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上刊时间:2004/03/03~2025-08/11
车用零组件
report
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车用零组件
智能座舱芯片朝高运算力发展　中美日业者抢占舱驾融合芯片市场
DIGITIMES观察，随著智能车加速朝向集中式车辆电子电气架构及沉浸式座舱体验发展，整合自驾与座舱运算功能的「舱驾融合芯片」，已成为新一轮技术竞争的核心焦点。中...
余君涛
2025-06-10
车用零组件
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车用零组件
中国自驾芯片市场竞争升温　中系车厂加速自研芯片布局以掌握开发主导权
DIGITIMES观察，中国自动驾驶市场发展迅速，随著自驾应用场景多元化，发展高运算力自驾芯片已成为汽车产业竞争的核心焦点。目前，NVIDIA在中国市场的高运算力自驾晶...
余君涛
2025-02-13
IC设计
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IC设计
2025年全球半导体营收估成长13.6%　突破7,000亿美元　美国政策为變量
DIGITIMES预估，2025年全球半导体营收将年增13.6%，突破7,000亿美元。其中，AI应用仍是驱动产业成长的关键力量，带动AI芯片与存儲器需求持续上升。然而川普(Donald ...
陈泽嘉
2025-02-07
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
SiC与GaN IDM扩大布局欧美与星马印　降低地缘政治压力
DIGITIMES观察，在电动车、储能等新兴应用商机驱动下，促使功率半导体业者(尤其市占率高的IDM)扩大投资研发与制造设施，并透过美国《芯片与科学法案》(CHIPS and ....
王乙蓁
2024-12-17
亚洲供应链
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亚洲供应链
地缘政治促日系IDM群聚九州、东北　优先扩大东协封测产能
DIGITIMES观察，日系整合元件制造厂(Integrated device manufacturer；IDM)于日本的半导体生产据点大致分布在九州和东北两大地区。因应美国筹组「Chip 4」半导体...
杜振宇
2024-11-29
AI Focus
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AI Focus
边缘AI硬件业者积极布局AI SDK生态
AI生态正从云端往边缘端扩展，但边缘端设备受限于硬件运算力与存儲器等条件，无法执行较高规格的AI推论任务，使得边缘处理器与边缘设备业者须提升AI模型与边缘硬件的...
申作昊
2024-11-08
车用零组件
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车用零组件
2024年车用IDM大厂营运展望　库存去化与产品组合成关键
在2024年全球汽车总销量将较2023年呈现趋缓之际，全球主要车用芯片IDM厂对于2024全年汽车事业部的展望备受关注。DIGITIMES Research观察，各大IDM厂的营运展望....
林芬卉
2024-03-04
IC设计
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IC设计
AI芯片与存儲器助攻　2024年全球半导体营收将突破6,000亿美元
DIGITIMES Research预估，2023年全球半导体(IC设计+IDM)产业营收将达5,230亿美元，减少8.9%。展望2024年，在AI应用芯片与存儲器需求助攻下，预估全球半导体营收将...
陈泽嘉、廖明萱
2024-02-29
边缘运算
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边缘运算
边缘端预测性维护AI分析具优势　将朝领域/设备专用方案发展
于边缘端执行预测性维护(Predictive Maintenance；PdM)分析具备實時性、省帶寬、隐私安全等优势，DIGITIMES Research观察，研华、Supermicro、瑞萨(Renesas)等...
陈一帆
2024-02-27
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
于应用领域各据一方　GaN功率产业两派竞局逐步成形
DIGITIMES Research观察，现行氮化镓(GaN)功率元件多为矽基氮化镓(GaN on Si)结构，随中系IDM配合中国政府政策，且快速渗透小电压(30~150V) 3C产品快充(fast c...
王尊民
2024-01-31
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