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上刊时间:2004/03/03~2026-06/24
亚洲供应链
report
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亚洲供应链
马来西亚數據中心崛起　中系CSP算力落地与中系供应链路径解析
DIGITIMES认为，马来西亚數據中心发展已由承接新加坡外溢需求，转向由政府、算力需求与供应链三方共同推动的发展格局。政府基于數據中心对经济与就业的实质贡献，持续提供政策支持；中系CSP透过租用与合作模式加速扩张算力，其中以字节跳动最为积极，预期中系业者的AI算力将在马来西亚形成可观规模；在供应链端，Aivres将AI芯片与关键零组件整合并输往马来西亚，并观察到其他中系供应链逐步打入數據中心体系，使整体供应链趋于完整。在此基础上，马来西亚已由承接新加坡外溢需求的替代选项，转变为中系AI算力出海的重要落地节点。...
吴孟伦
2026-04-24
CarTech
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CarTech
展会观察：Touch Taiwan 2026车用显示技术持续推进　Micro LED光通讯及卫星应用成光电业者新发展动能
DIGITIMES观察，Touch Taiwan 2026呈现目前光电产业发展已明确由传统显示技术，进一步延伸至车用显示、光通讯与卫星应用三大领域，并带动Micro LED需求加速成长，其中，车用显示应用需求持续扩大，结合智能座舱发展，带动显示技术朝高亮度、高分辨率与多屏幕整合方向演进；同时，随AI數據中心与高速运算需求提升，光通讯技术逐步成为光电产业获利成长动能，加上低轨卫星应用亦逐步成熟，将为光电产业开启新应用场域。...
余君涛
2026-04-20
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
展会观察：GTC 2026 NVIDIA正式走向全液冷時代　臺厂供应链布局升级
DIGITIMES观察，GTC 2026显示NVIDIA AI服務器散热架构正由板级设计走向机柜级液冷整合，Rubin平臺全面采用全液冷、无风扇与模塊化冷板设计，代表其在全液冷方向上的布局已由技术验证逐步走向系统化导入。随产品架构升级，冷板、快接头、inner manifold等液冷料件的重要性同步提升，也带动臺厂在散热零组件、机构件与系统整合等环节的角色上升，未来液冷渗透率提高后，供应链竞争焦点亦将延伸至整柜效率与系统整合能力。...
邱欣蕙
2026-03-31
IC制造
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IC制造
扇出型封装面对更大面积封装与更多应用　Foundry与OSAT提供多元解决方案因应
DIGITIMES观察，扇出型封装由于高I/O密度、可扩展性强、成本可控，已成为先进封装领域的重要解决方案，臺积电透过InFO体系引领市场，日月光、艾克尔、力成亦对该领域技术推动差异化的重点布局。其中，可关注臺积电发展WMCM解决InFO散热与厚度瓶颈；以及各厂FOPLP翘曲控制、解决高I/O密度...
郑敬霖
2026-03-12
亚洲供应链
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亚洲供应链
对等关税后的臺系服務器EMS业者中国工厂供应链分析　转向当地与东协市场客户为主
DIGITIMES观察分析臺系服務器EMS业者在中国工厂的营运情况，整体而言，各臺系服務器EMS业者中国工厂除仰赖当地中系CSP的客户外，海外出口受美国对等关税影响，美国市场客户数量有所下降，出口重心有逐渐转向东协的趋势，无论是供应东协自家关系企业服務器零组件，或是中系CSP东协數據中心所需要的服務器及其半成品；另一方面，由于中国当地电子零组件供应链完备，各厂上游供应链多以供应当地为主；此外，有观察到臺系服務器EMS业者采购中国当地自动化设备，提升自家中国工厂自动化的现象。...
周延
2026-02-24
亚洲供应链
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亚洲供应链
臺服務器EMS业者对等关税实施前后于墨国布局分析　当地供应链转向东协　并探讨ASIC服務器组装趋势
DIGITIMES分析各臺系服務器EMS业者墨西哥工厂，整体而言，对等关税后各厂上游供应链有逐渐转向东协趋势，然臺湾则在2025年受惠最大，多数EMS业者臺湾出货金额创...
周延
2026-01-13
IC制造
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IC制造
地缘风险与产业聚落促半导体供应链布局东协　然半导体232调查恐牵动业者布局
DIGITIMES观察近期非IDM(含晶圆代工、设备材料及OSAT等业者)半导体业者投资东协动向，不同于IDM多集中在马来西亚建厂或增产，非IDM则相对分散在新加坡、马来西...
DIGITIMES研究团队
2025-11-24
服務器
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服務器
展会观察：COMPUTEX 2025 Blackwell平臺解决方案仍为市场焦点　NVIDIA积极扩展产品生态系
COMPUTEX 2025如2024年再度以AI运算为大会主轴，各业者皆不约而同的聚焦关注于NVIDIA Blackwell平臺相关产品，包括以大型數據中心业者为销售对象的GB300 NVL72整柜系统、搭载最新B300 GPU...
DIGITIMES研究团队
2025-06-09
IC设计
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IC设计
NVIDIA新品规格定义权再扩大　臺湾迎来产业链升级商机
DIGITIMES观察，NVIDIA于GTC 2025发表涵盖GB300 NVL72、DGX Station至Spark运算硬件新品，借此建构从云端到本地及边缘的完整AI运算梯队。此举不仅满足各...
DIGITIMES研究团队
2025-04-07
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
2025年为AI服務器液冷散热元年　臺厂具备供应链完整优势
DIGITIMES认为，2025年将成为液冷散热技术开始在服務器大量导入的里程碑，主要由AI服務器需求爆发所驱动。AI服務器的功耗与散热要求快速提升，成熟的气冷技术在性能...
邱欣蕙
2024-11-30
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