评估申请
登入
科技网
DIGITIMES Today
未来车供应链
苹果供应链
产业
区域
议题
观点
漫新闻
听新闻
Research
半导体
IC制造
IC设计
化合物/功率半导体
运算
电脑运算
服務器
边缘运算
HPC关键零组件
通讯与云端
宽频与无线
次時代移動通讯
Cloud
未来车
CarTech
EV Focus
车用零组件
显示科技
显示科技与应用
AI & IOT
智能制造
智能家居
物联网
AI Focus
移動設備
移動設備与应用
智能穿戴
新兴市场与产业
Green Tech
亚洲供应链
新兴科技
其他
全球产业数据
DIGITIMES Insights
Special Reports
Tech Forum
服务
到府简报
顾问专案
分析师团队
椽经阁
首页
Colley & Friends
作者群
活动家
首页
DIGITIMES 主办
智能应用
云端 & 網安
产品 & 研发
AI & 创新
其他
影音
英文网
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
产业商情
AI EXPO Taiwan
SEMICON
AI
ESG
半导体/零组件
Cloud/Storage
CarTech
智能应用
ICT
軟件/網安
自动化/设备
展会专区
科技生活
DIGITIMES
首页
矽岛.春秋
未来车供应链
苹果供应链
产业九宫格
科技椽送门
展会
影音
科技网
首页
涨价大追踪
谁浴AI之火重生?
DIGITIMES Today
《百年,并不孤寂》产业导读
未来车供应链
苹果供应链
产业
区域
议题
观点
漫新闻
听新闻
Research
半导体
IC制造
IC设计
化合物/功率半导体
运算
电脑运算
服務器
边缘运算
HPC关键零组件
通讯与云端
宽频与无线
次時代移動通讯
Cloud
未来车
CarTech
EV Focus
车用零组件
显示科技
显示科技与应用
AI & IOT
智能制造
智能家居
物联网
AI Focus
移動設備
移動設備与应用
智能穿戴
新兴市场与产业
Green Tech
亚洲供应链
新兴科技
其他
全球产业数据
DIGITIMES Insights
Special Reports
Tech Forum
服务
到府简报
顾问专案
分析师团队
椽经阁
首页
Colley & Friends
作者群
活动家
首页
DIGITIMES 主办
智能应用
云端 & 網安
产品 & 研发
AI & 创新
其他
影音
英文网
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
产业商情
AI EXPO Taiwan
SEMICON
AI
ESG
半导体/零组件
Cloud/Storage
CarTech
智能应用
ICT
軟件/網安
自动化/设备
展会专区
科技生活
Research
查找
筛选
关键字
联想
英业达
戴尔科技
惠普
亚马逊
SiC
慧与科技
AI
氮化镓
中国
全文查找
精准查找
或使用自然语言查找
筛选
查找
清除
报告类别
服務器
亚洲供应链
车用零组件
EV Focus
宽频与无线
边缘运算
IC制造
Cloud
HPC关键零组件
物联网
IC设计
化合物/功率半导体
智能家居
CarTech
电脑运算
AI Focus
Green Tech
新兴科技
次時代移動通讯
显示科技与应用
智能穿戴
移動設備与应用
智能制造
上刊日期
过去三个月
过去六个月
过去一年
全部
-
分析师
林芬卉
罗惠隆
杨仁杰
翁书婷
简琮训
姚嘉洋
吴伯轩
张嘉纹
陈泽嘉
蔡卓卲
陈皓泽
张珩
王乙蓁
陈辰妃
申作昊
林俊吉
陈冠荣
黄耀汉
萧圣伦
余佩儒
江明谦
黄雅芝
余君涛
周延
林欣姿
杜振宇
李鸿运
白心瀞
廖萱昀
罗婉甄
陈加鑫
邱欣蕙
方觉民
黄铭章
黄健治
查找
查找条件
查找关键字:关键零组件
查找模式:精准查找
上刊时间:2004/03/03~2026-10/23
加載中
IC设计
IC设计
2027年服務器CPU出货突破5,000万颗 超微服務器CPU营收将超越英特尔 ARM架构CPU出货量年增79%
DIGITIMES观察,Agentic AI、AI服務器扩建、CSP自研CPU放量及通用服務器换机需求,将推升2027年全球服務器CPU出货量至5,260万颗、年增45.7%...
