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查找关键字:液冷散热
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上刊时间:2004/03/03~2026-03/03
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服務器
服務器
液冷需求带动货柜數據中心发展 2026年AI服務器液冷渗透率有望超过5成
DIGITIMES认为,2026年起包括Google、AWS、微软与Meta在内的主要云端业者,将大规模导入搭配
液冷散热
方案的自研ASIC AI服務器。液冷功能不仅是个别零组件的升级,更牵动整个數據中心机电架构、服務器设计与测试流程的革新。预估2026年随著云端业者采液冷方案的ASIC AI服務器出货放量,AI服務器液冷渗透率将有望突破5成...
邱欣蕙
2026-01-12
HPC关键零组件
HPC关键零组件
展会观察:2025年上海国际数据中心展 NVIDIA RTX解决方案在中国仍具可见度 L2L为中国主流直接液冷技术
上海国际数据中心展为中国2025年下半具指标性的數據中心会展之一,本次展览中,各家业者展示重点多聚焦于「算力方案」与「液冷技术」;在算力解决方案部分,尽目前管NVIDIA高端RTX产品无法于中国市场直接销售,然展场仍可见部分厂商推出可搭配RTX架构的服務器方案;另一方面,受益于中国国内政策支持,中国液冷數據中心建置相当积极,其中又以L2L方案为中国市场主流选择。...
陈加鑫
2025-12-05
EV Focus
EV Focus
2025富士康科技日 展现集团跨领域布局与强大垂直整合实力
2025富士康科技日于11月21~22日举办,DIGITIMES观察,富士康展示在电动车、半导体、數據中心与人形机器人等关键领域的最新成果,并强调在电动车、SiC半导体与AI數據中心的垂直整合能力,展现富士康集团从单一代工制造迈向完整产业生态系布局的实力。...
廖萱昀
2025-12-01
HPC关键零组件
HPC关键零组件
液冷散热
方案持续爆发技术多方升级 2026年ASIC有望带动液冷渗透率超过3成
DIGITIMES认为,2026年起包括Google、AWS、微软与Meta在内的主要云端业者,将大规模导入自研ASIC平臺并搭配
液冷散热
方案。液冷功能不仅是个别零组件的升级,更牵动整个數據中心机电架构、服務器设计与测试流程的革新。预估2026年随著ASIC平臺导入
液冷散热
方案服務器,液冷渗透率将可突破3成。
邱欣蕙
2025-10-09
服務器
服務器
展会观察:COMPUTEX 2025 Blackwell平臺解决方案仍为市场焦点 NVIDIA积极扩展产品生态系
COMPUTEX 2025如2024年再度以AI运算为大会主轴,各业者皆不约而同的聚焦关注于NVIDIA Blackwell平臺相关产品,包括以大型數據中心业者为销售对象的GB300 NVL72整柜系统、搭载最新B300 GPU...
陈加鑫
2025-06-09
HPC关键零组件
HPC关键零组件
快接头与液冷板变革促GB300全液冷设计 臺厂供应链紧密跟进
随著GB300平臺功耗突破3,000W,NVIDIA导入Cordelia全液冷架构,确立液冷取代气冷的新标准。独立式液冷板与新一代NVQD快接头成为关键变革元件,不仅提升散热效能...
邱欣蕙
2025-04-30
HPC关键零组件
HPC关键零组件
展会观察:GTC 2025 NVIDIA展示未来3年數據中心产品路线 Kyber机柜设计为供应链观察重点
NVIDIA于GTC 2025积极展示未来3年數據中心产品发展蓝图,力图维持产业领先地位。DIGITIMES观察,Blackwell架构第2代产品GB300 NVL72和首代Rubin平臺产品Ve...
陈加鑫
2025-03-31
EV Focus
EV Focus
液冷超充搭载光储充直流耦合方案 有效解决充电焦虑问题
DIGITIMES观察,随著全球电动车市场持续成长,中国、欧洲及美国等主要区域在充电基础设施方面,面临直流充电车桩比过高的挑战,导致车主充电等待时间较长。为解决充电...
林芬卉
2025-01-06
服務器
服務器
5年展望:2024~2029年全球服務器出货CAGR估4% AI服務器将占要角
DIGITIMES预期2024~2029年全球服務器出货量CAGR将为4%,其中,2025年总经环境较不稳定,加上川普课税威胁、中美地缘竞争皆将压抑服務器復蘇力道,预期出货仅成...
萧圣伦
2024-12-30
HPC关键零组件
HPC关键零组件
2025年为AI服務器
液冷散热
元年 臺厂具备供应链完整优势
DIGITIMES认为,2025年将成为
液冷散热
技术开始在服務器大量导入的里程碑,主要由AI服務器需求爆发所驱动。AI服務器的功耗与散热要求快速提升,成熟的气冷技术在性能...
邱欣蕙
2024-11-30
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