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上刊时间:2004/03/03~2025-08/13
化合物/功率半导体
report
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化合物/功率半导体
數據中心CPO趋势将带动InP需求增温　手机通讯需求不明恐拖累GaAs
DIGITIMES观察，砷化镓(GaAs)与磷化铟(InP)因材料具高电子迁移率特性而受到通讯传输应用市场重视，其中，GaAs已广泛用于手机射频前端的功率放大器(Power Amplifie...
王乙蓁
2025-02-24
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
SiC与GaN IDM扩大布局欧美与星马印　降低地缘政治压力
DIGITIMES观察，在电动车、储能等新兴应用商机驱动下，促使功率半导体业者(尤其市占率高的IDM)扩大投资研发与制造设施，并透过美国《芯片与科学法案》(CHIPS and ....
王乙蓁
2024-12-17
IC制造
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IC制造
中国加强IC制造技术与产能自主　先进与成熟制程布局并进
DIGITIMES Research观察，美国的出口管制政策虽牵制中国先进制程发展，然在高效能运算(High Performance Computing；HPC)、物联网、电动车、绿色能源等新兴应用...
廖明萱
2024-04-29
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
2024年GaAs占PA出货量逾6成　物联网及手机应用为主要推力
DIGITIMES Research观察，物联网、智能手機等装置所需功率放大器(Power Amplifier；PA)于信號传输扮演关键角色，而由于物联网出货量(约180亿个装置)与智能手...
王尊民
2024-03-18
IC设计
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IC设计
GaN-on-SiC射频因5G设备需求受瞩目　芯片设计挑战多　业者投入展企图
DIGITIMES Research观察，纵然GaN-on-SiC(碳化矽基氮化镓)材料兼具制作5G电信设备用射频芯片的条件，材料、设计、成本等关键环节问题仍有待射频芯片业者克服。随全球5G电信设备布建步调持续，GaN-on-SiC射频芯片市场规模将持续成长...
简琮训
2021-09-24
IC设计
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IC设计
手机基帶处理器整合射频为趋势　高通揽毫米波　OpenRF攻开放架构
DIGITIMES Research观察，传统射频业者因应高通(Qualcomm)积极布局整合毫米波(mmWave)基帶处理器(modem)及射频解决方案抢占市场，遂联合包含基帶处理器等业者，筹组采开放式架构的OpenRF产业联盟应对，形成两大阵营竞争态势...
简琮训
2021-05-14
IC设计
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IC设计
Tablet芯片市场吸引国际大厂抢进　臺湾业者周边IC布局效益初步显现
苹果iPad成功掀起平板电脑风潮，吸引包括筆記本電腦、手机等领域在内的国际大厂竞相投入，有别于iPad搭载自家iOS操作系統(OS)，Google Android获得多数厂商青睐，成功跃居非iPad平板电脑主流OS平臺，预期有机会在2012年突围引领Tablet市场成长。相较2011年市占...
叶骏逸
2011-07-05
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