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上刊时间:2004/03/03~2026-09/21
AI Focus
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AI Focus
东南亚新、马、印、越、泰、菲为开源LLM新兴聚落　新加坡定位为领先枢纽
DIGITIMES观察，东南亚六国(新加坡、马来西亚、印尼、越南、泰国、菲律宾)积极推出AI发展政策确立区域定位，形成新兴大型语言模型(Large Language Model；LLM)发...
黄耀汉
2026-08-24
边缘运算
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边缘运算
晶圆代工成熟制程板块位移推升代工成本　高端AI需求与产能扩张成本持续造成MCU业者K型分化涨价
DIGITIMES观察臺积电与三星电子对成熟制程产能的削减举措，将持续影响边缘业者现行报价。2026年8吋晶圆代工产能减少，加上特定AI产品需求爆发，推升边缘处理器晶圆代工报价上涨。下游MCU业者为此于2026年多次调涨价格...
申作昊
2026-07-31
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
AI基础设施进入多元架构Fabric竞争　光铜互连与供应链协作左右系统效能
DIGITIMES观察，AI系统由单一服務器走向机柜、跨机柜与Pod级部署，效能竞争也由运算芯片延伸至整体AI Fabric。Scale-up负责节点与机柜内高速互连，Scale-out则透过NIC/DPU与Leaf-Spine串接AI丛集，完整路径涵盖PCIe、交换器、SerDes、DSP、光模塊、线缆与连接器，并形成短距离铜互连、交换器主干光互连的分工。随CSP自研ASIC兴起，AI Fabric将走向多架构与定制化，进一步放大高速I/O、光通讯与臺系业者在实体互连供应链的切入机会。...
陈辰妃
2026-07-30
智能穿戴
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智能穿戴
品牌与供应链齐力推动AI眼镜发展　眼动追踪及头型适配系统将为关键技术
DIGITIMES观察，Meta不挂名Ray-Ban，而以自有品牌推出299美元AI眼镜Adventurer等系列，有助于维持销量；而高通(Qualcomm)、应材(Applied Materials)等供应链业...
方觉民
2026-07-27
亚洲供应链
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亚洲供应链
2Q26全球电子产业供应链观察：AI需求带动半导体业者扩产　先进封装、存儲器与上游材料设备皆同步布局
DIGITIMES观察2026年第2季全球半导体供应链变化，随AI需求持续成长，半导体业者持续推动全球布局，投资范围含晶圆代工、存儲器、先进封装等领域，反映半导体上下游业者为因应市场需求持续成长...
张嘉纹
2026-07-23
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
美光、SK海力士加大在美国布局　美政府补贴效应外溢至存儲器上下游供应链
DIGITIMES观察，为实现半导体自主，美国于2022年8月颁布《芯片和科学法案》(CHIPS and Science Act)，鼓励存儲器业者进驻美国设厂，近来效果已外溢至存儲器上下游产业链。美光(Micron)与SK海力士(SK Hynix)除于美国设厂外...
张嘉纹
2026-07-20
物联网
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物联网
展会观察：Medical Taiwan 2026聚焦精准健康　用户生理数据纳入線上诊疗、长照与运动
DIGITIMES观察，Medical Taiwan 2026展示内容涵盖線上照护、AI辅助检测、智能病房、复健设备与运动科技，反映出用户生理数据已纳入诊疗、长照及运动服务。本届业者除展示设备功能，也强调數據量测、平臺串接与后续判读，并展示医院、长照机构及居家场域的导入案例，呈现精准健康由产品展示迈入实际应用发展。多数医材已取得TFDA、美国FDA或其他市场许可，产业重点开始步入代理拓展与商业模式验证。...
金西芷
2026-07-17
CarTech
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CarTech
展会观察：COMPUTEX 2026 车用与机器人聚焦AI整合　推动车电架构、移动应用与运动控制加速升级
COMPUTEX 2026于6月初举行，DIGITIMES针对车用与机器人相关领域业者进行深度访谈及观察。这些业者在本届COMPUTEX展示重点聚焦于AI与智能车发展方向、汽车架构与车内互连升级、移动应用与智能充电，以及机器人感知与运动控制四大主轴，整体来看，各业者AI技术进展已由模型与算力展示，进一步延伸至Physical AI自驾开发流程、智能座舱、车联网、充电管理，以及机器人运动控制等场域应用，显示智能车与机器人正朝系统整合与Physical AI落地方向发展。...
DIGITIMES研究团队
2026-06-12
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
外部雷射光源突破CPO散热瓶颈　推动标准化　健全高速通讯发展
DIGITIMES观察，随著AI与高算力需求急遽攀升，數據中心光通讯技术正迎来关键转型，其中共同封装光学(CPO)架构以外部雷射光源(ELS)为主轴的发展趋势已日益明确，将...
黄健治
2026-06-02
亚洲供应链
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亚洲供应链
展会观察：SSEA 2026 中系半导体设备已可支持HBM3生产　后段设备业者已朝出口布局　成立新马子公司、代理商为中系业者主路径
DIGITIMES观察，中国半导体设备业者于SEMICON Southeast Asia 2026(以下简称「SSEA 2026」)积极开拓东协市场，短期布局上以后段封测商机为核心，中长期则开始探闻前段设备商机。设备技术推进上，前段制程已朝10nm量产制程节点推进，后段TCB精度提升有助于先进封装，设备技术推进将有助于中系存儲器业者开发HBM3；后端设备业者多以设立新马子公司、当地代理商为路径，积极布局东协市场，并凭借单价低、保固长、整合方案等三大优势加强其设备竞争力。...
周延
2026-05-26
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