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上刊时间:2004/03/03~2026-10/23
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
AI服務器功率密度攀升　800V DC与垂直供电重塑电源架构
DIGITIMES观察，随AI加速器功耗由Blackwell的1,200W、Rubin的1,800W迈向Rubin Ultra的3,600W，而芯片核心电压仍锁定在1V以下，供电电流已进入千安级...
邱欣蕙
2026-10-19
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
SiC基板市场曙光乍现　车、能源与AI基建需求接力驱动市场復蘇
DIGITIMES观察，自2018年Tesla为Model 3车款搭载整合SiC功率模塊的牵引逆变器之后，SiC功率元件在电动车领域的应用便逐步扩张，并促使供应链积极扩产；然而在电...
陈俊杰
2026-09-14
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
中国「先政策，后资本」策略　中系功率半导体业者竞争实力可望再上层楼
中国GaN功率元件大厂英诺赛科在2024年底于香港正式上市后，正式取得资本市场资金，借此进一步扩大GaN产能与技术发展。而在2025~2026年期间，英诺赛科持续在NVIDI...
姚嘉洋
2026-09-10
边缘运算
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边缘运算
微处理器业者藉软硬件购并布局摆脱纯零组件供应角色　高整合优势有机会进占中低端机器视觉市场
DIGITIMES观察，随著边缘AI与机器视觉技术落地，微处理器过往专注于轻量级控制的MCU或MPU，正加速转型为涵盖感知与运算的系统解决方案。为突破传统微处理器定位...
申作昊
2026-09-01
次時代移動通讯
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次時代移動通讯
光通讯的半导体化　矽光模塊面临上游瓶颈
DIGITIMES观察，光模塊正由一门光学制程走向半导体制程，架构主流已由分立元件转为矽光整合，但矽本身不发光，光源仍须外挂InP雷射，瓶颈因而由元件难度上移至材料供...
许凯崴
2026-08-27
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
AI數據中心800VDC供电架构发展轮廓明朗化　未来挑战取决多重关键因素如何平衡
DIGITIMES认为，2026年是AI數據中心800VDC供电架构发展趋于稳定的关键年，虽然NVIDIA在2026年并未有太多动作，但许多功率半导体业者均于同年发表相应的解决方案，显示在NVIDIA明确的GPU产品蓝图规划下，GPU功耗持续提升的趋势已全面带动800V DC功率半导体生态系统的蓬勃发展。...
姚嘉洋
2026-08-16
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
NVIDIA发布HSB标准以解决人形机器人通讯延迟　携手半导体大厂建构末梢神经生态系
末梢神经处理器在集中通讯调度的架构，如何跨越各式异质的末端傳感与执行元件，大幅降低数据传输至中央处理器间的内部延迟，已成为当前人形机器人业者的一大关键课题。...
申作昊
2026-07-06
边缘运算
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边缘运算
人形机器人「大小脑」双系统架构　仰赖多元规格边缘运算力处理器推动
DIGITIMES观察，随双系统架构成为人形机器人的产业共识，其硬件架构正转向大脑、小脑与末梢神经的三层级异构体系，由大脑层主导多模态推理与任务規劃等代理AI类任务、小脑层负责高频闭环控制与物理姿态平衡、末梢神经层处理器负责关节控制与各式傳感器的传输。对于边缘AI芯片业者而言，短期内大脑层因CUDA生态护城河不易直接进入市场，而具备车用技术的芯片业者、纳入HSB生态FPGA业者，更有机会在NVIDIA生态系中的小脑层与末梢神经获得更多合作机会。...
申作昊
2026-06-30
智能穿戴
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智能穿戴
Auracast带动蓝牙音讯升级　公共广播直连个人装置推升消费电子辅听市场动能
DIGITIMES观察，Auracast广播技术正推动蓝牙音讯应用从个人娱乐播放，延伸至轻度听损辅听与公共音讯接收。全球听损人口持续增加，但助听器使用率仍不到2成，其中，轻...
金西芷
2026-06-26
边缘运算
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边缘运算
CRA網安监管在即　认证继承机制与自动化SBOM助物联网业者构筑合规护城河
DIGITIMES观察，物联网产业因欧盟《網絡韧性法案》(Cyber Resilience Act；CRA)进入網安监管体系新阶段，要求制造商在产品全生命周期中，履行網安义务，并针对軟件漏洞通报设置溯及既往的紧迫时程。对边缘AI业者而言，当产品聯網需求增加、涉及重要运算任务时，将容易被划入CRA监管高风险类别，提升欧洲市场准入门槛与合规成本，需投注更多资源在全产品生命周期的網安控管议题上。在CRA框架下，具备可继承的網安合规证据已成为边缘业者核心策略，矽IP与处理器业者透过PSA Certified或SESIP等体系取得「预先打包的合规证据」，助下游整机硬件业者大幅简化取得CE标志的复杂认证程
申作昊
2026-05-29
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