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查找关键字:电子散热
查找模式:精准查找
上刊时间:2004/03/03~2026-06/24
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HPC关键零组件
HPC关键零组件
數據中心散热越趋关键 3D VC将成气冷散热方案主流
DIGITIMES Research观察,在新時代數據中心建置过程中,散热方案逐渐崭露重要性,特别是在追求更高效能、优化电源使用效率(Power Usage Effectiveness;PUE),...
邱欣蕙
2024-02-06
电脑运算
电脑运算
2013年电子产品机壳材料设计趋势 复合材料重要性日增
电子产品的竞争已不只是强调功能、外型变化的多寡,还要加入各种外表材料的美感与触感,以筆記本電腦的机壳来看,主要分成A、B、C、D件,其中最贵也最重要的是D件,目前以镁铝压铸件为主,比一般用工程塑胶材料成本约高出5~10美元,也因此镁铝材料件多被定位在商业型或高价位市场,工程塑胶则定位于量大但低单价市场...
DIGITIMES研究团队
2013-02-18
LED灯具散热技术发展及与传统电子产品散热差异分析
LED照明在人类科技发展所代表的意义,就像从真空管到晶體管,及从CRT到平面显示器,都是革命性的突破。随著LED照明从1980年左右开始商品化以来,照明技术已迈向新革命性进展。自1830年爱迪生发明灯泡直到...
DIGITIMES研究团队
2009-05-18
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