DIGITIMES
关键字
联想
英业达
戴尔科技
惠普
亚马逊
SiC
慧与科技
AI
氮化镓
中国
或使用自然语言查找
筛选

-

查找条件

查找关键字:通富微电
查找模式:精准查找
上刊时间:2004/03/03~2026-10/23
IC设计
report
report
IC设计
2027年高端云端AI加速器出货突破2,500万颗　ASIC首度超越GPU　HBM与载板将成供应瓶颈
DIGITIMES观察，2027年Google、AWS等CSP自研ASIC大幅放量，估高端云端AI加速器出货量升至2,595.1万颗、年增64.5%。其中，ASIC出货达1,526.2万颗、年增110....
翁书婷
2026-09-22
IC设计
report
report
IC设计
政策加速中国半导体自主化　2026年中系高端云端AI加速器出货将逾212万颗　华为市占估过半
DIGITIMES观察，在中国政策引导、云端數據中心扩建需求强劲带动，以及受到美系高端云端AI加速器供应不稳等影响，中国AI运算力市场正加速自主化，预估2026年中系高端云端AI加速器出货将达212.3万颗，年增136%...
翁书婷
2026-03-25
亚洲供应链
report
report
亚洲供应链
美、日、韩、马来地区业者2.5D/3D先进封装布局加速　非臺湾产能版图将扩大
DIGITIMES观察，在AI与高效能运算需求带动下，先进封装重要性持续提升，加上产能长期高度集中所衍生的供应链风险已成为关注焦点，且在地缘政治与产业安全考量下，全球布局开始出现变化，因此，美国凭借《芯片与科学法案》(CHIPS and Science Act)与在地化政策，推动产能回流；日本透过投入前段制程与材料技术基础，强化整合能力；韓國结合集团体系资源与封测产业长期累积的技术基础，推动先进封装发展；马来西亚则凭成熟OSAT聚落承接产能外溢，逐步成为非臺湾地区的重要延伸节点。整体而言，全球先进封装供应链正进入由单一核心，走向多节点布局的新阶段。...
吴孟伦
2026-03-17
IC制造
report
report
IC制造
2026年全球OSAT营收估成长12.8%　AI应用将挹注先进封装业务营收
DIGITIMES观察，自2023年起全球OSAT市场稳定发展，2025年在川普关税政策带动终端产品备货下，年营收成长11.6%，达459.2亿美元，预期2026年在先进封装技术量产与...
郑敬霖
2026-01-22
IC设计
report
report
IC设计
2026年起CoWoS与SoIC封装应用面大幅扩张　致臺积电推进混合封装　日月光、艾克尔与英特尔借势崛起
DIGITIMES观察，2026年起CoWoS与SoIC等先进封装应用范围从高端云端AI加速器扩散至服務器CPU、交换器、路由器与边缘AI芯片等，促动全球先进封装供应链结构产生...
翁书婷
2025-12-22
IC制造
report
report
IC制造
地缘风险与产业聚落促半导体供应链布局东协　然半导体232调查恐牵动业者布局
DIGITIMES观察近期非IDM(含晶圆代工、设备材料及OSAT等业者)半导体业者投资东协动向，不同于IDM多集中在马来西亚建厂或增产，非IDM则相对分散在新加坡、马来西...
DIGITIMES研究团队
2025-11-24
IC设计
report
report
IC设计
2026年高端云端AI加速器出货突破1500万颗 Google成NVIDIA一大威胁　T-Glass恐为供应端瓶颈
DIGITIMES观察，2026年CSP资本支出年增率仍将在30%以上、OpenAI分别与NVIDIA与AMD签定GPU采购計劃，加上Neocloud运算力需求成长，估2026年高端云端AI加...
翁书婷
2025-11-12
IC制造
report
report
IC制造
地缘政治催化两岸OSAT竞争加剧　先进封装已成业者主战场
DIGITIMES观察，2020年两岸专业封测代工(OSAT)市占差距逾3成，然至2024年差距仅剩约10%，两岸市占率快速拉近，反映两岸竞争格局已产生转变。中国发展OSAT产业的...
DIGITIMES研究团队
2025-07-29
IC制造
report
report
IC制造
2025年全球OSAT营收将年增5%　地缘政治已致两岸市占差距快速缩小
DIGITIMES观察，受惠于半导体库存调整结束与备货需求回升，2024年全球OSAT营收达412亿美元，年增5%；展望2025年，预估将成长至434亿美元，AI与存儲器封测为主要动能。然地缘政治促使非中系...
DIGITIMES研究团队
2025-07-16
IC设计
report
report
IC设计
Research Insight：美半导体出口新规剑指存儲器与先进封装　实体清单锁定中国半导体自主关键领域
2024年12月2日美国公布新版半导体出口管制措施及新增实体清单(entity list)，DIGITIMES观察，先进存儲器是此波规范修正核心，除调整存儲器先进制程定义，也将高帶寬...
DIGITIMES研究团队
2024-12-06
购物车
0件商品
智能应用 影音