翁书婷
2026-10-19
DIGITIMES Insights
DIGITIMES Insights
中系代工业者抢市 2Q26全球NB代工占比突破30%
由于AI训练及推论相关基础建设投资需求强劲,2025年起,存儲器及储存装置等
关键零组件
因产能有限而价格不断攀升,并对NB、手机等消费性电子产品生产成本造成明显压力。而进入2026年,因Agentic AI需求崛起...
张珩
2026-10-14
智能穿戴
智能穿戴
展会观察:CIOE 2026 三大Micro LED颜色方案满足多元需求 AR光波导成本续降
DIGITIMES观察,2026年中国国际光电博览会(CIOE)上,AR眼镜用Micro LED光机在单绿色、双色、全彩皆有进展,包含单绿色光机体积缩小至0.05~0.07立方厘米,有利品牌业者设计更接近一般眼镜外型的AR眼镜,双色Micro LED则可呈现如...
方觉民
2026-10-05
新兴科技
新兴科技
量子通讯迈向长距离发展
关键零组件
与系统整合成商用关键
DIGITIMES观察,量子網絡发展关键的量子通讯技术,正逐步延伸至长距离、多节点及既有通讯基础设施整合,包括长距离传输下如何多节点同步以及与既有通讯網絡串连。另...
DIGITIMES研究团队
2026-09-24
IC设计
IC设计
2027年高端云端AI加速器出货突破2,500万颗 ASIC首度超越GPU HBM与载板将成供应瓶颈
DIGITIMES观察,2027年Google、AWS等CSP自研ASIC大幅放量,估高端云端AI加速器出货量升至2,595.1万颗、年增64.5%。其中,ASIC出货达1,526.2万颗、年增110....
翁书婷
2026-09-22
DIGITIMES Insights
DIGITIMES Insights
CIOE 2026揭露AR光学技术就绪 2027年AR光波导出货量有望翻倍成长
消费者配戴AR眼镜首要条件「外观接近普通眼镜」已成为产业共识,观察CIOE 2026,AR眼镜
关键零组件
微显示器与光波导业者为满足重量轻、尺吋小等需求而做出不同应对策略,如微显示器业者采用牺牲少许分辨率、将Micro LED面板面积...
方觉民
2026-09-21
显示科技与应用
显示科技与应用
展会观察:SEMICON Taiwan 2026 展现FOPLP与Micro LED光通讯技术发展
DIGITIMES观察,显示业者因发现AI产业蓬勃发展带来的商机,逐渐投入相关技术,尤其可透过既有产业优势持续发展的先进封装与光通讯技术,并积极参与SEMICON Taiwan 2026,期待更进一步商业化落地。其中,在先进封装方面,FOPLP事业导入量产...
杨仁杰
2026-09-18
Green Tech
Green Tech
FCC網安新规重塑美国逆变器可信供应链 牵动太阳能、储能与AI电力商机
DIGITIMES观察,FCC于2026年7月将逆变器纳入管制清单,将使美国逆变器供应链重组,影响范围不仅有太阳能与储能市场,预期将延伸至AIDC供电系统与微电网等智能电...
王振纬
2026-09-16
智能穿戴
智能穿戴
中国政府与业界全力发展AI眼镜 导入AR显示与轻量化有成
DIGITIMES观察,2026年中国自中央到地方政府持续推动智能眼镜相关政策,并带动企业生产与消费者购买补助两端发展,企业重点发展项目则涵盖专用芯片、微显示器、光波导等项目;AI眼镜方面,中系品牌业者聚焦推出具AR显示功能的产品,具AR显示功能款式占比达52%...
方觉民
2026-09-07
EV Focus
EV Focus
展会观察:2026年臺北国际自动化工业大展 Physical AI商机升温 臺系业者抢进机器人软硬件供应链
2026年臺北国际自动化工业大展(Automation Taipei 2026)于8月19日举办,DIGITIMES针对机器人相关领域业者进行深度访谈及观察,Physical AI逐步由概念验证走向实际场域,机器人发展重点也从单一机械手臂,扩展至人形、四足、轮式人形与双臂机器人等。机器人的未来竞争核心不再只是本体性能,而是能否整合AI感知...
DIGITIMES研究团队
2026-09-04
1
2
3
4
5
购物车
0
件商品
智能应用
影音