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上刊时间:2004/03/03~2026-09/23
边缘运算
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边缘运算
边缘AI持续提升芯片内整合程度　改善硬件开发成本促商业规模化
DIGITIMES观察，边缘AI已进入平价化与法规化的转型期，从Embedded World 2026及近期边缘处理器业者推出硬件新品、軟件生态系合作观察，当前边缘处理器业者多透过提高硬件整合度，将AI运算力下放到主流中端产品，并持续整合开发生态系，包含垂直整合与水平整合两大路径，以降低制造端设计成本为号召，加速终端装置的边缘处理器升级。此外，受網安法规影响，軟件清单管理与持续性漏洞监控的生态系串联为大势所趋，物联网产业正从单纯的规格竞争，转向系统整合能力与合规效率的比拼。...
申作昊
2026-04-29
IC制造
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IC制造
扇出型封装面对更大面积封装与更多应用　Foundry与OSAT提供多元解决方案因应
DIGITIMES观察，扇出型封装由于高I/O密度、可扩展性强、成本可控，已成为先进封装领域的重要解决方案，臺积电透过InFO体系引领市场，日月光、艾克尔、力成亦对该领域技术推动差异化的重点布局。其中，可关注臺积电发展WMCM解决InFO散热与厚度瓶颈；以及各厂FOPLP翘曲控制、解决高I/O密度...
郑敬霖
2026-03-12
显示科技与应用
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显示科技与应用
封测厂挟成熟RDL布线技术攻占FOPLP产业先机　望与供应商合作建构生态系
DIGITIMES观察发现，在先行跨入FOPLP产业的业者中，封测厂因具备高精密度布线能力，部分业者甚至已有生产FOWLP经验，不仅可提前导入量产，且生产AI SoC等高附...
杨仁杰
2026-01-06
IC制造
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IC制造
2025年全球OSAT营收将年增5%　地缘政治已致两岸市占差距快速缩小
DIGITIMES观察，受惠于半导体库存调整结束与备货需求回升，2024年全球OSAT营收达412亿美元，年增5%；展望2025年，预估将成长至434亿美元，AI与存儲器封测为主要动能。然地缘政治促使非中系...
DIGITIMES研究团队
2025-07-16
AI Focus
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AI Focus
云端ASIC加速器蔚为风潮　LLM业者采借力使力或垂直整合策略
DIGITIMES观察，大型语言模型(Large Language Model；LLM)开发业者的云端ASIC加速器策略将朝两极发展，对多数中小型AI业者而言，开发ASIC加速器门槛高，与其投...
翁书婷
2025-04-14
边缘运算
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边缘运算
软硬一体边缘AI Box有利边缘硬件业者发展加值服务
非消费性AI应用正逐步从云端与服務器端向边缘端拓展，AI Box是种配备AI加速芯片的边缘运算设备，善于处理AI推论任务，其运算力与成本都相对低于云端与服務器AI解决方...
申作昊
2024-12-05
亚洲供应链
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亚洲供应链
越南半导体供应链群聚分析　G2格局塑造越南半导体多元发展契机
DIGITIMES Research观察，当前越南半导体产业呈现聚集于河内市、胡志明市两大城市周遭，且南北聚集业者数量、业态上呈现不同格局，北部以存儲器封测组装制造为主，...
周延
2024-05-17
亚洲供应链
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亚洲供应链
现代拟售俄国车厂　但维持当地销售；Rapidus拍板设厂北海道　劳动力、电力、周边产业群聚力皆考验
本周亚洲产业战情主要观察现代汽车(Hyundai Motor)传将出售俄罗斯厂，或将形成另类以退为进的俄罗斯市场营运方式；日本半导体业者Rapidus选址落脚北海道，固然初期投...
DIGITIMES研究团队
2023-03-14
IC制造
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IC制造
2022年全球晶圆代工营收估成长20%　客户长约将成代工需求确保关键
DIGITIMES Research观察，2021年全球晶圆代工景气极佳，全年营收一举突破千亿美元大关，年增率达26%，展望2022年，虽然电子产品出货动能恐受疫情、通膨等因素影响...
DIGITIMES研究团队
2022-04-25
IC设计
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IC设计
USB 4.0界面加速渗透带动相关芯片需求 臺系业者发展备受瞩目
DIGITIMES Research观察，2021年下半起法规政策与供应商支持两大因素共同推动高速传输界面USB 4.0与USB Type- C需求成长，除主控端(host)、装置端(device)与...
翁书婷
2022-03-31
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