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上刊时间:2004/03/03~2026-10/24
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
中系代工业者抢市　2Q26全球NB代工占比突破30%
由于AI训练及推论相关基础建设投资需求强劲，2025年起，存儲器及储存装置等关键零组件因产能有限而价格不断攀升，并对NB、手机等消费性电子产品生产成本造成明显压力。而进入2026年，因Agentic AI需求崛起...
张珩
2026-10-14
边缘运算
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边缘运算
边缘AI持续拉抬算力标准　三大竞争业者从通用硬件走向实体AI布局
DIGITIMES观察，随著边缘AI应用与代理逐渐落地，嵌入式领域处理器正逐渐升级。在运算需求激增的推动下，英特尔(Intel)、超微(AMD)与NVIDIA三大边缘AI芯片业者在嵌入式领域的2026年新品运算力区间皆已突破100 TOPS层级，并纷纷将发展重心指向以机器人与自驾车为核心的实体人工智能应用...
申作昊
2026-10-08
物联网
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物联网
展会观察：IFA 2026　AI加速融入生活情境　机器人与全屋生态系布局升温
DIGITIMES观察，IFA 2026规模再创新高，以AI、机器人与全屋生态系为主要发展主轴。AI应用由单一功能逐步转向情境感知与自动调整，机器人则从室内清洁延伸至跨楼层...
王雨让
2026-10-06
服務器
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服務器
华为服務器结合华为云扩东协布局　带动鲲鹏芯片服務器出海扩大
DIGITIMES观察，华为在东协的數據中心布局，结合云端、硬件等多元形式与当地數據中心营运商合作，并仰赖新加坡做为枢纽，供应服務器等硬件，同时带动东协市场的鲲鹏晶...
周延
2026-10-05
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
AI高速互连推升CCL升级　PTFE采Hybrid形式将成下時代低损材料新选项
DIGITIMES观察，AI服務器的高速信號传输需求，导致信號的「通道损耗预算」持续收紧，以致于既有树脂系统面临更严苛的损耗与加工平衡，而开发新材料方可获根本性突破。PTFE因具备极低介电损耗与稳定高频的特性，而成为下一時代高速CCL...
陈靖元
2026-10-05
移動設備与应用
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移動設備与应用
2026年存儲器涨价将牵动AP搭载策略　新机款数与出货量呈反差
DIGITIMES观察，2026年手机市场同时面临存儲器涨价与终端需求疲弱的双重压力，全球出货量预估年减15.7%，其中Android阵营受冲击程度最为显著。2026年第1季手机品牌业者虽仍握有成本较低的存儲器库存，并透过扩大推出新机量、沿用成熟制程AP及调整产品组合等...
简琮训
2026-09-29
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
中国「先政策，后资本」策略　中系功率半导体业者竞争实力可望再上层楼
中国GaN功率元件大厂英诺赛科在2024年底于香港正式上市后，正式取得资本市场资金，借此进一步扩大GaN产能与技术发展。而在2025~2026年期间，英诺赛科持续在NVIDI...
姚嘉洋
2026-09-10
IC制造
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IC制造
AI需求持续成长带动成熟制程涨价循环　两岸晶圆代工第3季营收年成长将达双位数
DIGITIMES观察，2026年第2季两岸晶圆代工产业呈现先进制程与成熟制程同步成长的格局，臺积电营收达402亿美元、季增12%、年增33.7%，两岸二线晶圆代工业者合计营收亦达73.3亿美元、季增16%、年增25%...
黄健治
2026-08-31
IC设计
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IC设计
AI时代臺湾大型IC设计业者规模持续扩大　边缘AI成中小型业者转型契机
DIGITIMES观察，臺湾IC设计产业成长动能逐步自消费性电子转向AI數據中心，带动高效运算、存儲器及高速互连等相关芯片需求，DIGITIMES预估2026年产业营收，将突破...
简琮训
2026-08-31
物联网
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物联网
美国脑机界面加速商用验证　2026年产品落地进程升温
DIGITIMES观察，脑机界面(BCI)正由人体临床实验转向商用验证。2026年美系业者Science的PRIMA取得欧盟CE认证，为全球首例BCI商用产品，显示BCI已开始从「能否读取脑信號」走向「能否大规模商用落地」。从产业架构来看，BCI虽属医疗应用，但其核心硬件与信號处理技术高度仰赖ICT产业能力；但侵入式BCI仍面临手术风险、符合长期植入可靠度与符合监管的要求，产品化速度仍取决于临床结果、手术机器人与供应链能力。...
金西芷
2026-08-28
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