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上刊时间:2004/03/03~2026-10/23
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
侵入式BCI基础功能率先商用　高端应用取证将待2030年后
近年侵入式脑机界面(Brain-Computer Interface；BCI)技术频传捷报，展现极高的长期商用潜力，例如美系业者Neuralink已助瘫痪患者，以意念操作电脑与机械臂，以及Synchron透过BCI串接iOS，患者用意念即可操作iPad，还有Science结合植入芯片与智能眼镜...
金西芷
2026-10-22
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
从基础耗材到制程挑战　AI元件带动锡膏高值化
DIGITIMES观察，随著AI带动高速运算需求与元件架构朝高密度、小型化方向发展，且PCB上的元件间距、钢网开孔及焊膏沉积体积持续缩小，印刷偏移、锡量不足、氧化...
邱欣蕙
2026-09-11
IC设计
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IC设计
AI ASIC与存儲器需求驱动　2Q26臺湾IC设计业营收估年增11.8%
DIGITIMES观察，2026年上半臺湾IC设计产业延续成长态势，主要受惠于AI ASIC、高速传输芯片、存儲器相关IC及显示驱动IC需求增温。产业成长动能高度集中于少数巨头，前十大IC设计业者合计营收占整体营收约75%，显示市场资源与技术优势持续向大型业者集中。展望2026年第2季，在AI ASIC专案放量、存儲器相关IC需求持续强劲，以及显示驱动IC市场回温带动下，臺湾IC设计业者合计营收可望突破120亿美元，年增11.8%。...
简琮训
2026-06-30
IC设计
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IC设计
2Q26存儲器相关IC需求与价格上涨因素带动　臺湾业者合计营收估年增244.8%
DIGITIMES观察，2026年上半，即使市场对NB与智能手機等消费性电子出货前景仍将偏保守，臺湾存儲器IC设计业者仍受惠于HBM排挤效应、NAND Flash与DRAM价格大幅上涨，以及AI服務器与企业级SSD需求快速扩张等情势，带动整体IC设计业者营运表现明显升温。无论是NAND控制IC、利基型DRAM，或高端储存解决方案业者，营收与毛利率皆维持高度年成长，整体库存周转天数亦处于相对健康区间，反映市场需求与客户提前备货动能仍具支撑。...
简琮训
2026-05-29
IC制造
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IC制造
2Q26存儲器业者营收估再创新高　美日韩展开新品竞局、臺厂续攻利基型动能
DIGITIMES观察，2026年第1季三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)与美光(Micron)等三大业者存儲器事业合计营收达1,149亿美元，季增77%，2026年第2季营收可望延续季增情势，上看1,700亿美元；另一方面，铠侠(Kioxia)、SanDisk与以利基型产品为主的臺厂，...
张嘉纹
2026-05-27
CarTech
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CarTech
展会观察：Touch Taiwan 2026车用显示技术持续推进　Micro LED光通讯及卫星应用成光电业者新发展动能
DIGITIMES观察，Touch Taiwan 2026呈现目前光电产业发展已明确由传统显示技术，进一步延伸至车用显示、光通讯与卫星应用三大领域，并带动Micro LED需求加速成长，其中，车用显示应用需求持续扩大，结合智能座舱发展，带动显示技术朝高亮度、高分辨率与多屏幕整合方向演进；同时，随AI數據中心与高速运算需求提升，光通讯技术逐步成为光电产业获利成长动能，加上低轨卫星应用亦逐步成熟，将为光电产业开启新应用场域。...
余君涛
2026-04-20
车用零组件
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车用零组件
AI驱动智能车发展　臺系供应链升级聚焦高价值领域
DIGITIMES观察，在AI技术导入与智能车发展趋势下，汽车产业竞争已由单一产品能力，转向供应链整合与系统能力的竞赛，其中，中国电动车供应链已于电池材料、电池制造、整车与充电服务形成完整产业聚落。相较之下，臺湾供应链虽在电池领域相对弱势，但在动力系统与充电设备方面，数家臺厂已具海外出货实绩，并在AI趋势带动下，逐步切入车载运算、智能座舱、高速PCB与车用傳感器等高附加价值领域。...
林芬卉
2026-04-07
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
高端AI加速器ABF载板规格升级及出货快速成长　T-Glass供应缺口将待日东纺1Q27新产能填补
DIGITIMES观察，随著AI运算力需求不断增，2026年高端AI加速器出货量仍可望维持40%以上的高速成长，且芯片的封装面积也随著加速器升级而不断扩大，带动AI加速器用...
DIGITIMES研究团队
2026-01-30
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
展会观察：SEMICON Japan 2025 AI芯片、SiC制造设备与材料成市场焦点
2025年半导体产业持续受AI、高效能运算与电动车等需求驱动，先进制程与先进封装同步加速演进，材料、基板与制程设备的重要性显著提升。从SEMICON Japan 2025的展示...
DIGITIMES研究团队
2025-12-31
IC设计
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IC设计
受制存儲器供不应求　2026年臺湾IC设计营收估成长5%
DIGITIMES观察，2025年臺湾IC设计产业合计营收超过400亿美元，年增约11%，惟产业成长结构仍高度仰赖少数巨头支撑，整体终端应用以智能手機与PC为主，2025年两大终端出货量仅呈温和成长。展望2026年，在存儲器供给持续供不应求的情况下，消费性电子产品出货受阻，预期臺湾IC设计产业整体成长动能趋缓。...
简琮训
2025-12-29
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