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上刊时间:2004/03/03~2025-11/03
IC制造
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IC制造
臺湾晶圆代工业1Q25迎淡季　2Q25将回暖　惟川普政策、中系业者竞争　成熟制程续承压
DIGITIMES预估，2025年1季臺湾主要晶圆代工业者合计营收达277.1亿美元，季减5.8%。然而，随著AI/HPC需求持续强劲及消费电子库存逐步回补，预期第2季营收将回升至2...
陈皓泽
2025-02-21
IC设计
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IC设计
模擬IC业较一般IC业产值与库存更稳健　中小业者亦有发展空间
DIGITIMES Research观察，模擬IC业较其他半导体领域更具产业韧性，产值不仅在过去10年两次景气下行周期时表现较佳，2022年第3季相关业者库存天数表现也优于其他半...
马孟勤
2023-01-19
IC设计
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IC设计
韓國IC设计业营收以LX Semicon遥遥领先　车载与家电应用为多数业者著墨方向
DIGITIMES Research观察，韓國IC设计业者中，LX Semicon营收遥遥领先，其主要产品为面板驱动IC (Display Driver IC；DDI)，近期并扩及车载与家电应用芯片的开发...
张嘉纹
2022-12-06
亚洲供应链
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亚洲供应链
凸版印刷扩产攻先进制程光罩版图；韩三大电子业者采购支出透通膨及长短料等影响；宁德时代匈牙利兴建欧洲二厂
本期亚洲科技战情观察重点包括日系业者扩大半导体先进制程用光罩产能，显示晶圆代工业者将提高先进制程光罩外购比重；韓國三大电子业者2022年上半主要部门采购费用较去...
赖琇菱、周延、余佩儒
2022-08-23
服務器
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服務器
英特尔及超微新CPU将推动服務器互通IC及存儲器往更高速规格发展
DIGITIMES Research观察，因应高效能运算(HPC)、AI应用需求成长，芯片大厂英特尔(Intel)及超微(AMD)于2022年下半将量产新一代CPU平臺，带动服務器互通IC及记...
龚明德
2022-05-31
IC设计
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IC设计
产销调查：旗舰5G AP量产、手机品牌积极储备4G AP　1Q22中系智能手機AP出货将季增6.6%
DIGITIMES Research调查分析，2021年第4季中系智能手機所需应用处理器(Application Processor；AP)出货1亿7,120万颗，季减30.8%，主因中系手机品牌面临长短料...
翁书婷
2022-01-27
IC设计
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IC设计
1H22手机用电源管理芯片仍供不应求　中系业者崛起　快充芯片为重要发展方向
DIGITIMES Research观察，因应2022年上半智能手機用电源管理芯片(Power Management IC；PMIC)仍将供不应求，增添中系智能手機业者采购难度，手机应用处理器(...
翁书婷
2022-01-10
IC设计
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IC设计
LX Semicon扩展客源　美格纳出售案暂告停　OLED DDI市场前景受瞩目
DIGITIMES Research观察，2021年第3季韓國IC设计业者显示器驱动IC (Display Driver IC；DDI)事业营收，LX Semicon大尺吋与小尺吋DDI分别受惠于电视与智能手...
张嘉纹
2021-12-01
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