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上刊时间:2004/03/03~2026-06/25
物联网
report
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物联网
全球Sub-GHz应用升温　日本推动下一阶段Wi-Fi HaLow频谱布局
DIGITIMES观察，随著AIoT、智能农业、智能建筑与公共设施數字化需求持续增加，兼具长距离、低功耗特性的Wi-Fi HaLow (IEEE 802.11ah)逐渐展现应用价值。相较于主流Wi-Fi技术聚焦于消费型电子产品与高速传输需求，Wi-Fi HaLow更著重特定场域连线应用。近年日本透过场域验证、产业协作与频谱規劃持续推动相关发展，并讨论850MHz频谱开放的可能性，使Wi-Fi HaLow再度成为全球Sub-GHz无线通讯市场发展所关注的焦点。...
王雨让
2026-06-22
CarTech
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CarTech
展会观察：COMPUTEX 2026 车用与机器人聚焦AI整合　推动车电架构、移动应用与运动控制加速升级
COMPUTEX 2026于6月初举行，DIGITIMES针对车用与机器人相关领域业者进行深度访谈及观察。这些业者在本届COMPUTEX展示重点聚焦于AI与智能车发展方向、汽车架构与车内互连升级、移动应用与智能充电，以及机器人感知与运动控制四大主轴，整体来看，各业者AI技术进展已由模型与算力展示，进一步延伸至Physical AI自驾开发流程、智能座舱、车联网、充电管理，以及机器人运动控制等场域应用，显示智能车与机器人正朝系统整合与Physical AI落地方向发展。...
DIGITIMES研究团队
2026-06-12
CarTech
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CarTech
日系车厂进入关键转型期　HEV、AI与营运重整成突围核心
DIGITIMES观察，日系车厂正进入营运及技术转型分水岭，竞争焦点已由过去的销量规模与制造能力，逐步转向获利能力、电动化布局与智能化技术竞争。从丰田、本田及日产近年财务表现与未来发展策略观察，三家日系车厂虽采取不同发展路径，但皆将HEV视为短中期维持获利的重要基础，同时积极布局AI、SDV、自驾技术及智能移动服务，其中，丰田凭借HEV与汽车销售规模优势，维持市场领先地位；本田透过策略调整，重整汽车事业竞争力；日产则借由Re:Nissan，重整計劃改善营运体质。...
余君涛
2026-06-11
亚洲供应链
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亚洲供应链
2025年超聚变服務器出口额年增30%　三大出口路径布局东协、非洲、拉美市场
DIGITIMES整理分析中国服務器业者超聚变旗下Fusion、KunLun两大服務器品牌出口情况，归纳超聚变服務器及其零组件有三大出口路径，整体路径呈现「多地生产」搭配「区域转运」相结合的灵活模式。主要出口地区为马来西亚、印尼、菲律宾等东协地区，巴西、墨西哥等拉丁美洲地区，以及肯尼亞、坦桑尼亞等非洲地区，2025年整体出口金额达2.92亿美元，较2024年2.24亿美元年增约30%...
周延
2026-04-30
边缘运算
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边缘运算
边缘AI持续提升芯片内整合程度　改善硬件开发成本促商业规模化
DIGITIMES观察，边缘AI已进入平价化与法规化的转型期，从Embedded World 2026及近期边缘处理器业者推出硬件新品、軟件生态系合作观察，当前边缘处理器业者多透过提高硬件整合度，将AI运算力下放到主流中端产品，并持续整合开发生态系，包含垂直整合与水平整合两大路径，以降低制造端设计成本为号召，加速终端装置的边缘处理器升级。此外，受網安法规影响，軟件清单管理与持续性漏洞监控的生态系串联为大势所趋，物联网产业正从单纯的规格竞争，转向系统整合能力与合规效率的比拼。...
申作昊
2026-04-29
边缘运算
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边缘运算
臺系IPC大型业者2025年开始收获早期边缘AI落地红利　估2026年营收成长12%
DIGITIMES观察，臺系IPC产业正处于由传统硬件供应商转向边缘人工智能解决方案供应商的关键阶段。2025年臺系IPC业者总体营收达新臺币3,273亿元，年增约6%，显示边...
申作昊
2026-03-31
物联网
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物联网
从实体货架到云端　电子标签驱动零售數字转型
DIGITIMES观察，全球电子标签市场正迎来关键成长期，受惠于实体零售业數字转型需求升温、ESG永续意识推动无纸化进程，以及国际零售巨头大规模采购所带动的示范效应，电子标签出货量持续攀升，2025年全球电子标签出货量达1.6亿个，2021~2028年电子标签的年均复合成长率约为25%，预估至2028年累计出货量将突破30亿个。目前全球电子标签平均市场渗透率约为11%，欧洲以25%领先，其中，挪威高达70%、法国46%、德国41%、北美约为11%，亚太地区则普遍低于5%，显示亚太电子标签市场仍有庞大成长空间。...
许凯崴
2026-02-25
亚洲供应链
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亚洲供应链
4Q25全球电子产业供应链观察：全球半导体投资热络　亚洲电子零组件扩厂受AI推动　中韩将再面对面板竞局　數據中心热点聚焦美、中、印大型市场
DIGITIMES观察2025年第4季全球电子产业供应链变化，全球积极发展半导体，亚洲积极扩产能，欧美则以收购公司为主；电子零组件方面，亚洲扩产动能为AI需求，欧美则成为业者减少地缘政治风险的据点；面板方面，中国业者加入8.6代IT用OLED量产，中韩两国将迎向下一场竞争；电子产品与EMS业者布局方面...
DIGITIMES研究团队
2025-12-29
智能制造
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智能制造
生成式AI浪潮来袭　智能制造迎来多元芯片战国时代
生成式AI芯片近年来在边缘运算的重要性与日俱增，不论是传统NB或是智能手機，无不受到生成式AI风潮带来的影响，而这波风潮也吹向了智能制造。DIGITIMES观察，NP...
姚嘉洋
2025-12-24
边缘运算
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边缘运算
手机SoC业者挟芯片设计优势进攻边缘AI市场　推动AIoT处理器市场版图洗牌
AI运算架构正从云端移往边缘端，在边缘端形成厚边缘、薄边缘与微边缘的分层，推动SoC设计从单纯提高运算力，转向更重视功耗、整合度与軟件生态发展。手机SoC业者在此趋势中得利，高通与联发科正藉已成熟的异质架构整合能力与芯片设计能力，打入边缘AI芯片市场，与传统IPC、非消费端终端设备业者发展合作关系，后续将成为边缘AI芯片市场中不容小觑的竞争者。...
申作昊
2025-12-01
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