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上刊时间:2004/03/03~2026-10/23
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
AI服務器功率密度攀升　800V DC与垂直供电重塑电源架构
DIGITIMES观察，随AI加速器功耗由Blackwell的1,200W、Rubin的1,800W迈向Rubin Ultra的3,600W，而芯片核心电压仍锁定在1V以下，供电电流已进入千安级...
邱欣蕙
2026-10-19
次時代移動通讯
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次時代移動通讯
展会观察：2026年中国国际信息通讯展　聚焦AI经济与准6G技术
2026年中国国际信息通讯展会(PT Expo China 2026)以「强网兴算，智汇生态」为主题，展现中国电信产业由传统網絡建设转向AI基础设施与智能服务经营的发展方向，反应通讯产业发展重心正从技术、性能，逐渐向算力、智能与应用生态方向延伸...
吴伯轩
2026-10-19
IC制造
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IC制造
400G CPO迈矢量产时程　产业聚焦封测、热管理与标准化三大关键
DIGITIMES观察，CPO迈向单通道400 Gbps，产业竞争将进一步延伸至材料、封装与测试业者的整合与研发能力，并由物理、工程、标准化三大面向决定整体生态系发展。物...
郑敬霖
2026-10-06
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
AI高速互连推升CCL升级　PTFE采Hybrid形式将成下時代低损材料新选项
DIGITIMES观察，AI服務器的高速信號传输需求，导致信號的「通道损耗预算」持续收紧，以致于既有树脂系统面临更严苛的损耗与加工平衡，而开发新材料方可获根本性突破。PTFE因具备极低介电损耗与稳定高频的特性，而成为下一時代高速CCL...
陈靖元
2026-10-05
IC制造
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IC制造
High NA EUV将迎华丽转身　全幅视野与供应链同时升级成2033年EUV设备关键要素
DIGITIMES观察，曝光技术是先进制程持续微缩的核心驱动力。当Low-NA EUV逐渐逼近单次曝光极限，0.55 NA的High-NA EUV将分辨率由13納米推进至8納米，却也带来景深缩小、曝光视野减半与成本上升等取舍。...
黄健治
2026-10-01
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
SiC基板市场曙光乍现　车、能源与AI基建需求接力驱动市场復蘇
DIGITIMES观察，自2018年Tesla为Model 3车款搭载整合SiC功率模塊的牵引逆变器之后，SiC功率元件在电动车领域的应用便逐步扩张，并促使供应链积极扩产；然而在电...
陈俊杰
2026-09-14
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
从基础耗材到制程挑战　AI元件带动锡膏高值化
DIGITIMES观察，随著AI带动高速运算需求与元件架构朝高密度、小型化方向发展，且PCB上的元件间距、钢网开孔及焊膏沉积体积持续缩小，印刷偏移、锡量不足、氧化...
邱欣蕙
2026-09-11
EV Focus
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EV Focus
展会观察：2026年臺北国际自动化工业大展　Physical AI商机升温　臺系业者抢进机器人软硬件供应链
2026年臺北国际自动化工业大展(Automation Taipei 2026)于8月19日举办，DIGITIMES针对机器人相关领域业者进行深度访谈及观察，Physical AI逐步由概念验证走向实际场域，机器人发展重点也从单一机械手臂，扩展至人形、四足、轮式人形与双臂机器人等。机器人的未来竞争核心不再只是本体性能，而是能否整合AI感知...
DIGITIMES研究团队
2026-09-04
Green Tech
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Green Tech
从大型电力变压器到SST　HVDC重塑重电产业价值链
DIGITIMES观察，全球变压器受三波需求驱动，在传统输配电设备汰换需求尚未完全被满足的基础上，又叠加能源转型与AI數據中心建设需求，目前市场需求最为强劲的是GSU...
余佩儒
2026-09-03
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
AI數據中心800VDC供电架构发展轮廓明朗化　未来挑战取决多重关键因素如何平衡
DIGITIMES认为，2026年是AI數據中心800VDC供电架构发展趋于稳定的关键年，虽然NVIDIA在2026年并未有太多动作，但许多功率半导体业者均于同年发表相应的解决方案，显示在NVIDIA明确的GPU产品蓝图规划下，GPU功耗持续提升的趋势已全面带动800V DC功率半导体生态系统的蓬勃发展。...
姚嘉洋
2026-08-16
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