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上刊时间:2004/03/03~2026-07/26
亚洲供应链
report
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亚洲供应链
展会观察：SSEA 2026 中系半导体设备已可支持HBM3生产　后段设备业者已朝出口布局　成立新马子公司、代理商为中系业者主路径
DIGITIMES观察，中国半导体设备业者于SEMICON Southeast Asia 2026(以下简称「SSEA 2026」)积极开拓东协市场，短期布局上以后段封测商机为核心，中长期则开始探闻前段设备商机。设备技术推进上，前段制程已朝10nm量产制程节点推进，后段TCB精度提升有助于先进封装，设备技术推进将有助于中系存儲器业者开发HBM3；后端设备业者多以设立新马子公司、当地代理商为路径，积极布局东协市场，并凭借单价低、保固长、整合方案等三大优势加强其设备竞争力。...
周延
2026-05-26
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
2025年中国SiC业者策略回顾与展望　供应链重构、技术跨越与产业自主化
DIGITIMES观察，随著电动车渗透率在中国市场突破50%大关、AI數據中心对高功率密度电源需求的爆发，以及绿色能源基础设施的升级，带来中国SiC产业快速扩张然而，随著中国《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》...
DIGITIMES研究团队
2026-02-26
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
展会观察：SEMICON Japan 2025 AI芯片、SiC制造设备与材料成市场焦点
2025年半导体产业持续受AI、高效能运算与电动车等需求驱动，先进制程与先进封装同步加速演进，材料、基板与制程设备的重要性显著提升。从SEMICON Japan 2025的展示...
DIGITIMES研究团队
2025-12-31
IC制造
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IC制造
关税政策与1H25营收基期影响　 2H25臺湾晶圆代工营收估仅温和成长
DIGITIMES预估，2025年下半臺湾晶圆代工业将面临成长动能趋缓情况，尽管有新款手机AP出货支撑，但电子供应链拉货转趋保守，第3季营收季增幅将放缓至7.1%；第4季营...
DIGITIMES研究团队
2025-08-20
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
从功率SiC基板市场领头羊到声请破产　Wolfspeed面临三大挑战
美国碳化矽(SiC)半导体厂Wolfspeed在SiC领域一直是市场关注的焦点，尤其在SiC基板领域，目前Wolfspeed是全球唯一能大量生产8吋SiC基板的业者，为SiC基板市场的...
DIGITIMES研究团队
2025-06-26
亚洲供应链
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亚洲供应链
中系三大电源供应器业者应用当地产业优势技术　积极朝高毛利产品迈进
DIGITIMES观察，随著生成式AI兴起，中系电源供应器(Power Supply Unit；PSU)营收前三大业者—深圳欧陆通电子、长城电源技术、深圳麦格米特电气均对服務器PSU展...
周延
2025-06-20
服務器
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服務器
數據中心电源架构设计革新带动BBU需求显现　在高端AI服務器渗透率将于2026年达3成
BBU为AI服務器关键电源备援技术，高端AI服務器对BBU需求随著AI服務器耗电量增加而提高，且未来电池备援模塊(Battery Backup Unit；BBU)可能进一步与服務器电源...
邱欣蕙
2025-04-14
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
數據中心CPO趋势将带动InP需求增温　手机通讯需求不明恐拖累GaAs
DIGITIMES观察，砷化镓(GaAs)与磷化铟(InP)因材料具高电子迁移率特性而受到通讯传输应用市场重视，其中，GaAs已广泛用于手机射频前端的功率放大器(Power Amplifie...
DIGITIMES研究团队
2025-02-24
IC制造
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IC制造
拜登卸任前推半导体与AI出口新制　川普延续推动可能性高
DIGITIMES观察，自2022年10月起，美国总统拜登(Joe Biden)推动一系列技术出口管制政策，进一步限制中国获取美国半导体等关键技术，并与日本、荷兰等盟国合作实施出...
DIGITIMES研究团队
2025-01-23
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
中国功率IDM扩大布局SiC与GaN　满足内需商机并应对地缘政治压力
DIGITIMES观察，中国功率半导体业者在电动车、再生能源等新兴应用商机驱动下，业者配合中国「十四五规划」，进一步强化SiC与GaN等半导体的产能与技术自主能力。此...
DIGITIMES研究团队
2025-01-22
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