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上刊时间:2004/03/03~2025-08/15
IC制造
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IC制造
AI推升全球晶圆代工2025年营收将增16.6%　然成熟制程续承压、2納米制程良率将成量产关键
 DIGITIMES预估，2025年全球晶圆代工业受AI应用需求驱动，将推升整体产业营收达1,900亿美元，年增16.6%，成长动能源自5納米及以下先进制程；成熟制程面临消费性电子需求不强，以及中国成熟制程产能过剩压力影响...
陈皓泽
2025-03-27
IC制造
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IC制造
中国加强IC制造技术与产能自主　先进与成熟制程布局并进
DIGITIMES Research观察，美国的出口管制政策虽牵制中国先进制程发展，然在高效能运算(High Performance Computing；HPC)、物联网、电动车、绿色能源等新兴应用...
廖明萱
2024-04-29
IC制造
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IC制造
中国半导体产业政策助力　自主化征程将续推进
DIGITIMES Research观察中国半导体产业政策发展历程，从20世纪中后期开始，中国便展现对半导体产业发展的雄心，积极制定相关产业政策，追求国产自主化。借由各项政...
廖明萱
2024-03-27
IC设计
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IC设计
从矽导計劃到晶创臺湾　政策支持臺湾半导体业再战下个十年
DIGITIMES Research观察，臺湾半导体产业推助国家经济与科技产业发展，并成为全球半导体设计与制造的关键要角，政府政策为重要推手之一。半导体技术在AI等新兴科技...
廖明萱、简琮训、陈泽嘉
2023-12-28
IC制造
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IC制造
臺积电与中芯积极抢市　2013年大陆晶圆代工市场竞争更趋激烈
大陆IC设计产业于八五规划至九五规划期间，透过908、909工程建构出发展雏型，2000年IC设计公司家数已逼近100家，在国发(2000) 18号文来自财税政策优惠支持下，大陆IC设计公司家数更在十五規劃期间激增至近500家，整体产业并在十一五规划期间进入整并期...
柴焕欣
2013-06-19
IC制造
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IC制造
先进制程产能开出、通讯应用需求强劲　2013年大陆晶圆代工产业前景依旧乐观
从产能规模或微缩制程技术比较，中芯虽在大陆晶圆代工产业居于领先地位，但若与臺积电、GlobalFoundries等全球前四大晶圆代工厂相较，中芯则处于远远落后的位置。对其他只拥有6吋晶圆、8吋晶圆产能，制程技术亦未跨入納米级制程的...
柴焕欣
2013-06-03
IC制造
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SEMICON China 2013观察：扩充12吋晶圆产能与差异化策略　大陆晶圆代工业者锁定内需市场
2012年大陆IC内需市场规模已达1,375亿美元，占全球IC需求市场比重达33%，超越美国的13.5%，已成为全球最大IC消费国。然而，2012年大陆IC供给规模仅达285亿美元，规模远不及大陆IC内需市场规模，自制率仅达2成，这也让大陆成为全球IC进口大国...
柴焕欣
2013-03-29
IC制造
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IC制造
差异化与集团化　大陆IC制造业者突围2大策略
2012年上半大陆半导体产业产值为人民币852.8亿元，较2011年上半793.2亿元成长7.5%，表现不若2011年全年成长率15%，更不若2011年上半年成长率19%，成长动能有趋缓的现象。由大陆半导体上中下游产业链产值变化观察，无论IC设计、晶圆代工...
柴焕欣
2012-11-06
IC制造
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产能制程落后　补贴政策推动　大陆晶圆代工业者朝差异化与MEMS平臺发展
从2011年大陆晶圆代工业者营收排名观察，中芯仍以人民币85亿元营收规模稳居产业龙头，但在产业景气不佳、先进制程研发进度落后，加上经营团队更换等因素影响下，2011年营收仍较2010年衰退18.7%...
柴焕欣
2012-09-20
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IC制造
华虹NEC合并宏力半导体　启开大陆半导体厂商合并序幕
自2008年以来，大陆政府就持续推动华虹NEC与宏力半导体的合并案，虽然该两家半导体厂商皆为国资企业，但宏力背后尚有香港长江实业、和记黄埔、日本三洋电机等大股东，华虹NEC背后亦有日本NEC握有20%股权，因此...
柴焕欣
2012-01-03
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