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上刊时间:2004/03/03~2026-10/23
服務器
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服務器
华为服務器结合华为云扩东协布局　带动鲲鹏芯片服務器出海扩大
DIGITIMES观察，华为在东协的數據中心布局，结合云端、硬件等多元形式与当地數據中心营运商合作，并仰赖新加坡做为枢纽，供应服務器等硬件，同时带动东协市场的鲲鹏晶...
周延
2026-10-05
AI Focus
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AI Focus
AI算力交付走向丛集化　Fabric竞争升温　光互连与ASIC兴起　扩大供应链商机
DIGITIMES观察，随AI加速器出货与系统规模持续扩大，AI算力交付单位正由单一节点走向机柜、Superpod与大型丛集，推升AI Fabric重要性。数十至数百颗GPU与ASIC协作，需仰赖高帶寬、低延迟互连，带动高速I/O与光互连持续升级；CSP...
陈辰妃
2026-09-30
显示科技与应用
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显示科技与应用
展会观察：SEMICON Taiwan 2026　展现FOPLP与Micro LED光通讯技术发展
DIGITIMES观察，显示业者因发现AI产业蓬勃发展带来的商机，逐渐投入相关技术，尤其可透过既有产业优势持续发展的先进封装与光通讯技术，并积极参与SEMICON Taiwan 2026，期待更进一步商业化落地。其中，在先进封装方面，FOPLP事业导入量产...
杨仁杰
2026-09-18
服務器
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服務器
长上下文与多请求推升分层存儲器需求　通用CXL存儲器扩充先行、AI推论属选择性导入
DIGITIMES观察，AI推论往长上下文、多轮对话与更多同时请求发展后，存儲器压力已不只来自模型权重，KV Cache也会随服务规模增加。每张GPU可用的HBM容量有产品规格上限；长上下文与同时请求增加时，KV Cache与其他數據更容易逼近可用HBM容量上限。...
钟易良
2026-09-14
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
从基础耗材到制程挑战　AI元件带动锡膏高值化
DIGITIMES观察，随著AI带动高速运算需求与元件架构朝高密度、小型化方向发展，且PCB上的元件间距、钢网开孔及焊膏沉积体积持续缩小，印刷偏移、锡量不足、氧化...
邱欣蕙
2026-09-11
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
AI Fabric光互连往机柜内推进　400Gbps/lane与CPO成熟度成关键變量
DIGITIMES观察，随AI系统规模持续扩大，AI數據中心内的互连(interconnect)需求已从芯片、封装与节点板卡内部，逐步延伸至机柜、丛集(cluster)甚至跨數據中心。由于不同传输距离、帶寬密度与系统拓扑对互连介质的要求并不相同，目前短距离仍以电互连与铜连接为主...
陈辰妃
2026-08-31
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
AI基础设施进入多元架构Fabric竞争　光铜互连与供应链协作左右系统效能
DIGITIMES观察，AI系统由单一服務器走向机柜、跨机柜与Pod级部署，效能竞争也由运算芯片延伸至整体AI Fabric。Scale-up负责节点与机柜内高速互连，Scale-out则透过NIC/DPU与Leaf-Spine串接AI丛集，完整路径涵盖PCIe、交换器、SerDes、DSP、光模塊、线缆与连接器，并形成短距离铜互连、交换器主干光互连的分工。随CSP自研ASIC兴起，AI Fabric将走向多架构与定制化，进一步放大高速I/O、光通讯与臺系业者在实体互连供应链的切入机会。...
陈辰妃
2026-07-30
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
AIDC供电架构升级　预制型产品与高压直流架构成趋势
DIGITIMES观察，随AI运算平臺由GB200、GB300延伸至Vera Rubin等新時代架构，单柜功耗正由数百kW迈向MW级。传统數據中心以低压交流或48V为主的配电方式，将面临电流过大、铜材用量增加、线损上升及机柜空间不足等问题。因此，供电架构开始朝向「高压直流母线＋末端降压」演进，800V DC成为支撑高密度AI机柜的重要规格走向。...
邱欣蕙
2026-07-20
Cloud
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Cloud
Ayar Labs、Lightmatter展现矽光子前瞻技术影响力　惟长远发展仍仰赖生态系支持
回顾科技产业历史，创新技术为引发产业变革的驱动力量，DIGITIMES观察，两大矽光子独角兽Ayar Labs、Lightmatter采用小芯片(Chiplet)、3D封装、异质整合和光子中介层等新技术概念，各自研发光学小芯片TeraPHY、光互连产品Passage等创新方案，同时布局外部雷射光源模塊和可拆式光纤阵列单元等关键零组件，且Ayar Labs、Lightmatter已投入研发极具创新、前瞻性的光互连产品，长期而言，预估两大业者的创新技术将对數據中心、AI硬件供应链产生关键影响力。...
DIGITIMES研究团队
2026-07-10
边缘运算
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边缘运算
人形机器人「大小脑」双系统架构　仰赖多元规格边缘运算力处理器推动
DIGITIMES观察，随双系统架构成为人形机器人的产业共识，其硬件架构正转向大脑、小脑与末梢神经的三层级异构体系，由大脑层主导多模态推理与任务規劃等代理AI类任务、小脑层负责高频闭环控制与物理姿态平衡、末梢神经层处理器负责关节控制与各式傳感器的传输。对于边缘AI芯片业者而言，短期内大脑层因CUDA生态护城河不易直接进入市场，而具备车用技术的芯片业者、纳入HSB生态FPGA业者，更有机会在NVIDIA生态系中的小脑层与末梢神经获得更多合作机会。...
申作昊
2026-06-30
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