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上刊时间:2004/03/03~2026-08/24
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四大CSP再上修2026年资本支出达7,450亿美元　然平衡大举投资与控管风险却为挑战
DIGITIMES观察，亚马逊、Alphabet和微软认为其在先前的巨额投资已带动营收明显成长，同时预估未来AI潜在商机仍持续扩大。其中，亚马逊、Alphabet和Meta已陆续上调2026全年投资金额，且四大云端服务供应商(CSP)总资本支出将上升至7,450亿美元新高规模；然而累积数年的庞大资本支出对四大CSP财务的负面冲击日益明显，巨额投资风险因而快速累积，因此，扩大投资并管控风险已是四大CSP最急迫议题，提升营运效率将是未来发展重心。...
陈冠荣
2026-08-19
IC设计
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IC设计
从cHBM到3D Stacked SRAM　AI推论驱动AI加速器走向存儲器架构创新
DIGITIMES观察，近存儲器运算、3D Stacked SRAM与高帶寬快闪存儲器成云端AI加速器存儲器三大发展方向。第一，cHBM可成为PNM在HBM系统中的具体落地路径，其使逻辑base die由传输走向管理与运算；第二，3D Stacked SRAM则缓解芯片上快取成本与面积压力，让高重用率、低延迟敏感數據靠近运算核心；第三，HBF虽具高容量优势，但受限延迟与能效，2028年前仍以验证为主。整体而言，AI存儲器竞争将由单一元件规格，转向存儲器架构与封装协同最佳化，而存儲器分层架构将为竞争关键。...
翁书婷
2026-08-18
Green Tech
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Green Tech
AI电力重构下的电源双雄　臺达电布局能源基础建设　光宝科深耕机柜电源
DIGITIMES观察，电源双雄臺达电、光宝科受惠于AI數據中心电源与散热需求，于2025年下半推升营运成长，更于2026年第2季营收创新高，值得进一步解构的是，臺达电、光宝科采取不同策略，布局AI电力重构商机。臺达电Grid-to-Chip产品布局完整，以平臺化策略推动，解决方案涵盖AI能源基础建设；光宝科则以聚焦策略，专注于AI机柜电源，尤以在BBU布局较为完整与领先。...
余佩儒
2026-08-11
电脑运算
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电脑运算
产销调查：3Q26全球NB出货将季减5.7％　2026全年NB出货预估年减7％
DIGITIMES观察，在NB三大市场面临诸多不利因素的情况下，2026年第3季出货量恐不增反减，预计第3季全球NB出货将季减5.7%，与以往第3季为全年出货高峰明显不同。2026年第4季出货量预计将为全年最少，主因品牌及代理业者第3季已提前完成旺季备货，并转以消化库存为主，加上涨价与促销幅度不足往年恐抑制消费。预计2026全年NB全球出货量1.7亿臺，较2025年减少约7%。...
张珩
2026-08-07
物联网
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物联网
POCUS与AI应用推升需求　手持式超聲波成臺厂优先布局医材新商机
DIGITIMES观察，2026年全球约47亿人仍无法取得基本医疗诊断服务。由于传统超聲波设备也受限于价格、体积及检查排程，难以延伸至第一线场域。手持式超聲波将探头、影像处理、无线通讯、App与云端功能整合於单一装置，是医学影像设备中，产品架构最接近ICT产品的一类。随著POCUS需求增加，医疗设备大厂、超聲波新创与臺湾ICT业者相继投入，竞争已由硬件规格延伸至AI軟件、法规验证与代理布局。...
金西芷
2026-08-06
服務器
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服務器
产销调查：供料限制箝制出货力道　3Q26全球服務器将季增2.8％
2026年第2季全球服務器出货不如先前预期，较前季成长3.8%，主因为存儲器、CPU、IC载板等关键零组件供应吃紧，箝制整机系统出货力道，但美系大型云端业者的服務器采购量仍季成长11.6%，Agentic AI应用的发展使云端业者的算力部署从以加速器为主的AI服務器，更多已转向以CPU为主的运算、储存服務器。品牌商出货则衰退5.6%，除较大型云端业者受到更多供给限制外，一般企业对服務器涨价亦较难接受，因而造成出货不如预期。进入2026年第3季，全球服務器出货量预估将首度突破500万臺大关，较前季季增2.8%，成长动能虽延续，但因缺料问题压抑，增速将较前季放缓...
萧圣伦
2026-08-03
IC设计
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IC设计
产销调查：2納米导入与存儲器成本攀升　3Q26全球手机AP出货量预估年减13%
DIGITIMES观察，2026年第2季华为是中国智能手機市场唯一销售量维持年成长的品牌，带动海思5G AP出货量上修380万颗。展望第3季，品牌业者提前为第4季旺季备货，将带动全球手机AP出货量回归季节性成长，DIGITIMES预估全球手机AP出货季增15.2%；惟LPDDR、NAND Flash及2納米AP成本同步攀升，促使手机品牌调涨整机售价，终端需求因此持续承压下，AP出货量估较2025年同期衰退13.0%。...
简琮训
2026-07-31
边缘运算
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边缘运算
晶圆代工成熟制程板块位移推升代工成本　高端AI需求与产能扩张成本持续造成MCU业者K型分化涨价
DIGITIMES观察臺积电与三星电子对成熟制程产能的削减举措，将持续影响边缘业者现行报价。2026年8吋晶圆代工产能减少，加上特定AI产品需求爆发，推升边缘处理器晶圆代工报价上涨。下游MCU业者为此于2026年多次调涨价格，同时加速朝12吋制程过渡。值得注意的是，MCU价格并非齐头式上涨，而是呈现高端产品强势溢价、低端通用型微幅转嫁的K型涨价趋势。...
申作昊
2026-07-31
IC制造
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IC制造
美中臺OSAT发展路径分化　朝产能扩张、供应链重建与技术体系三大方向转型
DIGITIMES观察，由于AI、高效能运算与Chiplet架构快速发展，使先进封装扮演的角色已由半导体制造的后段配套，提升为决定芯片效能、成本、良率与供应链韧性的核心环节。全球OSAT产业不仅面临产能扩充压力，也必须同步提升异质整合、先进测试、热管理与设计协同能力。臺湾、美国与中国因不同的产业背景，逐渐形成不同发展路径，以回应新一轮半导体竞争。臺湾透过多元扩厂路径加速提升产能；美国则于亚利桑那州建构新中心；中国则可能透过韬定律加速改变OSAT竞争格局。...
郑敬霖
2026-07-29
智能穿戴
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智能穿戴
品牌与供应链齐力推动AI眼镜发展　眼动追踪及头型适配系统将为关键技术
DIGITIMES观察，Meta不挂名Ray-Ban，而以自有品牌推出299美元AI眼镜Adventurer等系列，有助于维持销量；而高通(Qualcomm)、应材(Applied Materials)等供应链业...
方觉民
2026-07-27
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