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查找关键字:蓝牙芯片
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上刊时间:2004/03/03~2026-03/03
IC设计
report
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IC设计
复合式解决方案为蓝牙芯片发展趋势　装置網絡或为蓝牙芯片发展新机
DIGITIMES Research观察，复合式解决方案为蓝牙芯片供应商发展重点，借此实现芯片效能优化与成本缩减，例如采用IP业者的多协定SoC方案、边缘装置(edge device...
简琮训
2021-11-04
IC设计
report
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IC设计
耳机降噪芯片需求浮现　蓝牙SoC整合方案将明显推升TWS市场规模
DIGITIMES Research观察，主动降噪已成真无线蓝牙耳机(True Wireless Stereo；TWS)设计趋势之一，相关芯片需求浮现，高通(Qualcomm)、联发科与瑞昱等公司蓝牙系统单芯片(SoC)降噪整合方案切合对音质较不敏感，但对多功能有较高期待的一般消费市场需求...
翁书婷
2019-11-12
IC设计
report
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IC设计
蓝牙芯片认证观察　单芯片与模塊为主流实现方案
依据蓝牙(Bluetooth)技术标准的订立、管理机构Bluetooth SIG(Special Interest Group)官网所揭露的信息，DIGITIMES Research观察与分析目前通过认证的蓝牙芯片与模塊，以掌握蓝牙芯片发展动向...
DIGITIMES研究团队
2013-07-19
宽频与无线
report
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宽频与无线
抢食穿戴式无线通讯市场　Bluetooth Low Energy挑战ANT+
穿戴式电子应用已谈论多年，过往多为概念示范与市场水温试探，但近年来的穿戴式电子产品的成熟性、市场接受度已逐步提升，包含苹果(Apple)、摩托罗拉(Motorola)、Sony等大厂，及诸多小型新创业者，均相继积极投入。除穿戴式电子装置外...
DIGITIMES研究团队
2012-07-03
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