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上刊时间:2004/03/03~2026-10/24
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
AI服務器用PCB规格升级　带动高端背钻机需求爆发
DIGITIMES观察，AI服務器及高速网通设备持续追求更高數據传输能力，PCB借由增加层数或采用低损耗材料来升级的过程中，过孔结构也成为影响信號品质的重要节点。当高...
陈靖元
2026-10-21
边缘运算
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边缘运算
边缘AI持续拉抬算力标准　三大竞争业者从通用硬件走向实体AI布局
DIGITIMES观察，随著边缘AI应用与代理逐渐落地，嵌入式领域处理器正逐渐升级。在运算需求激增的推动下，英特尔(Intel)、超微(AMD)与NVIDIA三大边缘AI芯片业者在嵌入式领域的2026年新品运算力区间皆已突破100 TOPS层级，并纷纷将发展重心指向以机器人与自驾车为核心的实体人工智能应用...
申作昊
2026-10-08
IC制造
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IC制造
400G CPO迈矢量产时程　产业聚焦封测、热管理与标准化三大关键
DIGITIMES观察，CPO迈向单通道400 Gbps，产业竞争将进一步延伸至材料、封装与测试业者的整合与研发能力，并由物理、工程、标准化三大面向决定整体生态系发展。物...
郑敬霖
2026-10-06
物联网
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物联网
展会观察：IFA 2026　AI加速融入生活情境　机器人与全屋生态系布局升温
DIGITIMES观察，IFA 2026规模再创新高，以AI、机器人与全屋生态系为主要发展主轴。AI应用由单一功能逐步转向情境感知与自动调整，机器人则从室内清洁延伸至跨楼层...
王雨让
2026-10-06
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
AI高速互连推升CCL升级　PTFE采Hybrid形式将成下時代低损材料新选项
DIGITIMES观察，AI服務器的高速信號传输需求，导致信號的「通道损耗预算」持续收紧，以致于既有树脂系统面临更严苛的损耗与加工平衡，而开发新材料方可获根本性突破。PTFE因具备极低介电损耗与稳定高频的特性，而成为下一時代高速CCL...
陈靖元
2026-10-05
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
1H26小型IC设计业者营收年增24.9%　然下半年终端市场需求动能缺乏而压力浮现
 DIGITIME观察，尽管2026年上半消费市场疲弱，臺湾小型IC设计业者合计营收仍年增24.9%，主要受产品涨价及客户提前拉货支撑；然而，小型业者产品与终端消费市...
简琮训
2026-09-07
IC设计
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IC设计
AI时代臺湾大型IC设计业者规模持续扩大　边缘AI成中小型业者转型契机
DIGITIMES观察，臺湾IC设计产业成长动能逐步自消费性电子转向AI數據中心，带动高效运算、存儲器及高速互连等相关芯片需求，DIGITIMES预估2026年产业营收，将突破...
简琮训
2026-08-31
物联网
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物联网
AI驱动Ambient IoT演进　物联网价值由连结走向數據资产
DIGITIMES观察，环境物联网(Ambient IoT)正成为AI时代物联网的重要发展方向，其价值已不再局限于增加更多聯網装置，而是重新定义企业建立、治理及运用數據资产的方式。随著环境能量采集、超低功耗傳感、边缘AI及无线通讯技术持续成熟，大量过去无法數字化的实体物件开始具备持续感知能力，使物联网由设备连结逐步走向环境感知，并进一步支撑AI分析、自动化决策及智能服务发展，成为企业推动數字转型的重要基础。...
王雨让
2026-07-30
IC制造
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IC制造
美中臺OSAT发展路径分化　朝产能扩张、供应链重建与技术体系三大方向转型
DIGITIMES观察，由于AI、高效能运算与Chiplet架构快速发展，使先进封装扮演的角色已由半导体制造的后段配套，提升为决定芯片效能、成本、良率与供应链韧性的核心环节。全球OSAT产业不仅面临产能扩充压力，也必须同步提升异质整合、先进测试、热管理与设计协同能力。臺湾、美国与中国因不同的产业背景，逐渐形成不同发展路径，以回应新一轮半导体竞争。臺湾透过多元扩厂路径加速提升产能；美国则于亚利桑那州建构新中心；中国则可能透过韬定律加速改变OSAT竞争格局。...
郑敬霖
2026-07-29
智能穿戴
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智能穿戴
品牌与供应链齐力推动AI眼镜发展　眼动追踪及头型适配系统将为关键技术
DIGITIMES观察，Meta不挂名Ray-Ban，而以自有品牌推出299美元AI眼镜Adventurer等系列，有助于维持销量；而高通(Qualcomm)、应材(Applied Materials)等供应链业...
方觉民
2026-07-27
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