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上刊时间:2004/03/03~2026-10/25
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DIGITIMES Insights
英特尔、臺积电与三星量产背面供电相差约1年 将聚焦封装内稳压竞争格局
DIGITIMES观察,數據中心AI加速器的封装功耗已由A100時代的约500W推进到2027年Rubin Ultra级的约3,500~4,000W,供电电流达数千安培。电流得从芯片正面穿过整...
林宗辉
2026-10-02
DIGITIMES Insights
DIGITIMES Insights
CPO迈向单通道400G 材料业者将扮演热管理要角
伴随AI Agent与大型语言模型的应用需求持续成长,亦带动AI互连帶寬与交换机效能的需求,其中,博通(Broadcom)及NVIDIA的单通道200 Gbps的CPO产品将在2026年下...
郑敬霖
2026-09-18
次時代移動通讯
次時代移動通讯
各国加速自主低轨卫星发展 日本聚焦技术与自主可控 韓國推动产业链国产化策略
日韩两国在建构自主通讯基础建设刻不容缓,近期动作频频。DIGITIMES观察,日本方面,透过政府补助电信营运商,并引入美商AST SpaceMobile技术成立合资公司的方式,...
DIGITIMES研究团队
2026-09-08
Green Tech
Green Tech
AI电力重构下的电源双雄 臺达电布局能源基础建设 光宝科深耕机柜电源
DIGITIMES观察,电源双雄臺达电、光宝科受惠于AI數據中心电源与散热需求,于2025年下半推升营运成长,更于2026年第2季营收创新高,值得进一步解构的是,臺达电、光宝科采取不同策略,布局AI电力重构商机。臺达电Grid-to-Chip产品布局完整,以平臺化策略推动,解决方案涵盖AI能源基础建设;光宝科则以聚焦策略,专注于AI机柜电源,尤以在BBU布局较为完整与领先。...
余佩儒
2026-08-11
新兴科技
新兴科技
AI基础建设迈向Scale Across 相干光供应链需求快速升温
DIGITIMES观察,本质为數據中心互连(Data Center Interconnect;DCI)的Scale Across,正逐渐成为下一波AI基础建设核心。由於单一數據中心面临电力、机房空间及散热等限制,超大规模云端服务业者(Hyperscaler)将GPU丛集分散部署于距离2~40公里的园区數據中心,再透过高速光網絡串接,使分散的运算资源能协同完成AI模型训练与推论。随著AI互连传输容量提升至800G及1.6T,传统强度调变/直接检测(IMDD)技术已难以满足高容量、长距离數據传输需求,使相干光(Coherent)成为Scale Across主流技术。...
DIGITIMES研究团队
2026-07-28
智能穿戴
智能穿戴
展会观察:COMPUTEX 2026 臺系业者看好智能眼镜 零组件以微型化方案为主
DIGITIMES观察智能眼镜品牌与供应链业者在COMPUTEX 2026推出的方案,品牌业者对轻量化要求度高,而供应链业者也注重微型化方案,显现智能眼镜配戴舒适度、外观接受度仍为产业积极优化的主要方向,而臺系业者如宏碁、魔力朋、威刚、乾坤科技、义隆电等展出智能眼镜产品与零组件方案,也显露臺系业者看好市场并积极布局智能眼镜领域。...
方觉民
2026-06-29
智能穿戴
智能穿戴
轻薄化与平价智能眼镜逐渐盛行 品牌与开发者双轨推动AI Agent
DIGITIMES观察,近期智能眼镜产品已逐步朝轻薄化与平价化发展,以轻薄化为例,Even Reality、阿里巴巴等品牌推出的智能眼镜,镜腿厚度已接近一般眼镜外型;在平价化方面,美国亚马逊Tech Glasses畅销排行榜中,中系品牌智能眼镜占比高达88%,平均售价仅67美元,两项趋势皆有助提升消费者购买意愿。另一方面,品牌业者与开发者也正双轨推动AI Agent发展,例如阿里巴巴透过千问AI眼镜垂直整合阿里生态系服务,开发者则推动Meta、Rokid等AI眼镜接入OpenClaw开源专案,显示AI眼镜正逐步朝AI Agent入口方向发展。...
方觉民
2026-03-27
亚洲供应链
亚洲供应链
对等关税后的臺系服務器EMS业者中国工厂供应链分析 转向当地与东协市场客户为主
DIGITIMES观察分析臺系服務器EMS业者在中国工厂的营运情况,整体而言,各臺系服務器EMS业者中国工厂除仰赖当地中系CSP的客户外,海外出口受美国对等关税影响,美国市场客户数量有所下降,出口重心有逐渐转向东协的趋势,无论是供应东协自家关系企业服務器零组件,或是中系CSP东协數據中心所需要的服務器及其半成品;另一方面,由于中国当地电子零组件供应链完备,各厂上游供应链多以供应当地为主;此外,有观察到臺系服務器EMS业者采购中国当地自动化设备,提升自家中国工厂自动化的现象。...
周延
2026-02-24
车用零组件
车用零组件
中国车用半导体自给率不足 新势力开发高端自驾芯片、传统车厂布局成熟制程以加速自主化
DIGITIMES观察,全球车用半导体市场由美、欧与日系业者主导,因此目前中国在车用芯片供应上仍高度依赖海外业者。为降低对国外芯片厂的依赖,中系车厂、芯片厂与科技业者纷纷投入车用芯片开发。在Tesla自研芯片成功案例的带动下,中系车厂积极布局芯片自研,其中造车新势力专注于先进制程芯片,传统车厂则以成熟制程芯片为主。...
廖萱昀
2026-01-09
宽频与无线
宽频与无线
800G到3.2T矽光模塊市占加速成长 CPO量产前仍以LPO或LRO为过渡解方
高速传输需求正重塑光模塊市场格局,矽光子技术在历经数十年发展后,终于迎来商业化的关键转折。面对數據中心从800G迈向1.6T再到3.2T的速率跃升,传统光模塊方案在功耗、成本与整合度上已显劣势,而矽光模塊凭借CMOS制程的规模化优势、外置光源共享设计带来的成本效益,以及高度整合特性实现的功耗优化,正取代传统InP与GaAs技术路线,成为高速光互连的主流选择;然而,被视为理想方案的共同封装光学(CPO)因升级弹性较不易与可靠性仍待验证等疑虑,大规模量产CPO仍需等待,因而线性驱动可插拔光学(LPO)、线性接收光学(LRO)等过渡方案在未来两年内将扮演关键角色。...
许凯崴
2025-12-26
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