动下，臺湾IC设计业者合计营收可望突破120亿美元，年增11.8%。...
简琮训
2026-06-30
电脑运算
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电脑运算
展会观察：COMPUTEX 2026　Agentic AI执行力成PC展出重点　PC品牌业者推新主流机款备战2026年下半
COMPUTEX 2026在AI热潮加速下，吸引超越历史新高的6,000个摊位参展及11万以上的参观人次。COMPUTEX向来为PC处理器业者展现新产品及新平臺的关键场合，亦是...
张珩
2026-06-25
亚洲供应链
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亚洲供应链
1Q26全球电子产业供应链观察：亚洲是半导体产业投资首要地区　欧美地区业者收购动态成为焦点
IGITIMES观察2026年第1季全球电子产业供应链变化，全球积极投资半导体，亚洲仍为首要扩产地区，其中，臺湾除新竹科学园区外，臺中与嘉义、臺南与高雄等也成为业者积极投资地点；欧美地区除投资消息外，也有多起针对AI应用而启动的收购案，成为另一瞩目焦点。...
DIGITIMES研究团队
2026-04-24
显示科技与应用
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显示科技与应用
展会观察：Touch Taiwan 2026　面板厂积极投入系统垂直整合与非显示事业　开拓新利基
DIGITIMES观察，Touch Taiwan 2026参展面板业者除持续钻研新兴显示技术如Micro LED及裸眼3D面板显示特性、并持续改进IT用TFT LCD省电性以因应AI时代对IT产业的冲击外，面板业者为巩固市场地位并提升自身在供应链的阶层，多积极投入系统垂直整合事业，且因应AI时代对算力、通讯的要求，并透过原有的设备与技术经验，积极投入FOPLP、光通讯、卫星天线等非显示事业，借以从早已成为红海的面板事业中转型升级，延续企业寿命、扩大获利机会，呈现面板厂正逐渐脱离传统制造业角色，成为显示与光电解决方案公司。...
杨仁杰
2026-04-22
显示科技与应用
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显示科技与应用
展会观察：MWC 2026　AI及轻薄化要求带动通讯产品采LTPO AMOLED比重增加
DIGITIMES观察，在MWC 2026展会以AI发展与照相功能改进为重心，因应AI导致功耗增加，面板省电性要求趋严；随著照相功能改善，DCI-P3 100%的色彩饱和度成为高端智能手機标配。为兼顾功耗及画质，主要业者采LTPO AMOLED作为旗舰智能手機用面板，部分业者更于高端平板电脑及NB产品采用...
杨仁杰
2026-03-19
边缘运算
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边缘运算
边缘AI带动存儲器帶寬需求　存儲器升级趋势扩及非消费性领域
DIGITIMES观察，边缘AI须在极度受限的功耗与体积下，执行日益复杂的模型推论。随著生成式AI导入边缘领域，模型参数提升，若要维持合理的Token生成速度，存儲器帶寬...
申作昊
2026-02-04
IC制造
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IC制造
2026年全球OSAT营收估成长12.8%　AI应用将挹注先进封装业务营收
DIGITIMES观察，自2023年起全球OSAT市场稳定发展，2025年在川普关税政策带动终端产品备货下，年营收成长11.6%，达459.2亿美元，预期2026年在先进封装技术量产与...
郑敬霖
2026-01-22
显示科技与应用
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显示科技与应用
展会观察：CES 2026 显示科技画质竞争及应用范围扩张为发展重点
DIGITIMES观察，在CES 2026展会中，主要面板厂皆针对电视、IT、车载及AR/VR应用显示技术进行升级，其中TFT LCD业者主要改良背光模塊结构，以提升色彩表现与对比值；而AMOLED业者则引进传统RGB条状次像素结构，以改善显示内容细部的锐利度。除此之外，技术应用范围的扩张亦为发展重点，例如原仅用于电视用TFT LCD面板的低反射率表面处理技术扩张至IT及车载应用；原仅用于手机、穿戴用AMOLED面板的Hybrid架构、LTPO背板技术扩张至IT应用。而在AR/VR用微型显示器方面，包括LCoS、Micro OLED及Micro LED业者皆致力改善面板辉度、分辨率与色彩表现。
杨仁杰
2026-01-21
IC制造
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IC制造
5年展望：2025~2030年全球晶圆代工营收CAGR估达14.3%　然需留意AI泡沫与地缘风险
DIGITIMES预估，2025年全球晶圆代工营收将达1,994亿美元，年增逾25%；展望2026年，全球营收可望持续受惠于AI应用扩大，将再成长17%，突破2,300亿美元；至2030年，全球晶圆代工营收将挑战3,900亿美元。因应AI芯片需求畅旺，未来5年晶圆代工厂将大举扩建先进制程产能，成熟制程投资则来自中国政策因素驱动。AI应用虽带动晶圆代工产业加速发展，然而，AI基础建设投资有泡沫隐忧，加上地缘政治风险未解除，产业发展虽然可期，但仍面临诸多挑战。...
DIGITIMES研究团队
2025-11-19
电脑运算
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电脑运算
中国信创产业特定领域取得突破　AI PC本土化特色打破Wintel在消费市场的垄断地位
DIGITIMES观察中国信创产业发展概况，在政策推动下，近期信创PC在党政、金融、电信特定领域取得显著突破，教育和医疗为下一个被看好的潜力市场；另方面，受到市场认...
DIGITIMES研究团队
2025-10-28
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