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上刊时间:2004/03/03~2026-07/29
IC设计
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IC设计
CSP决策牵动光通讯技术版图　博通与迈威尔循不同路径竞逐AI互连影响力
DIGITIMES观察，CPO等光通讯技术正加速渗透AI數據中心算力系统，推动互连架构由机柜外網絡往机柜内延伸。随AI算力产品交付形态已提升至机柜级系统架构，數據传输瓶颈促使光通讯技术由Scale-across逐步走向Scale-in，CPO、LPO/LRO等技术也使光电整合能力成为供应链竞争變量。博通以定制化ASIC、交换芯片与高速I/O切入多层互连；迈威尔则以DSP、光模塊与高速连接元件为核心，透过收购与平臺合作，扩大布局。后续版图仍取决于技术成熟度、架构标准与CSP部署决策。...
陈辰妃
2026-04-28
IC制造
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IC制造
2026年全球晶圆代工产值估年增23.5%　上看2,500亿美元
DIGITIMES观察，2025年全球晶圆代工产值突破2,000亿美元，且在AI应用的推动下，2026年产值上看2,500亿美元。不过，电子消费品的关键零组件涨价、地缘政治升温则将为产业发展變量。在产业竞争格局上，臺积电持续凭借先进制程与先进封装技术优势，竞争力的护城河将持续深化；晶圆代工市占率第二名之争则将更趋白热化；此外，中系晶圆代工业者挟政策支持大量扩产，并持续推进先进制程发展，对全球晶圆代工业者的竞争压力也将持续扩大。...
陈泽嘉
2026-03-24
IC制造
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IC制造
2026年臺湾晶圆代工营收成长上看3成　成熟制程启动策略调整
DIGITIMES预估，2026年AI需求持续强劲，加上半导体232调查出炉降低政策干扰，臺湾晶圆代工业营收成长动能亮眼，年增估逼近30%，再创新高。不过，主要成长动能来自先...
陈泽嘉
2026-02-26
车用零组件
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车用零组件
2025年车用激光雷達出货量将突破200万颗　中系业者凭规模化优势领衔全球市占
DIGITIMES观察，激光雷達(LiDAR)为自动驾驶的关键技术，采用激光雷達傳感器的车型，从高端旗舰车型逐步扩大至中低价位车型。随著入门级车用激光雷達成本进一步逼近200美元，价...
余君涛
2025-10-27
IC设计
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IC设计
2024年中国芯片进出口金额因景气回温成长　然贸易逆差反增3%
DIGITIMES Research预估，2024年中国芯片(离散元件与IC)进出口贸易金额受益于全球终端市场，如智能手機与PC需求回温，加上生成式AI基础建设与汽车产业带动下，...
简琮训
2024-10-08
亚洲供应链
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亚洲供应链
马来西亚槟城以外地区的封测业者分布与其供应链分析
槟城(Penang)是马来西亚封测产业最群聚的区域，尤其以槟岛(Pulau Pinang)上的群聚最为密集，随著产业分散制造风险需求增加后，槟城在空间有限的情况下，使得封测业者逐...
周延
2024-09-09
IC设计
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IC设计
从矽导計劃到晶创臺湾　政策支持臺湾半导体业再战下个十年
DIGITIMES Research观察，臺湾半导体产业推助国家经济与科技产业发展，并成为全球半导体设计与制造的关键要角，政府政策为重要推手之一。半导体技术在AI等新兴科技...
DIGITIMES研究团队
2023-12-28
宽频与无线
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宽频与无线
矽光子和共同封装光学技术有望实现50Tbps高网速
美、印宽频基础建设、6G和生成式AI将持续带动網絡需求，除2023年因公有云业者和电信营运商降低资本支出(Capex)，全球光收发模塊销售额预期减少3.6%，预估自2024年起...
黄雅芝
2023-10-04
亚洲供应链
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亚洲供应链
三星揭自家晶背供电技术布局；三菱12吋功率半导体产线将量产；VinFast美股上市成功吸睛
DIGITIMES Research观察，三星电子(Samsung Electronics)在先进晶圆代工布局对晶背供电網絡(Back Side Power Delivery Network；BSPDN)技术关注度增加；三...
DIGITIMES研究团队
2023-09-14
IC设计
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IC设计
中国半导体进口虽逾4成由臺湾供应　臺湾应加速布局新兴领域巩固优势
DIGITIMES Research观察，臺湾为中国最大半导体(离散元件与IC)进口来源，2022年中国自臺湾进口金额达1,612.7亿美元，年成长约2.3%。臺湾IC设计业者强项在于逻辑IC...
简琮训
2023-07-24
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