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上刊时间:2004/03/03~2026-06/24
IC制造
report
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IC制造
CoWoS与SoIC共构臺积电先进封装护城河　藉深度整合强化系统级封装优势
DIGITIMES观察，2.5D/3D先进封装已成为2026~2030年全球半导体发展的重点核心技术，臺积电主导产业技术走向，其中，CoWoS作为先进封装的主力技术，将持续提升封装尺吋满足客户的系统级封装需求，并衔接至CoPoS的次時代方案；3D封装的SoIC技术已迈入商用化，预计2027~2028年增产能就位并开始放量，并透过2.5D/3D平臺整合，除推动AI高端芯片发展，也更进一步扩展臺积电的护城河。...
郑敬霖
2026-06-09
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
全球GaN功率元件市场竞合关系趋于复杂化　产能外的胜出关键仍在设计能力
随著中美贸易战与相关政策的外溢效应影响，全球GaN功率元件市场的发展并未如预期般全然发展成「抗中」与「亲中」两大阵营。DIGITIMES观察，究其原因，中国市场仍有一定的重要性存在，所以如意法半导体与安森美半导体选择与中系IDM业者英诺赛科合作，以扩大合作效益，但此一合作模式，对于欧美业者来说，在中国半导体国有化政策的驱使下，仍是一步险棋。...
姚嘉洋
2026-05-20
EV Focus
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EV Focus
展会观察：2026年臺北国际车电展　电动车关键零件升级　轻量化与高效散热成提升续航里程关键
2026年臺北国际车电展于4月14~17日举办，DIGITIMES实地参访观察，本届展会电动车相关技术横跨功率半导体、导电材料与高压连接方案、动力系统及电池热管理系统四大面向，各业者透过策略整并与关键技术升级，实现提升系统效率、轻量化设计与优化散热性能，持续精进电动车性能表现。...
廖萱昀
2026-05-11
CarTech
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CarTech
Tesla资本支出将突破250亿美元　短期汽车本业回升　长期加速AI生态系投资
DIGITIMES分析Tesla 2026年第1季法说会重点信息，显示Tesla短期仍以汽车事业修复回升为营运核心，但中长期投资重心已明显转向AI生态系，预估2026年资本支出将突破250亿美元，年增率近2倍，除投入工厂建置、强化电池供应链与新汽车产品量产外，也扩大至FSD、Robotaxi、Optimus、AI算力、Terafab与芯片自主化等领域，显示Tesla正由电动车制造商，进一步转向AI驱动的硬件与服务平臺。...
林芬卉
2026-05-08
CarTech
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CarTech
展会观察：2026臺北国际车电展自驾与座舱零件升级　汽车智能化与氢能巴士供应链加速国产化发展
2026臺北国际车电展于4月14~17日举办，DIGITIMES实地参访指出，本次展会聚焦自驾与智能座舱应用升级，多家业者展出车用傳感方案，提升车辆安全与环境感知能力；系统供应商则强化定位技术与自驾系统等整合能力，加速相关方案落地。此外，部分业者透过购并策略，扩展产品组合与市场版图。同时，臺厂积极切入自驾物流、智能座舱与氢能巴士供应链，推动关键零组件国产化进程，显示臺湾车电产业正朝高整合与自主化方向发展。...
DIGITIMES研究团队
2026-04-30
亚洲供应链
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亚洲供应链
1Q26全球电子产业供应链观察：亚洲是半导体产业投资首要地区　欧美地区业者收购动态成为焦点
IGITIMES观察2026年第1季全球电子产业供应链变化，全球积极投资半导体，亚洲仍为首要扩产地区，其中，臺湾除新竹科学园区外，臺中与嘉义、臺南与高雄等也成为业者积极投资地点；欧美地区除投资消息外，也有多起针对AI应用而启动的收购案，成为另一瞩目焦点。...
DIGITIMES研究团队
2026-04-24
Research Insights
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Research Insights
美国迎来SK海力士首座HBM封测厂　然美光在美布局成另一焦点
DIGITIMES观察，SK海力士(SK Hynix)为加强美国市场布局，除首度赴美设厂外，也计划于当地上市，以争取更多资金。在AI热潮持续下，HBM成为存儲器业者重点产品，SK海力士因应客户需求与供应链变化赴美设厂，并预计2028年起，在当地进行HBM封测。...
张嘉纹
2026-04-23
IC制造
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IC制造
解决铜导线在信號高速传输瓶颈　IC制造业者将以矽光子与CPO技术突围
DIGITIMES观察，随著AI运算对数据传输帶寬的要求不断推升，传统铜导线在高速传输环境下，因趋肤效应(Skin Effect)将导致信號损耗急剧上升，难以支撑次時代數據中心扩张。矽光子技术凭借其低损耗、高帶寬与低延迟特性，成为AI數據中心发展的必然选择。此外，为搭配更高效率的光电转换，光调变器将从MZM转向更具能效及整合优势的MRM。在矽光子与CPO供应链发展上，臺积电开发的COUPE架构已成为推动矽光子及CPO技术落地的重要技术，而英特尔、三星电子、格罗方德及联电等大厂则持续加强相关领域布局。...
黄健治
2026-04-23
移動設備与应用
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移動設備与应用
2026年Wi-Fi 7手机受限成本与苹果调整上市时程　市占率将下滑至25%
DIGITIMES观察，2026年Wi-Fi 7手机渗透率在存儲器价格上涨与供给紧缩影响下，及品牌业者优先控管成本与产品组合，导致导入节奏放缓。尽管高通(Qualcomm)与联发科的高端手机AP平臺已普遍支持Wi-Fi 7，实际终端采用仍受限于手机品牌考量射频设计复杂度与成本压力，呈现高端机种优先导入、中高端市场相对保守的态势。整体而言，在苹果(Apple)加入市场后，支持Wi-Fi 7的手机渗透率在2025年提升至26.1%，然2026年因苹果调整新机上市时程，渗透率预期略为下滑至25%。...
简琮训
2026-03-31
边缘运算
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边缘运算
臺系IPC大型业者2025年开始收获早期边缘AI落地红利　估2026年营收成长12%
DIGITIMES观察，臺系IPC产业正处于由传统硬件供应商转向边缘人工智能解决方案供应商的关键阶段。2025年臺系IPC业者总体营收达新臺币3,273亿元，年增约6%，显示边...
申作昊
2026-03-31
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