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上刊时间:2004/03/03~2026-06/25
智能制造
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智能制造
展会观察：COMPUTEX 2026　看好Physical AI带动机器人市场　硬件业者加速布局
DIGITIMES观察，COMPUTEX首次在2026年大会期间为机器人开辟专区，Physical AI及其机器人应用成为全场注目焦点之一。除长年浸润机器人领域的NVIDIA外，高通、英特尔与联发科等芯片大厂，也于展会期间偕生态系伙伴积极展示机器人软硬件方案。臺厂从零组件、模塊到整机，大力展示机器人硬件；軟件应用方面，多由新创业者展出，尚在开发阶段，在不同应用场景探寻可能的应用，显示目前Physical AI軟件层面虽尚未成熟落地，硬件业者已抢先进入市场布局。...
白心瀞
2026-06-18
边缘运算
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边缘运算
边缘AI持续提升芯片内整合程度　改善硬件开发成本促商业规模化
DIGITIMES观察，边缘AI已进入平价化与法规化的转型期，从Embedded World 2026及近期边缘处理器业者推出硬件新品、軟件生态系合作观察，当前边缘处理器业者多透过提高硬件整合度，将AI运算力下放到主流中端产品，并持续整合开发生态系，包含垂直整合与水平整合两大路径，以降低制造端设计成本为号召，加速终端装置的边缘处理器升级。此外，受網安法规影响，軟件清单管理与持续性漏洞监控的生态系串联为大势所趋，物联网产业正从单纯的规格竞争，转向系统整合能力与合规效率的比拼。...
申作昊
2026-04-29
边缘运算
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边缘运算
臺系IPC大型业者2025年开始收获早期边缘AI落地红利　估2026年营收成长12%
DIGITIMES观察，臺系IPC产业正处于由传统硬件供应商转向边缘人工智能解决方案供应商的关键阶段。2025年臺系IPC业者总体营收达新臺币3,273亿元，年增约6%，显示边...
申作昊
2026-03-31
边缘运算
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边缘运算
手机SoC业者挟芯片设计优势进攻边缘AI市场　推动AIoT处理器市场版图洗牌
AI运算架构正从云端移往边缘端，在边缘端形成厚边缘、薄边缘与微边缘的分层，推动SoC设计从单纯提高运算力，转向更重视功耗、整合度与軟件生态发展。手机SoC业者在此趋势中得利，高通与联发科正藉已成熟的异质架构整合能力与芯片设计能力，打入边缘AI芯片市场，与传统IPC、非消费端终端设备业者发展合作关系，后续将成为边缘AI芯片市场中不容小觑的竞争者。...
申作昊
2025-12-01
边缘运算
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边缘运算
边缘AI带动臺系IPC营收成长　业者积极于AI领域寻求軟件合作伙伴
2025年上半，全球工业电脑(Industrial PC；IPC)产业出现明显復蘇迹象，DIGITIMES预估，臺系IPC业者2025年上半整体营收规模达新臺币1,629亿元，年成长率达13.6%，...
申作昊
2025-11-06
边缘运算
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边缘运算
臺系IPC业者2025年营收有望达双位数成长　预估受美国关税冲击轻
随著全球工业电脑(Industrial PC；IPC)市场库存水位逐步回归正常，臺系IPC业者在2024年下半已显现市场回暖迹象。DIGITIMES预测，2025年臺系IPC业者的营收有望达...
申作昊
2025-03-14
边缘运算
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边缘运算
软硬一体边缘AI Box有利边缘硬件业者发展加值服务
非消费性AI应用正逐步从云端与服務器端向边缘端拓展，AI Box是种配备AI加速芯片的边缘运算设备，善于处理AI推论任务，其运算力与成本都相对低于云端与服務器AI解决方...
申作昊
2024-12-05
边缘运算
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边缘运算
IPC市场2024年下半去库存化近尾声　智能零售等成臺系IPC业者布局重点
DIGITIMES Research观察，臺系工业电脑(Industrial PC；IPC)族群2024年上半营收规模约新臺币1,434亿元，年减0.3%，惟IPC产业去库存化已近尾声，多数业者乐观看待...
申作昊
2024-09-30
边缘运算
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边缘运算
臺系业者发展加值优势　抢攻欧美充电桩市场
各国政府积极推动充电桩建设，DIGITIMES Research估计2023年全球公共充电桩保有量突破402万座，以国际能源署(International Energy Agency；IEA)预估2030年1,5...
申作昊
2024-09-03
边缘运算
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边缘运算
ARM架构处理器藉边缘AI竞逐非消费性电子领域版图
x86与ARM架构处理器的竞争态势正逐渐从消费性电子领域，延伸至企业端的边缘运算场域。随著AI逐渐渗透至边缘运算，产业界开始关注边缘设备的能源效率、軟件开发生态系...
申作昊
2024-08-07
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