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上刊时间:2004/03/03~2026-09/21
车用零组件
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车用零组件
实体AI推动自驾技术升级　三大效率推升AI加速器需求
现今端到端自动驾驶成为技术主流路线，连带实体AI带动的自驾系统推论需求，接连牵动车用SoC的设计变革。DIGITIMES以底层的硬件规格、中层的效率表现，以及上层的方案兼容性，提出AI時代下车用SoC关键指标九宫格，做为新時代车用SoC方案的评估架构。DIGITIMES认为，AI加速器将成为新時代车用SoC的运算核心，以满足自驾系统执行AI推论任务时，对低运算延迟、低系统功耗及低存储瓶颈的运算要求。...
江明谦
2026-08-28
边缘运算
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边缘运算
晶圆代工成熟制程板块位移推升代工成本　高端AI需求与产能扩张成本持续造成MCU业者K型分化涨价
DIGITIMES观察臺积电与三星电子对成熟制程产能的削减举措，将持续影响边缘业者现行报价。2026年8吋晶圆代工产能减少，加上特定AI产品需求爆发，推升边缘处理器晶圆代工报价上涨。下游MCU业者为此于2026年多次调涨价格...
申作昊
2026-07-31
车用零组件
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车用零组件
比亚迪以半导体自研支撑汽车智能化下半场　智驾芯片布局迈向4納米SoC
DIGITIMES观察，比亚迪半导体布局已由早期对应电动车需求的IGBT、SiC功率等芯片，进一步延伸至高算力智驾SoC，亦反映其汽车事业正由电动化上半场走向智能化下半场。比亚迪凭借逾20年的芯片研发与制造基础，以及集团内庞大的整车与智驾车出货规模，逐步强化车用芯片自研、自产与量产应用能力；随璇玑A3进入车规级4納米规模化量产，其芯片布局由功率控制走向智驾核心运算，未来亦具延伸至人形机器人等Physical AI应用的潜力。...
林芬卉
2026-07-31
边缘运算
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边缘运算
人形机器人「大小脑」双系统架构　仰赖多元规格边缘运算力处理器推动
DIGITIMES观察，随双系统架构成为人形机器人的产业共识，其硬件架构正转向大脑、小脑与末梢神经的三层级异构体系，由大脑层主导多模态推理与任务規劃等代理AI类任务、小脑层负责高频闭环控制与物理姿态平衡、末梢神经层处理器负责关节控制与各式傳感器的传输。对于边缘AI芯片业者而言，短期内大脑层因CUDA生态护城河不易直接进入市场，而具备车用技术的芯片业者、纳入HSB生态FPGA业者，更有机会在NVIDIA生态系中的小脑层与末梢神经获得更多合作机会。...
申作昊
2026-06-30
车用零组件
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车用零组件
中国汽车供应链新纪元　实体AI、舱驾融合成为产业升级双引擎
DIGITIMES亲临2026年北京车展后，明显感受中国汽车供应链正透过AI进行新一轮产业升级，并以「实体AI」、「舱驾融合」为最关键要素。实体AI于汽车产业应用主要在自驾领域，目的是使自驾系统具备物理定律认知，以及自主推理能力，进而提升驾驶表现，舱驾融合则是座舱体验升级的重要一环，透过代理式AI架构实现座舱服务、辅助驾驶功能融合，建立更直觉的人机互动；整体看来，中国业者正透过AI串连整车功能服务，打造更便捷的移动体验。...
江明谦
2026-06-10
CarTech
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CarTech
展会观察：Touch Taiwan 2026车用显示技术持续推进　Micro LED光通讯及卫星应用成光电业者新发展动能
DIGITIMES观察，Touch Taiwan 2026呈现目前光电产业发展已明确由传统显示技术，进一步延伸至车用显示、光通讯与卫星应用三大领域，并带动Micro LED需求加速成长，其中，车用显示应用需求持续扩大，结合智能座舱发展，带动显示技术朝高亮度、高分辨率与多屏幕整合方向演进；同时，随AI數據中心与高速运算需求提升，光通讯技术逐步成为光电产业获利成长动能，加上低轨卫星应用亦逐步成熟，将为光电产业开启新应用场域。...
余君涛
2026-04-20
CarTech
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CarTech
中系业者加速汽车智能化与电动化零件事业布局　比亚迪与华为以高度整合策略建立竞争优势
DIGITIMES观察，中国为全球最大汽车市场，近年智能化与电动化在中国车市快速普及，逐步成为市场主流，在此趋势下，中系业者积极布局车用供应链，其中，电动车关键零件已实现高度国产化，自驾与智能座舱领域则持续追赶国际业者。以主要业者比亚迪、华为为例，比亚迪透过垂直整合电动车关键零件事业，形成规模优势，并将布局延伸至智能化零件事业，以巩固竞争力；华为则凭借整合性解决方案，深化与车厂合作，带动华为在中国汽车零件市场迅速扩张。...
廖萱昀
2026-04-13
车用零组件
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车用零组件
AI驱动智能车发展　臺系供应链升级聚焦高价值领域
DIGITIMES观察，在AI技术导入与智能车发展趋势下，汽车产业竞争已由单一产品能力，转向供应链整合与系统能力的竞赛，其中，中国电动车供应链已于电池材料、电池制造、整车与充电服务形成完整产业聚落。相较之下，臺湾供应链虽在电池领域相对弱势，但在动力系统与充电设备方面，数家臺厂已具海外出货实绩，并在AI趋势带动下，逐步切入车载运算、智能座舱、高速PCB与车用傳感器等高附加价值领域。...
林芬卉
2026-04-07
IC设计
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IC设计
SDV进入加速部署時代　车用处理器业者整合AI模型成必然方向
DIGITIMES观察，SDV相关供应链的发展策略在CES 2026期间变得更加积极，究其原因在于，为了缩短开发周期并降低成本，Tier 1与车用处理器业者提供相应的软硬件方案，如此才能获得OEM车厂青睐，也因此，自驾车市场不断竞逐算力的提升，显然已不是各大车厂与Tier 1业者们在意的课题，而加速SDV开发与部署已成为全球汽车电子市场的首要课题，从ADAS、车身控制乃至于座舱系统等，从驾驶的「感受」上来提升驾驶体验，导入SDV技术是背后的关键核心。...
姚嘉洋
2026-02-13
IC设计
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IC设计
展会观察：CES 2026 车用半导体顺应SDV发展　全面进入软硬整合阶段
DIGITIMES观察，在CES 2026的车用电子相关业者展示主题聚焦于SDV深化与商用，从车用軟件供应商、系统整合商到芯片设计业者的车用布局来看，整体产业发展主轴已全...
简琮训
2026-01-22
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