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上刊时间:2004/03/03~2026-07/28
新兴科技
report
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新兴科技
AI基础建设迈向Scale Across　相干光供应链需求快速升温
DIGITIMES观察，本质为數據中心互连(Data Center Interconnect；DCI)的Scale Across，正逐渐成为下一波AI基础建设核心。由於单一數據中心面临电力、机房空间及散热等限制，超大规模云端服务业者(Hyperscaler)将GPU丛集分散部署于距离2~40公里的园区數據中心，再透过高速光網絡串接，使分散的运算资源能协同完成AI模型训练与推论。随著AI互连传输容量提升至800G及1.6T，传统强度调变／直接检测(IMDD)技术已难以满足高容量、长距离數據传输需求，使相干光(Coherent)成为Scale Across主流技术。...
黄雅芝
2026-07-28
智能穿戴
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智能穿戴
展会观察：COMPUTEX 2026　臺系业者看好智能眼镜　零组件以微型化方案为主
DIGITIMES观察智能眼镜品牌与供应链业者在COMPUTEX 2026推出的方案，品牌业者对轻量化要求度高，而供应链业者也注重微型化方案，显现智能眼镜配戴舒适度、外观接受度仍为产业积极优化的主要方向，而臺系业者如宏碁、魔力朋、威刚、乾坤科技、义隆电等展出智能眼镜产品与零组件方案，也显露臺系业者看好市场并积极布局智能眼镜领域。...
方觉民
2026-06-29
智能穿戴
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智能穿戴
轻薄化与平价智能眼镜逐渐盛行　品牌与开发者双轨推动AI Agent
DIGITIMES观察，近期智能眼镜产品已逐步朝轻薄化与平价化发展，以轻薄化为例，Even Reality、阿里巴巴等品牌推出的智能眼镜，镜腿厚度已接近一般眼镜外型；在平价化方面，美国亚马逊Tech Glasses畅销排行榜中，中系品牌智能眼镜占比高达88%，平均售价仅67美元，两项趋势皆有助提升消费者购买意愿。另一方面，品牌业者与开发者也正双轨推动AI Agent发展，例如阿里巴巴透过千问AI眼镜垂直整合阿里生态系服务，开发者则推动Meta、Rokid等AI眼镜接入OpenClaw开源专案，显示AI眼镜正逐步朝AI Agent入口方向发展。...
方觉民
2026-03-27
亚洲供应链
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亚洲供应链
对等关税后的臺系服務器EMS业者中国工厂供应链分析　转向当地与东协市场客户为主
DIGITIMES观察分析臺系服務器EMS业者在中国工厂的营运情况，整体而言，各臺系服務器EMS业者中国工厂除仰赖当地中系CSP的客户外，海外出口受美国对等关税影响，美国市场客户数量有所下降，出口重心有逐渐转向东协的趋势，无论是供应东协自家关系企业服務器零组件，或是中系CSP东协數據中心所需要的服務器及其半成品；另一方面，由于中国当地电子零组件供应链完备，各厂上游供应链多以供应当地为主；此外，有观察到臺系服務器EMS业者采购中国当地自动化设备，提升自家中国工厂自动化的现象。...
周延
2026-02-24
车用零组件
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车用零组件
中国车用半导体自给率不足　新势力开发高端自驾芯片、传统车厂布局成熟制程以加速自主化
DIGITIMES观察，全球车用半导体市场由美、欧与日系业者主导，因此目前中国在车用芯片供应上仍高度依赖海外业者。为降低对国外芯片厂的依赖，中系车厂、芯片厂与科技业者纷纷投入车用芯片开发。在Tesla自研芯片成功案例的带动下，中系车厂积极布局芯片自研，其中造车新势力专注于先进制程芯片，传统车厂则以成熟制程芯片为主。...
廖萱昀
2026-01-09
宽频与无线
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宽频与无线
800G到3.2T矽光模塊市占加速成长　CPO量产前仍以LPO或LRO为过渡解方
高速传输需求正重塑光模塊市场格局，矽光子技术在历经数十年发展后，终于迎来商业化的关键转折。面对數據中心从800G迈向1.6T再到3.2T的速率跃升，传统光模塊方案在功耗、成本与整合度上已显劣势，而矽光模塊凭借CMOS制程的规模化优势、外置光源共享设计带来的成本效益，以及高度整合特性实现的功耗优化，正取代传统InP与GaAs技术路线，成为高速光互连的主流选择；然而，被视为理想方案的共同封装光学(CPO)因升级弹性较不易与可靠性仍待验证等疑虑，大规模量产CPO仍需等待，因而线性驱动可插拔光学(LPO)、线性接收光学(LRO)等过渡方案在未来两年内将扮演关键角色。...
许凯崴
2025-12-26
IC制造
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IC制造
地缘风险与产业聚落促半导体供应链布局东协　然半导体232调查恐牵动业者布局
DIGITIMES观察近期非IDM(含晶圆代工、设备材料及OSAT等业者)半导体业者投资东协动向，不同于IDM多集中在马来西亚建厂或增产，非IDM则相对分散在新加坡、马来西...
DIGITIMES研究团队
2025-11-24
Cloud
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Cloud
光电融合带动关键零组件新商机　可拆卸光纤连接器将为CPO技术普及化关键
CPO技术结合光学通讯技术和半导体封装技术，对數據中心硬件供应链产生深远影响，不仅矽光芯片技术受到供应链业者重视，同时光纤连接器、光纤阵列单元这类光学零组件需求也将上升，并以矽光芯片至光纤耦合为研发重心。DIGITIMES观察，可拆卸光纤连接器具有降低生产和测试复杂度、提高产品维护性和客户采用意愿等优势，可望成为CPO技术商用化的核心零组件之一；但毫米至微米等级的零组件生产难度高，因而延伸高精准度产品生产和测试商机。...
陈冠荣
2025-11-17
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
高功率终端应用驱动SiC元件全面进化
2025年半导体产业持续受AI、高效能运算与电动车等需求驱动，先进制程与先进封装同步加速演进，材料、基板与制程设备的重要性显著提升。从SEMICON Japan 2025的展示内容可观察到，日本半导体产业专注在先进制程、化合物半导体(包含SiC、GaN等)，以及方形矽基板、混合键合等新型技术上，已成为观察先进制造竞争力的关键指标...
DIGITIMES研究团队
2025-10-31
宽频与无线
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宽频与无线
數據中心用交换器营收占比突破6成　有利CPO技术加速落地
在AI运算需求呈指数级成长的驱动下，作为數據中心核心基础设施的交换器，正迎来一场深刻的技术与供应链结构性变革。首先，交换器市场的成长动能高度集中于數據中心领域...
许凯崴
2025-09-30
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