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上刊时间:2004/03/03~2026-03/14
电脑运算
report
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电脑运算
高速传输界面规格升级　臺系IC设计业者戮力打造相关芯片生态系

在后疫情时代，使用者已习于使用各种视讯軟件、影音串流，满足工作、学习与休闲娱乐需求，高分辨率、高刷新率影像输出需求稳定增加，PC屏幕、NB等IT产品及周边...

DIGITIMES研究团队
2023-03-06
IC设计
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IC设计
4G效应与新兴市场需求升温　2014臺湾IC设计年产值将成长14.8%
2014年在全球景气回温，带动自3月以来客户端回补库存需求持续增强，2014年下半更是大陆3G转4G市场重要时刻，联发科所推出第一款4G LTE 8核心 SoC亦在第3季放量，DIGITIMES Research预估，2014年臺湾IC设计产业产值将达新臺币5,419亿元...
DIGITIMES研究团队
2015-01-07
IC设计
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IC设计
移動通讯支撑、存儲器助攻　4Q'13臺湾IC设计产业淡季不淡
虽然面对产业传统淡季，但在联发科来自智能手機与平板电脑应用需求带动下，加上包括瑞昱、晨星等IC设计厂商于网通芯片与TV芯片亦有不错表现，2013年第4季...
DIGITIMES研究团队
2014-01-28
IC制造
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IC制造
臺厂欲于利基型DRAM市场攻城掠地　技术研发仍须多加努力
受欧债风暴冲击影响，让全球经济发展不确定性因子提高，亦使得PC市场成长力道明显趋缓，加上以韓國为首的DRAM厂商除在产能持续扩充外，先进制程转换所增加的产能亦持续大量开出。就在供给大幅增加，但需求成长力道相对有限情况下，亦使得全球DRAM市场供过...
DIGITIMES研究团队
2011-10-05
IC设计
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IC设计
应用层面日广　2010年~2015年USB 3.0芯片出货量年复合成长率将达120%
与USB 2.0相较，USB 3.0最大诉求即在于10倍速传输速度，传输帶寬从每秒480Mbps提升至每秒4.8Gbps。自2010年6月于臺北举办的COMPUTEX展以来，主要品牌系统厂商就相继推出搭载通用串行汇流排(USB) 3.0的主机板与筆記本電腦...
DIGITIMES研究团队
2011-02-10
IC设计
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IC设计
终端产品陆续推出　2010年下半USB 3.0芯片出货量将较上半年成长197%
与高速通用串行汇流排(Hi Speed Universal Serial Bus；USB 2.0)相较，USB 3.0最大的号召在于數據传输速率高达5Gbps，较USB 2.0的传输速率快上10倍。除此之外，USB 3.0亦具备向下兼容、提供更大电力等优点，让自2000年4月USB 2.0推出以来，即无新传输界面的PC市场创造新一波成长动能的想像空间...
DIGITIMES研究团队
2010-07-09
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