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上刊时间:2004/03/03~2025-08/13
IC制造
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IC制造
三星制程升级推动　2014年全球DRAM位元供给量年成长24.2%
2014年全球DRAM位元供给量虽呈现逐季成长态势，且在第4季达到高点，但在来自智能手機与平板电脑等移動設備对Mobile DRAM强劲成长带动下，全球DRAM市场位元需求量成长表现更优于DRAM位元供给量成长，这也将使得2014年全球DRAM市场供过于求状况逐季改善。

DIGITIMES Research预估，2014年第4季DRAM市场价格压力可望暂获舒缓，但面临2015年全球景气成长动力有下修的疑虑，加上第1季淡季效应不利影响下，第4季下旬DRAM市场价格仍将可能面临下修压力。

2014年全球主要DRAM厂仅有华邦电子自南亚科技购买胜普电子8吋晶圆厂，及遭祝融之灾的SK海力士无锡厂产能于2014年上半恢复外，包括三星电子(Samsung E
柴焕欣
2014-10-16
IC设计
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IC设计
改善高端移動产品应用体验　2014年Mobile DRAM、eMMC与界面连接技术展望
移動智能终端装置发展迅速，从32位元硬件、128MB存儲器，到目前已经发展到64位元架构。DIGITIMES Research预估2014年移動智能装置硬件存儲器容量还将突破4GB，且从低时脉LPDDR2转向高时脉LPDDR3，在功耗未明显增加的状况下...
林宗辉
2013-12-09
IC制造
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4Q'13全球DRAM市场将出现微幅供不应求　唯价格变化应相对有限
对全球DRAM产业而言，2013年似乎是个否极泰来好年。自2010年第2季以来，全球DRAM市场始终无法自供过于求的阴霾脱出，DRAM价格更出现将近3年连续下跌。所幸，2012年12月在全球景气能见度提高、终端需求回温预期下...
柴焕欣
2013-10-15
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产能成长趋缓　4Q'12全球DRAM市场供过于求问题明显改善
从2012年DRAM报价变化观察，延续2011年下半以来供过于求压力有增无减，让1~2月的DRAM报价始终处于易跌难涨态势。然而，在2月28日尔必达(Elpida)申请破产保护并进入重整后，包括惠普(HP)、戴尔(Dell)等世界级系统厂商...
柴焕欣
2012-09-28
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Mobile与服務器应用带动　2012年全球DRAM位元需求量成长35.5%
2012年景气表现对全球半导体产业，乃至DRAM产业，可说是充满戏剧性变化的1年。全球半导体产业在历经2011年下半景气向下修正与库存去化后，2012年第1季似乎出现景气触底信號，市场普遍对2012年景气展望抱持乐观态度...
柴焕欣
2012-08-03
IC制造
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购并尔必达带来产能技术大跃进　美光将锁定移動与云端市场
日本存儲器大厂尔必达(Elpida)于2012年2月27日无预警申请破产保护后，已将进入第2轮重整竞标阶段，在东芝(Toshiba)与 SK Hynix相继退出竞标行列后，尔必达于5月6日召开经营会议，比较仅剩下的2名竞标者美中投资资金与美光的条件后，决定由美光...
柴焕欣
2012-05-08
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扩大加码存儲器与系统IC投资　2012年韓國将跃升全球最大半导体设备市场
2012年韓國因三星电子(Samsung Electronics)与SK Hynix(原名Hynix)将连续第3年增加半导体事业资本支出，可望带动韓國占全球半导体设备市场比重，自2007~2009年16~17%上扬至2010~2012年20~23%，并于2012年跃居全球最大半导体设备市场...
杜振宇
2012-04-12
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全球主要半导体厂相继投入TSV 3D IC　高度异质整合将为技术发展重要方向
随芯片整合度提高，除让芯片设计成本与时间随之增加外，芯片面积亦随芯片复杂度的提升而增加，在终端产品持续朝短小轻薄与节能省电方向发展下，更促使半导体厂商于制程微缩研发的持续投入。根据摩尔定律(Moore’s Law)的预期，随芯片制程...
柴焕欣
2012-04-07
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尔必达声请破产保护　臺厂将面对三星更强大竞争
受DRAM价格自2011年第1季持续下滑影响，加上日圆汇率亦持续升值影响出口动能，全球第3大DRAM供应商尔必达(Elpida)在历经连续5季亏损后，终于无法支撑，于2012年2月27日无预警声请破产保护，并将进行重整。
　　事实上，尔必达于2012年主流制程已由45納米制程升级至38納米制程，且20納米制程也已近研发完成阶段，原预计于2012年下半导入量产，对于如TSV 3D IC等次時代DRAM技术研发亦不遗余力，制程技术水准直逼三星电子(Samsung Electronics)。
　　2011年尔必达于全球DRAM市场市场率达13%，Mobile DRAM全球市占率亦达17%，皆为全球第3，若此次尔必达经过重整仍无法度过难关而退出，势必会对全球DRAM市场版图造成相当程度的改变。
　　尔必达生产链分散日本与臺湾两地，其中，包括力晶、瑞晶皆为尔必达位于臺湾前段制程合作伙伴，而力成与华东科技则为尔必达后段封装测试的合作伙伴。另外，晶圆代工大厂联电亦与尔必达、力成策略联盟，共同于TSV 3D IC技术进行研发。因此，尔必达若重整失败，亦将对臺湾半导体厂商带来相当程度影响。
　　声请破产保护虽为尔必达防止资金链立即断裂的缓兵之计，然而，无论尔必达能否重整成功，此举将会对尔必达未来销售与市占率造成不利影响，亦会对全球DRAM产业版图造成变化。最显著影响即为2012年三星于全球DRAM市场市占率将有可能因此超过50%，不仅会让三星对全球DRAM市场价格变化影响力提升，让其他DRAM业者面临苦战外，同时亦会让全球如华硕、宏碁等系统业者于DRAM采购一定程度上受制于三星。
柴焕欣
2012-02-29
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Global Foundries可能接手茂德　Common Platform有机会挑战臺积电龙头地位
根据2/24 DIGITIMES报导，茂德净值转为负值，并将于3月26日下柜，市场亦传出全球第3大晶圆代工厂Global Foundries将接手茂德的传闻，推测成交价约介于新臺币200亿元至300亿元之间。事实上，不仅只有Global Foundries将接手茂德的传闻，依据2/8日本经济新闻的报导，瑞萨电子(Renesas)、富士通(Fujitsu)，及Panasonic将...
柴焕欣
2012-02-27
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