DIGITIMES Research观察，近年中国大陆积极推动IC设计产业发展，加上中美贸易战因美方提出销售禁令，更触动大陆自主研发芯片的决心，即使2019年全球半导体产业遭逢景气低迷，大陆IC设计产值预估将首度突破人民币3,000亿元，年成长估可达22.5%，背后反映出大基金第一期投注成果发酵，带动投入业者数量增、IC设计能力提升。
大陆推动芯片自主化战略奏效，2019年IC设计产值呈逐季成长走势，芯片贸易逆差较2016~2018年收敛，且从2015年起至2019年，IC设计产值年增率皆超过20%。
大陆IC设计企业数量近年持续增加，2019年已超过1,700家，再加上大基金第一期资金到位，2019年进/出口平均单价倍数比较往年降低，说明芯片技术水准已有提升走势。大基金第二期预计投入较第一期更多的资金，旨在促进半导体产业链产业升级，构建完整半导体产业生态系。
细部而言，2019年大陆通讯IC设计产值预估将突破人民币1,000亿元，大幅领先其他IC设计领域，展望2020年，通讯IC设计产业因5G市场带动，仍将有乐观发展。
大陆半导体产业去美化已成业界共识，但自主研发芯片不足以完全支应内需市场庞大需求，且许多关键技术仍由国外业者把持，延缓自主时程。为摆脱长期依赖美国半导体业者的技术、产品供应与专利授权，大陆战略方面朝上中下游垂直整合，意图打造自主、可控的半导体产业链。
