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上刊时间:2004/03/03~2026-09/21
亚洲供应链
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亚洲供应链
AI驱动高端玻纤布需求　带动臺日业者扩产与第二梯队供应商布局
DIGITIMES观察AI芯片封装大型化、高速传输及运算效能提升趋势，持续带动高端ABF载板需求成长，使Low-CTE玻纤布成为先进封装不可或缺的关键材料。然而，受限于特殊玻璃配方、熔融拉丝、超薄织布及客户认证等技术门槛，目前有效供给仍集中于日东纺等少数业者，市场供需维持偏紧格局。展望未来，随著日东纺日本与臺湾新产能逐步开出，以及臺玻、南亚、富乔等臺系业者加速布局高端玻纤布市场，第二供应链正逐渐成形，然新增产能仍需经历良率爬坡与客户验证阶段，方属有效产能。...
吴孟伦
2026-08-07
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
AI服務器高速传输需求推动PCB规格升级　高端铜箔基板及上游原材料供需紧俏
DIGITIMES观察，随著AI服務器SerDes界面传输速率与I/O密度近年快速提升，PCB在系统中承担的高速传输责任日益加重，同时，互连背板设计将纳入AI服務器未来主流架...
DIGITIMES研究团队
2025-10-28
EV Focus
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EV Focus
日系车厂电动化转型进度落后　以多元并进策略　加速追赶全球电动化浪潮
 DIGITIMES观察，尽管日系车厂在全球汽车销量排名中名列前茅，但其于电动车领域的表现却显著落后他国车厂....
廖萱昀
2025-05-07
亚洲供应链
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亚洲供应链
展会观察：SEMICON Japan 2024日企展现半导体复兴决心　Rapidus扮要角、材料设备厂强力支持
DIGITIMES观察SEMICON Japan 2024展出重点，负责2納米制程的Rapidus扮演日本半导体复兴要角，不仅公布千岁工厂分三阶段迈矢量产的計劃，并展示先进封装技术的开...
DIGITIMES研究团队
2025-01-08
亚洲供应链
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亚洲供应链
地缘政治促日系IDM群聚九州、东北　优先扩大东协封测产能
DIGITIMES观察，日系整合元件制造厂(Integrated device manufacturer；IDM)于日本的半导体生产据点大致分布在九州和东北两大地区。因应美国筹组「Chip 4」半导体...
DIGITIMES研究团队
2024-11-29
新兴科技
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新兴科技
中日韩臺业者布局电解制氢技术　绿氢技术将为各国2030~2050年净零关键
DIGITIMES Research观察，中日韩臺氢能产业布局重点将从下游氢应用如氢能载具、氢燃料电池发电，朝上游电解制氢(绿氢)发展，电解槽代表性业者包括中系派瑞氢能、日...
余佩儒
2024-09-10
智能制造
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智能制造
日本送货机器人高成本主要来自傳感、控制、外观
DIGITIMES Research观察，日本送货机器人市场尚处发展初期，硬件因机体少量制造、关键零组件价格高，营运方面因線上监控、处理机器人失误等人事费用，机臺及营运两...
DIGITIMES研究团队
2023-10-02
亚洲供应链
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亚洲供应链
三星揭自家晶背供电技术布局；三菱12吋功率半导体产线将量产；VinFast美股上市成功吸睛
DIGITIMES Research观察，三星电子(Samsung Electronics)在先进晶圆代工布局对晶背供电網絡(Back Side Power Delivery Network；BSPDN)技术关注度增加；三...
DIGITIMES研究团队
2023-09-14
亚洲供应链
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亚洲供应链
强大上游供应链及产官学研发能量　日本IC载板业迎新成长契机
随著IC封装走向高密度、多层化，以ABF (Ajinomoto Build-up Film)作为增层绝缘材料的IC载板(substrate)，亦称ABF载板，受到重视。日本曾是IC载板主要供应国，其市...
DIGITIMES研究团队
2023-04-27
亚洲供应链
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亚洲供应链
理想汽车碳化矽芯片预计2024年量产　SiC为中国车企布局重点；Sony CIS产能扩大　市占将再超越三星；韓國政府半导体发展計劃留才、引才待考验
本期亚洲科技战情观察重点包括中国电动车企理想、比亚迪、蔚来、小鹏布局碳化矽(SiC)较传统车企积极；Sony、三星电子(Samsung Electronics)积极扩产CMOS影像傳感...
DIGITIMES研究团队
2022-06-06
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