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上刊时间:2004/03/03~2026-10/24
AI Focus
report
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AI Focus
A20 Pro芯片提升苹果移動設備AI运算效率　亦强化用户隐私与信息安全的核心理念
DIGITIMES观察，苹果(Apple) iOS 27的Siri AI与Apple Intelligence重视理解个人信息与偏好，透过语意与图像識別精准整合照片与文字數據，并可以自然语言建立捷径(shortcuts)优化使用者习惯；生产力方面，可整合第三方App减少切换程序...
黄耀汉
2026-10-20
物联网
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物联网
展会观察：IFA 2026　AI加速融入生活情境　机器人与全屋生态系布局升温
DIGITIMES观察，IFA 2026规模再创新高，以AI、机器人与全屋生态系为主要发展主轴。AI应用由单一功能逐步转向情境感知与自动调整，机器人则从室内清洁延伸至跨楼层...
王雨让
2026-10-06
IC制造
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IC制造
AI服務器预期将推动3Q26存儲器营收续创新高　SSD与LPDDR将迎来产品升级
DIGITIMES观察，2026年第2季各大存儲器业者营收表现再创新高，年增率维持三位数成长。因应AI需求，SSD、LPDDR成为业者竞逐领域，主要业者已于2026年陆续量产P....
张嘉纹
2026-09-08
AI Focus
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AI Focus
Siri AI LLM技术借助Google Gemini　未来发展重点聚焦第三方App高整合性
DIGITIMES观察，Siri AI由装置、模型、理解及应用层四大架构组成，将Siri语音助理升级为具备执行力的AI Agent。装置层布局横跨iPhone、MacBook至Vision Pro等全系列产品，支持装置的广泛度优于Google、三星电子(Samsung Electronics)及小米。而苹果基础模型(Apple Foundation Models；AFM)虽藉Gemini进行知识蒸馏与精炼，然云端模型坚持使用私有云端运算，高度重视用户的數據隐私。此外，Siri AI应用层具备App高整合性，可自动执行多步骤任务，这不仅是Siri AI最具优势的技术，更是未来AI Agent赛道
黄耀汉
2026-08-13
物联网
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物联网
POCUS与AI应用推升需求　手持式超聲波成臺厂优先布局医材新商机
DIGITIMES观察，2026年全球约47亿人仍无法取得基本医疗诊断服务。由于传统超聲波设备也受限于价格、体积及检查排程，难以延伸至第一线场域。手持式超聲波将探头、影像处理、无线通讯、App与云端功能整合於单一装置，是医学影像设备中，产品架构最接近ICT产品的一类。随著POCUS需求增加，医疗设备大厂、超聲波新创与臺湾ICT业者相继投入，竞争已由硬件规格延伸至AI軟件、法规验证与代理布局。...
金西芷
2026-08-06
智能穿戴
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智能穿戴
Auracast带动蓝牙音讯升级　公共广播直连个人装置推升消费电子辅听市场动能
DIGITIMES观察，Auracast广播技术正推动蓝牙音讯应用从个人娱乐播放，延伸至轻度听损辅听与公共音讯接收。全球听损人口持续增加，但助听器使用率仍不到2成，其中，轻...
金西芷
2026-06-26
IC设计
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IC设计
2Q26存儲器相关IC需求与价格上涨因素带动　臺湾业者合计营收估年增244.8%
DIGITIMES观察，2026年上半，即使市场对NB与智能手機等消费性电子出货前景仍将偏保守，臺湾存儲器IC设计业者仍受惠于HBM排挤效应、NAND Flash与DRAM价格大幅上涨，以及AI服務器与企业级SSD需求快速扩张等情势，带动整体IC设计业者营运表现明显升温。无论是NAND控制IC、利基型DRAM，或高端储存解决方案业者，营收与毛利率皆维持高度年成长，整体库存周转天数亦处于相对健康区间，反映市场需求与客户提前备货动能仍具支撑。...
简琮训
2026-05-29
IC制造
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IC制造
2Q26存儲器业者营收估再创新高　美日韩展开新品竞局、臺厂续攻利基型动能
DIGITIMES观察，2026年第1季三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)与美光(Micron)等三大业者存儲器事业合计营收达1,149亿美元，季增77%，2026年第2季营收可望延续季增情势，上看1,700亿美元；另一方面，铠侠(Kioxia)、SanDisk与以利基型产品为主的臺厂，...
张嘉纹
2026-05-27
显示科技与应用
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显示科技与应用
面板厂FOPLP策略各有不同　群创最为积极　友达运用RDL技术发展卫星天线等新兴应用
DIGITIMES观察，随著AI芯片技术升级，芯片面积增加与异质整合封装技术发展，皆推升封装尺吋，使得半导体厂竞相引进FOPLP取代FOWLP，透过「以方代圆」提升生产效率，而面板厂因旧有产能的玻璃基板尺吋较封测厂更大，更有利于FOPLP发展。现阶段群创为面板厂中，唯一自力以旧有TFT LCD产线发展FOPLP事业的业者，近期亦展示具有10层RDL的RDL-First样品，宣示其抵抗玻璃基板翘曲问题已初见成效，并力图于近1~2年内将相关技术导入量产；友达选择暂时回避与封测厂直接竞争，先行发展卫星天线、光通讯等RDL制程相关应用，积累技术实力；夏普则透过售厂予封测厂AOI电子，并提供必要技术..
杨仁杰
2026-05-15
IC制造
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IC制造
扇出型封装面对更大面积封装与更多应用　Foundry与OSAT提供多元解决方案因应
DIGITIMES观察，扇出型封装由于高I/O密度、可扩展性强、成本可控，已成为先进封装领域的重要解决方案，臺积电透过InFO体系引领市场，日月光、艾克尔、力成亦对该领域技术推动差异化的重点布局。其中，可关注臺积电发展WMCM解决InFO散热与厚度瓶颈；以及各厂FOPLP翘曲控制、解决高I/O密度...
郑敬霖
2026-03-12
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