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查找关键字:散热模塊
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上刊时间:2004/03/03~2025-12/07
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
展会观察：COMPUTEX 2024服務器散热零组件业者积极参与　臺厂跨足液冷成效显著
DIGITIMES Research观察COMPUTEX 2024中，服務器散热解决方案的展示多元精彩，液冷零组件热度攀升，许多业者展示跨足发展液冷零组件的成果，臺厂供应链多样性...
邱欣蕙
2024-07-01
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
GB200等下時代GPU功耗显著拉升　搭配气液相辅成高端AI服務器为未来3年主流方案
DIGITIMES Research观察，随著高端AI服務器运算规格与功耗快速提升，散热方案也跟随芯片处理器的演进而加速研发与量产时程，2023年生成式AI应用开始大幅成长，带来...
邱欣蕙
2024-04-15
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
數據中心散热越趋关键　3D VC将成气冷散热方案主流
DIGITIMES Research观察，在新時代數據中心建置过程中，散热方案逐渐崭露重要性，特别是在追求更高效能、优化电源使用效率(Power Usage Effectiveness；PUE)，...
邱欣蕙
2024-02-06
电脑运算
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电脑运算
狂热取向运算的散热技术及市场趋势
过往以来，散热模塊业始终为苦劳性质的产业，即依据组件业者、系统业者的订单规格进行设计、生产、供货，属上游供应商，以代工、订单为主，而无自有品牌及零售等可能。然近年来狂热运算(Enthusiast Computing)风潮持续热烧，使散热模塊业开始有机会...
DIGITIMES研究团队
2009-08-20
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