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上刊时间:2004/03/03~2026-07/28
IC制造
report
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IC制造
扇出型封装面对更大面积封装与更多应用　Foundry与OSAT提供多元解决方案因应
DIGITIMES观察，扇出型封装由于高I/O密度、可扩展性强、成本可控，已成为先进封装领域的重要解决方案，臺积电透过InFO体系引领市场，日月光、艾克尔、力成亦对该领域技术推动差异化的重点布局。其中，可关注臺积电发展WMCM解决InFO散热与厚度瓶颈；以及各厂FOPLP翘曲控制、解决高I/O密度...
郑敬霖
2026-03-12
IC制造
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IC制造
2026年全球OSAT营收估成长12.8%　AI应用将挹注先进封装业务营收
DIGITIMES观察，自2023年起全球OSAT市场稳定发展，2025年在川普关税政策带动终端产品备货下，年营收成长11.6%，达459.2亿美元，预期2026年在先进封装技术量产与...
郑敬霖
2026-01-22
IC制造
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IC制造
地缘政治催化两岸OSAT竞争加剧　先进封装已成业者主战场
DIGITIMES观察，2020年两岸专业封测代工(OSAT)市占差距逾3成，然至2024年差距仅剩约10%，两岸市占率快速拉近，反映两岸竞争格局已产生转变。中国发展OSAT产业的...
陈泽嘉
2025-07-29
IC制造
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IC制造
2026年(类)CoWoS封装总产能上看131万片　臺积电产能年增将放缓至26%　艾克尔与盛合晶微崛起
高端云端ASIC加速器出货成长逾4成及NVIDIA Rubin架构晶圆耗用量增加，两大因素降低美国禁令冲击，2026年全球CoWoS与类CoWoS封装需求仍强，DIGITIMES预估，2...
翁书婷
2025-06-25
显示科技与应用
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显示科技与应用
AI芯片市场潜力十足　FOPLP技术发展突破RDL-First技术门槛为成败关键
DIGITIMES观察，近期扇出型面板级封装(Fan-out Panel Level Package；FOPLP)继CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)、扇出型晶圆级封装(Fan-out Wafer Level Package；FOWLP)技术后....
杨仁杰
2025-06-23
宽频与无线
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宽频与无线
矽光子和CPO为高速传输关键技术　预估至2033年CAGR维持双位数成长
生成式AI推动高速传输需求，矽光子(Silicon Photonics；SiPh)和共同封装光学(Co-packaged Optics；CPO)被视为解方而备受关注，预估发展较早的光子IC (Photonic I...
黄雅芝
2024-10-17
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
展会观察：SEMICON Taiwan 2024供应链共组联盟　聚焦下一時代HPC关键技术发展
DIGITIMES Research 观察，生成式AI触发HPC需求，SEMICON Taiwan 2024聚焦下一時代HPC关键技术。在HPC服務器相关的展示中，矽光子、玻璃基板、异质整合及...
DIGITIMES研究团队
2024-09-27
IC设计
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IC设计
RISC-V成AI芯片设计备案选项　市场能见度受限于生态系不足
DIGITIMES Research观察，RISC-V随技术不断成熟及应用领域持续拓展，已由最初物联网与嵌入式等中小型系统应用阶段，正式发展到云端數據中心及AI等高端加速运算领...
陈辰妃
2024-08-26
IC制造
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IC制造
2024年电子产品出货将重返成长　全球OSAT产业营收可望年增8％
DIGITIMES Research观察，受2023年电子业库存调整期拖累全球半导体景气影响，全球半导体专业封测代工(Outsourced Semiconductor Assembly and Test；OSAT)...
陈泽嘉
2024-07-24
IC设计
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IC设计
从矽导計劃到晶创臺湾　政策支持臺湾半导体业再战下个十年
DIGITIMES Research观察，臺湾半导体产业推助国家经济与科技产业发展，并成为全球半导体设计与制造的关键要角，政府政策为重要推手之一。半导体技术在AI等新兴科技...
DIGITIMES研究团队
2023-12-28
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