关键字
联想
英业达
戴尔科技
惠普
亚马逊
SiC
慧与科技
AI
氮化镓
中国
或使用自然语言查找
筛选

-

查找条件

查找关键字:微控制器
查找模式:精准查找
上刊时间:2004/03/03~2026-06/28
边缘运算
report
report
边缘运算
边缘AI持续提升芯片内整合程度　改善硬件开发成本促商业规模化
DIGITIMES观察，边缘AI已进入平价化与法规化的转型期，从Embedded World 2026及近期边缘处理器业者推出硬件新品、軟件生态系合作观察，当前边缘处理器业者多透过提高硬件整合度，将AI运算力下放到主流中端产品，并持续整合开发生态系，包含垂直整合与水平整合两大路径，以降低制造端设计成本为号召，加速终端装置的边缘处理器升级。此外，受網安法规影响，軟件清单管理与持续性漏洞监控的生态系串联为大势所趋，物联网产业正从单纯的规格竞争，转向系统整合能力与合规效率的比拼。...
申作昊
2026-04-29
车用零组件
report
report
车用零组件
车用IDM大厂2026年车用营收预计持稳　透过收购与新产品放量强化SDV布局
DIGITIMES观察，随汽车供应链库存恢复正常水准，车用IDM大厂整体对2026年第1季汽车业务营收抱持稳健展望，惟部分IDM业者因业务调整，营收展望存在差异。在全球汽车销量增幅有限的背景下，SDV架构转型成为推动车用半导体市场成长的关键动能。因应此趋势，车用IDM大厂透过收购关键技术与推出新一代产品等方式，加速深化SDV布局；同时，部分车用IDM大厂亦将电动车动力系统，视为未来扩张营收的另一重要引擎。...
廖萱昀
2026-03-12
智能制造
report
report
智能制造
展会观察：CES 2026人形机器人应用启动　硬件先发竞逐
DIGITIMES观察，CES 2026已将人形机器人从整机展示推进至应用场域与关键零组件的实质讨论，成为全场最受瞩目的焦点。大量足式与轮式人形机器人将进入制造与家用场域，AI推论芯片、灵巧手与触觉傳感技术百家争鸣，然而，少见AI决策軟件，显示机器人軟件面仍未成熟，业者普遍采取硬件优先布局的策略，先行推进硬件规格完善与量产計劃，以待軟件发展跟上...
白心瀞
2026-01-19
车用零组件
report
report
车用零组件
中国车用半导体自给率不足　新势力开发高端自驾芯片、传统车厂布局成熟制程以加速自主化
DIGITIMES观察，全球车用半导体市场由美、欧与日系业者主导，因此目前中国在车用芯片供应上仍高度依赖海外业者。为降低对国外芯片厂的依赖，中系车厂、芯片厂与科技业者纷纷投入车用芯片开发。在Tesla自研芯片成功案例的带动下，中系车厂积极布局芯片自研，其中造车新势力专注于先进制程芯片，传统车厂则以成熟制程芯片为主。...
廖萱昀
2026-01-09
智能制造
report
report
智能制造
生成式AI浪潮来袭　智能制造迎来多元芯片战国时代
生成式AI芯片近年来在边缘运算的重要性与日俱增，不论是传统NB或是智能手機，无不受到生成式AI风潮带来的影响，而这波风潮也吹向了智能制造。DIGITIMES观察，NP...
姚嘉洋
2025-12-24
边缘运算
report
report
边缘运算
手机SoC业者挟芯片设计优势进攻边缘AI市场　推动AIoT处理器市场版图洗牌
AI运算架构正从云端移往边缘端，在边缘端形成厚边缘、薄边缘与微边缘的分层，推动SoC设计从单纯提高运算力，转向更重视功耗、整合度与軟件生态发展。手机SoC业者在此趋势中得利，高通与联发科正藉已成熟的异质架构整合能力与芯片设计能力，打入边缘AI芯片市场，与传统IPC、非消费端终端设备业者发展合作关系，后续将成为边缘AI芯片市场中不容小觑的竞争者。...
申作昊
2025-12-01
EV Focus
report
report
EV Focus
2025富士康科技日　展现集团跨领域布局与强大垂直整合实力
2025富士康科技日于11月21~22日举办，DIGITIMES观察，富士康展示在电动车、半导体、數據中心与人形机器人等关键领域的最新成果，并强调在电动车、SiC半导体与AI數據中心的垂直整合能力，展现富士康集团从单一代工制造迈向完整产业生态系布局的实力。...
廖萱昀
2025-12-01
物联网
report
report
物联网
数据价值化与应用平臺化为IoMT穿戴市场成长关键　臺厂以软硬整合及医疗验证合作为突破口
DIGITIMES观察，医疗物联网(IoMT)正从消费性健康穿戴迈向临床级监测与數據价值化阶段。全球IoMT穿戴市场在高龄化、慢性病普及与線上医疗常态化的推动下快速成长，2...
DIGITIMES研究团队
2025-11-07
化合物/功率半导体
report
report
化合物/功率半导体
高功率终端应用驱动SiC元件全面进化
2025年半导体产业持续受AI、高效能运算与电动车等需求驱动，先进制程与先进封装同步加速演进，材料、基板与制程设备的重要性显著提升。从SEMICON Japan 2025的展示内容可观察到，日本半导体产业专注在先进制程、化合物半导体(包含SiC、GaN等)，以及方形矽基板、混合键合等新型技术上，已成为观察先进制造竞争力的关键指标...
DIGITIMES研究团队
2025-10-31
边缘运算
report
report
边缘运算
边缘AI运算矽智财发展大势所趋　中国将难突破欧美垄断态势
AI运算矽智财在近年的矽智财市场成为相当重要的产品，不论是在數據中心亦或是在边缘运算，AI运算矽智财都扮演关键角色。尤其近年来，随著生成式AI兴起，产业目光从云端...
姚嘉洋
2025-10-13
购物车
0件商品
智能应用 影音